SEMICON China/FPD China 2025将于2025年3月26日-28日在上海新国际博览中心盛大举行。韦豪创芯诸多已投企业将携最新创新技术与成果亮相本次展会，诚邀您届时莅临参观！

自1988年首次在上海举办以来，SEMICON China已成为中国首要的半导体行业盛事之一，囊括当今世界上半导体制造领域主要的设备及材料厂商。SEMICON China见证了中国半导体制造业茁壮成长，加速发展的历史，也必将为中国半导体制造业未来的强盛壮大作出贡献。SEMICON China 2025展览面积达到90000平方米，约有1100家展商、4500个展位，同时将举办20多场同期会议和活动，打造一个覆盖芯片设计、制造、封测、设备、材料、光伏、显示等全产业链携手合作、最新技术热点全覆盖的半导体“嘉年华”。

江苏沃凯氟精密制造有限公司（展位号：T1-T1317）

公司专注于PTFE/PFA湿法超纯零部件的研发、生产、销售。产品包括全氟超纯零部件，加热器，换热器，纯水加热单元，单片机腔体，PTFE一体槽，PFA焊接组件，PTFE/PFA波纹管等。

砺铸智能设备（天津）有限公司（展位号：E7馆7223）

砺铸智能集团，旗下共有三家高阶封测设备公司，拥有数十项相关专利，核心品牌包括:2019年全资收购的新加坡知名半导体封装设备公司MIT Semiconductor Pte Ltd，2020年全资并购具有核心自主知识产权的唐人制造(宁波)有限公司。2023年收购新芯人工智能(天津)有限公司。

公司目前提供先进封测装备及服务有:高速芯片分选设备Die Sorter(chipletWLCSP/CIS)、先进视觉检测系统A01 3D Scanner(BGA/QFN/QFP)高速激光打标机asermarking(Tray/Strip)、KGD碳化硅分选测试机、高速高精度扇出型及倒装贴片键合机 Die Bonder(FOWLP/FC)。以及在集成电路封测行业的智能视觉检测和大数据智能分析领域的AI产品。

南京宏泰半导体科技股份有限公司（展位号：E7馆7181）

宏泰科技是一家从事半导体测试设备研发、生产和销售的高新技术企业，覆盖半导体测试系统、半导体分选系统和配套使用的备品备件等，主营产品包括SoC测试机、模拟测试机、分立及功率器件测试机、三温分选机、晶圆分选机、标准转塔式分选机、移载机等，可以为客户提供包含主流芯片测试和全自动分选及打标的整体测试方案。主要客户包括比亚迪、日月新、英飞凌、APS、安世半导体、华天科技、通富微电、艾为电子、苏州固锝、富满电子等国内外一流的半导体封测厂家和设计公司。

自成立以来，公司始终专注于半导体测试设备领域，坚持创新驱动发展。公司总部位于南京，集团在职员工超过400人，产业布局广泛，覆盖南京、上海、深圳、日本、新加坡、马来西亚等地，在全国等多地设立技术支持中心。公司已获得比亚迪、易方达、盛宇、德联、君信、士兰、石溪、韦豪、尚融、中电科等知名机构和产业资本投资。

截至目前，公司已取得授权专利超过200项，先后获得的荣誉资质包括国家高新技术企业、江苏省小巨人企业、南京市培育独角兽企业、江苏省科技型中小企业、国家级专精特新“小巨人”企业、第五届、第六届、第七届中国IC独角兽企业、分选机设备获得2023年深圳市首台套重大技术装备项目奖励、被认定为广东省半导体精密测试分选设备工程技术研究中心、MS8000型超大规模集成电路混合信号测试系统被2024年度江苏省首台（套）重大装备认定等。

青禾晶元半导体科技（集团）有限责任公司（展位号N2馆2235号）

青禾晶元是中国半导体键合集成技术的高新技术企业。公司核心业务涵盖高端键合装备研发制造与精密键合工艺代工，技术广泛应用于先进封装、半导体器件制造、晶圆级异质材料集成及MEMS传感器等前沿领域，通过“装备制造+工艺服务”双轮驱动，构建全产业链解决方案，已成功开发四大自主知识产权产品矩阵：超高真空常温键合系统、混合键合设备、热压键合装备及配套工艺服务。通过持续技术创新，公司致力于为全球半导体产业链提供高精度、工艺稳定、高性价比的键合装备与方案，助力战略新兴产业崛起。

睿励科学仪器（上海）有限公司（展位号：T2馆-T2422）

睿励科学仪器（上海）有限公司是于2005年创建的合资公司，致力于研发、生产和销售具有自主知识产权的集成电路生产制造工艺装备产业中的工艺检测设备。

赛美特信息集团股份有限公司（展位号：T1馆327号）

赛美特是专业提供国产智能制造软件解决方案的高新技术企业。数十年深耕半导体、光伏、化工、新能源、汽车零部件、医疗器械、有色金属等领域，服务客户超百家，拥有10家半导体12时工厂案例。

深圳中科四合科技有限公司（展位号：N1馆-N1615）

公司于2014年成立，总部位于深圳，为国内领先的电子线路保护器件、功率器件/模组产品的综合服务供应商。目前为国家级高新技术企业、深圳市高新技术企业。公司致力于建设Panel级（板级） 高密度集成电路Fan out（扇出）封装工艺制造平台，并以此平台为基础开展先进Fan out封装工艺技术、集成电路功率芯片和高分子材料应用等领域的研究开发工作，进行新型高密度功率器件/模组产品研发、制造、销售。以满足消费类电子、工控、汽车电子、通信/服务器、医疗等各种不同领域客户的需求。

沈阳和研科技股份有限公司（展位号：N4-4251）

公司成立于2011年，是一家专业从事半导体专用设备及配件耗材的研发、生产、销售、服务于一体的国家级专精特新“小巨人”企业、高新技术企业、辽宁省制造业单项冠军企业。公司秉承“天地人和，研精覃思”的理念，先后开发出具有国际先进水平的高稳定性机芯结构设计及加工装配技术、微米级切割深度精度控制技术等二十余项核心关键技术，带动我国集成电路磨划抛装备产业技术进步，以市场为导向，先后开发HG系列晶圆研磨机、DS系列精密划片机、JS系列全自动切割分选一体机及其它半导体专用设备，主要应用于集成电路、光电器件、分立器件、传感器、LED、光学、制冷、光通讯、医疗等行业。公司专注于硅片、玻璃、陶瓷、砷化镓、铌酸锂，金属等硬脆材料的精密切割加工，产品具有CE、SEMI等资质认证证书，部分功能、性能、可靠性等指标已达到或超过进口同类产品，处于国际先进水平。

苏州矽视科技有限公司（展位号：N5馆5528）

公司成立于2021年6月，由全球知名电子束领域技术专家引领，多位海归博士共同创立。公司专注于半导体晶圆电子束量检测设备的研发、生产和服务，致力于研发生产具有完全自主知识产权、具备国际先进水平的电子束成像量检测设备，为高端半导体工艺提供一流的解决方案。

苏州智程半导体科技股份有限公司（展位号：N1馆1385）

公司是一家致力于半导体领域湿制程设备等研发、生产与销售的专门型企业。产品广泛应用于集成电路制造、先进封装、化合物半导体、半导体衬底等领域。在第三代半导体制造细分领域的市场占有率位居前列。

鑫益邦半导体（江苏）有限公司（展位号：E6馆-6334）

鑫益邦半导体成立于2022年7月，是一家聚焦半导体封装核心设备——芯片贴片机研发与制造的企业。公司依托国际化技术资源与产业链协同优势，致力于高性能、高可靠性芯片贴片设备的开发，推动关键设备国产化替代，目标成为一流的集成电路封装设备解决方案提供商。