1.半导体企业，密集上市；

2.收购LGD广州液晶工厂后 TCL华星寻求供应商多元化；

3.苹果首款折叠屏iPhone细节曝光：聚焦能效与轻薄设计，或于2026年量产；

4.哪吒汽车获泰国金融机构100亿泰铢授信 总裁称各项自救举措有效推进中；

5.大陆成熟产能成效加剧 晶合超车台厂今年有望进前八；

6.晶圆代工厂迈向2纳米竞争 研调：台积电可望领先；

1.半导体企业，密集上市；

半导体硅片厂商上海超硅拟A股IPO 已完成上市辅导

杰理科技IPO，北交所或迎来集成电路设计第一股

中国半导体产业自主化进程正迎来新的里程碑。近日，珠海杰理科技股份有限公司（以下简称“杰理科技”）正式递交招股书，拟于北京证券交易所（以下简称“北交所”）上市。若成功过会，杰理科技将成为北交所首家以集成电路设计为主业的上市公司，这不仅填补了北交所在半导体关键领域的空白，更被视为中国消费级芯片国产替代加速的标志性事件。

杰理科技成立于2010年，总部位于珠海，是一家专注于系统级芯片（SoC）设计的集成电路企业。公司主要产品包括蓝牙音频芯片、智能穿戴芯片、智能物联终端芯片等，广泛应用于蓝牙耳机、智能音箱、健康医疗设备等领域。凭借强大的研发实力和精准的市场洞察，杰理科技迅速崛起，成为全球蓝牙音频芯片市场的领军者。

根据招股书披露，杰理科技2021年至2023年的营业收入分别为24.61亿元、22.67亿元和29.31亿元，净利润分别为5.43亿元、3.36亿元和6.23亿元，业绩表现稳健增长。截至2023年底，公司累计芯片销量突破100亿颗，市场占有率位居行业前列。

证监会：同意新恒汇创业板IPO注册申请

3月20日，证监会披露了关于同意新恒汇电子股份有限公司（简称：新恒汇）首次公开发行股票注册的批复，同意新恒汇创业板IPO注册申请。

新恒汇是一家集芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务于一体的集成电路企业。发行人的主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网 eSIM 芯片封测业务。

智能卡业务是新恒汇的传统核心业务，主要包括智能卡芯片关键封装材料柔性引线框架产品的研发、生产和销售，以及主要依靠自产的柔性引线框架向客户提供智能卡模块产品或模块封装服务。报告期内，发行人的主要收入和利润来源于智能卡业务。

在智能卡业务领域，新恒汇与包括紫光国微、中电华大、复旦微、大唐微电子等在内的多家知名安全芯片设计厂商及恒宝股份、楚天龙、东信和平、IDEMIA 等国内外智能卡制造商建立了长期合作关系，产品广泛应用于通讯、金融、交通、身份识别等智能卡领域。

在蚀刻引线框架和物联网 eSIM 芯片封测领域，新恒汇近几年来投入大量人力、物力开展技术攻关，目前已成功掌握了包括卷式无掩膜激光直写曝光技术、卷式连续蚀刻技术及高精准选择性电镀技术等在内的多项核心技术，并实现了产品的批量生产及销售，这两项业务已逐渐成为公司新的业绩增长点。

屹唐半导体科创板IPO获批注册，将募资30亿元投建2大项目

3月13日，证监会网站披露《关于同意北京屹唐半导体科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》，同意北京屹唐半导体科技股份有限公司（以下简称“屹唐半导体”）首次公开发行股票的注册申请。

资料显示，屹唐半导体是一家总部位于中国，以中国、美国、德国三地作为研发、制造基地，面向全球经营的半导体设备公司，主要从事集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售，面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案。

该公司科创板IPO于2021年6月25日获上交所上市委受理，并于2021年9月17日提交注册申请，但截至目前仍未成功登陆资本市场，此次获批注册，无疑打通屹唐半导体科创板上市的最后一道门槛。

根据计划，屹唐半导体拟募资30亿元用于屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目、屹唐半导体高端集成电路装备研发项目建设以及发展和科技储备资金。

其中，屹唐半导体集成电路装备研发制造服务中心项目为集成电路装备研发制造服务中心项目，实施主体为屹唐半导体，建设地点位于北京经济技术开发区路南区0701街区N15M2地块。本项目主要建设内容包括1座主厂房（内含洁净生产车间、研发实验室、原材料库、成品库、办公区、会议室、培训室等）及其他辅助生产设施、动力设施、环保设施、安全设施、消防设施、管理及生活服务设施及相应建（构）筑物等。

本项目预计总投资为96,338万元，其中固定资产投资为82,338万元，铺底流动资金为14,000万元。本项目拟使用募集资金80,000万元。

本项目建成后，屹唐半导体北京制造基地可实现干法去胶设备、快速热处理设备及干法刻蚀设备生产能力的大幅提升；并同步新增多个研发实验室、培训室，全面提升公司集成电路装备的研发、制造和服务能力。

屹唐半导体高端集成电路装备研发项目拟开展高端设备开展升级迭代和产品研发工作，增强公司技术水平，提升产品性能和产品质量。

该项目具体研发方向包括：原子层级表面处理及超高选择比刻蚀设备的技术改进和研发、先进干法去胶设备的技术研发、基于Hydrilis®平台的新一代超高产能去胶设备和刻蚀设备的技术改进和研发、高温真空快速退火及相关一体化半导体处理设备的技术研发、新型半导体刻蚀设备的技术研发、成熟集成电路设备持续改进与研发等。

2.收购LGD广州液晶工厂后 TCL华星寻求供应商多元化；

据报道，中国显示巨头华星光电（CSOT）计划在其新收购的广州液晶显示器（LCD）工厂中多元化供应商。该工厂此前由LG Display出售给华星光电。此次收购将于4月1日完成，华星光电计划在同一天独立运营该工厂。

3月18日，TCL科技集团股份有限公司(简称“TCL科技”)发布公告，公司关于收购乐金显示(中国)有限公司(简称“LGDCA”)100%股权、乐金显示(广州)有限公司(简称“LGDGZ”)100%股权的交易已取得相关部门审批，公司已完成LGDCA、LGDGZ公司名称及股权变更的工商备案手续，LGDCA、LGDGZ将自2025年第二季度起纳入公司合并报表。

悉，本次收购是TCL科技通过其控股子公司TCL华星光电技术有限公司进行收购，收购标的包括包括乐金显示（中国）有限公司（LGDCA）100%股权、乐金显示（广州）有限公司（LGDGZ）100%股权，以及标的公司运营所需相关技术及支持服务。基础购买价格为108亿元人民币，以现金方式支付，资金来源为TCL华星的自有或自筹资金。

相关资料显示，LGDCA是8.5代大型液晶面板厂，主要生产电视及商显大尺寸液晶面板产品，设计月产能为180千片大板。2023年净利润为6.02亿元，截至2023年底净资产为118.80亿元。

而LGDGZ则为配套模组工厂，主要产品为液晶显示模组，设计月产能为230万台。2023年净利润为5.39亿元，截至2023年底净资产为28.39亿元。

华星光电的多元化战略对LX Semicon构成威胁，因为在LG Display拥有该工厂时，LX Semicon一直是其显示驱动芯片（DDI）的独家供应商。显示驱动芯片通过薄膜晶体管管理显示器上的像素。

预计华为旗下的海思半导体、奕斯伟、集创北方以及其他中国厂商将竞标为华星光电供应DDI。三星系统LSI也可能参与其中。

根据韩国电视巨头三星与LG Display签署的协议，华星光电计划为三星制造LCD。三星一直从广州采购55英寸LCD电视面板。

除了这些在收购前签署的长期协议外，预计华星光电还将多元化其供应商，并生产除电视面板以外的其他面板。广州工厂的月产能为19万片8.5代基板；而LG Display在此生产的电视面板多于显示器面板，预计华星光电将扭转这一局面，生产更多的显示器面板。

3.苹果首款折叠屏iPhone细节曝光：聚焦能效与轻薄设计，或于2026年量产；

3月21日，据供应链消息人士透露，苹果首款折叠屏iPhone将重点提升设备能效并缩减关键部件尺寸，以实现更轻薄的设计。韩国新闻聚合账号“yeux1122”在Naver博客上发文称，苹果正在对折叠屏iPhone的显示驱动集成电路（DDI）进行精细化调整。DDI作为关键组件，负责将处理器发出的数字信号转换为控制显示屏像素所需的模拟信号。通过优化DDI，苹果有望使面板组件更纤薄，同时降低设备的热量输出和电量消耗，这对于空间紧凑的折叠屏设备至关重要。

目前，多方消息源已就折叠屏iPhone的关键规格达成共识。分析师郭明錤、Jeff Pu以及博主@数码闲聊站均表示，该设备将配备一块7.8英寸的主显示屏和一块5.5英寸的外屏，起售价可能高达2299美元。各方观点的一致性表明，苹果可能已在硬件设计方面敲定了重要细节。

郭明錤指出，折叠屏iPhone将采用类似三星Galaxy Z Fold的横向书本式折叠设计，而非纵向翻盖式设计。Jeff Pu进一步透露，该设备已进入富士康的新产品导入（NPI）阶段，这是苹果生产时间表的关键节点。郭明錤和Jeff Pu均预计，折叠屏iPhone将于2026年第四季度开始量产，最早可能在2027年实现限量发售。

在硬件配置方面，郭明錤称该设备将配备两颗后置摄像头、一颗前置摄像头以及集成于电源键的Touch ID传感器，这意味着苹果可能舍弃Face ID以节省内部空间。此外，设备预计将采用高密度电池、钛合金机身框架，以及钛合金与不锈钢组合的转轴设计。展开状态下，设备厚度仅为4.5毫米，折叠后厚度在9毫米至9.5毫米之间，相比市面上的其他折叠屏手机更为轻薄。

除了折叠屏iPhone，苹果还在研发其他可折叠设备，包括iPad和MacBook。最新消息显示，苹果正在探索屏幕尺寸接近19英寸的可折叠设备。对于这一设备的具体形态，外界存在不同看法。

部分分析人士认为这是一款MacBook。例如，郭明錤推测该设备的屏幕尺寸将在18.8英寸到20.2英寸之间，定位为笔记本电脑。分析师Ross Young也持类似观点，认为这将是一款配备18.8英寸屏幕的笔记本电脑。此外，有外媒报道称，苹果正在开发一款19英寸的可折叠屏MacBook。

另一方面，也有声音认为这款设备将是一款iPad。一位长期关注苹果动态的资深记者表示，该设备的屏幕尺寸可能达到20英寸。韩国媒体也提出类似预期，称其在折叠状态下的屏幕尺寸为15.3英寸。市场研究机构则预测，这将是一款配备20.3英寸OLED显示屏的可折叠iPad。

无论最终形态如何，苹果是否会推出更大尺寸的可折叠设备，以及其具体定位，仍需等待官方正式发布才能揭晓。

4.哪吒汽车获泰国金融机构100亿泰铢授信 总裁称各项自救举措有效推进中；

近日，哪吒汽车在泰国曼谷召开2025年泰国经销商大会。哪吒汽车党委书记、联席总裁章晓栋表示“公司的各项自救举措正在积极有效的推进中，供应商债转股效果明显，已为企业轻装上阵、更好的吸引外部投资奠定了重要的基础。”

据介绍，在生产合作方面，哪吒汽车与泰国当地代工企业BGAC签署协议。BGAC将在未来5年持续为哪吒汽车提供生产支持，并计划于今年7月启动第2款车型——哪吒X的本地化生产；金融方面，哪吒汽车将与NLTH（泰国）金融在批发与零售业务上展开全面合作，并获得后者100亿泰铢（约21.5亿元人民币）的额度；另外，哪吒汽车与香港索罗科技签署备件供应链金融支持框架协议，保障售后服务水平，为其备件金融提供5亿泰铢（约1亿元人民币）的资金支持；售后维修层面，哪吒汽车与KINTAI景泰汽车工业签署电池整备中心合作框架协议强化电池维修核心能力，其将在泰国建立3个业务辐射全国的电池整备中心。

5.大陆成熟产能成效加剧 晶合超车台厂今年有望进前八；

中国大陆积极冲刺半导体成熟制程市场，市调机构集邦科技表示，中国大陆新增的成熟制程产能对于市场影响今年起将加剧，预期合肥晶合有望超越台厂世界先进和力积电，晶圆代工排名将自第10位，攀升至第8位。

集邦科技半导体研究处研究副理乔安指出，2021年至2030年全球12吋半导体产能年复合成长率将约9.8%，其中，以中国大陆扩产动作最积极，预期中国大陆12吋半导体产能年复合成长率将达18.8%。

乔安估计，2030年中国大陆12吋半导体产能将占全球12吋半导体总产能的36%。因美国禁令影响，中国大陆扩充12吋产能以成熟制程为主，预期中国大陆28纳米以上成熟制程产能占全球比重将自2021年的22%，扩增至2030年的49%，甚至不排除有机会超过50%。

乔安表示，中国大陆过去在成熟制程以55纳米为主，随着40纳米和28纳米制程技术开发陆续完成，中国大陆新增成熟制程产能对于市场的影响将于今年起加剧。

据集邦科技统计，合肥晶合因扩产积极，加上政府补助扶持，2024年第4季营收攀高至3.44亿美元，超越力积电的3.33亿美元，全球晶圆代工排名自第10位，推升至第9位。晶合2024年总营收仍略低于力积电，居全球第10位。

乔安预期，在大陆政府持续补助，加上大陆市场在地化发展，合肥晶合2025年有机会超越力积电和世界先进，排名将攀升至第8位。

乔安表示，近年消费性电子市场需求疲弱，台系晶圆代工厂营运面临成熟制程产能供过于求影响，代工价格下滑，2026年虽然中国大陆新增成熟制程产能影响可能进一步扩大，不过随着市场需求回温，台湾晶圆代工厂营运可望维持成长态势。中央社

6.晶圆代工厂迈向2纳米竞争 研调：台积电可望领先；

台积电下半年将开始量产2纳米制程，三星和英特尔制程技术也计划在今年推进至2纳米，晶圆代工厂先进制程将迈入2纳米世代竞争。市调机构集邦科技表示，依产品和制程规模，台积电在2纳米可望居领先地位。

英特尔（Intel）日前宣布18A制程已为第3方客户做好准备，预计2025年上半年开始完成设计试产，市场也传出三星（Samsung）2纳米Exynos 2600处理器已经投片；台积电计划3月31日在高雄举办2纳米厂扩产典礼，3大晶圆代工厂竞逐2纳米制程将趋于白热化。

集邦科技半导体研究处研究副理乔安接受中央社记者访问说，台积电、三星和英特尔都将于今年量产2纳米制程，时间点相差不多，不过依产品和制程数量，今年晶圆代工业2纳米市场将以台积电为主。

乔安表示，三星2纳米目前没有很大量的客户，还是以自家的System LSI部门为主，三星当前首要工作是提升良率及客户服务。

三星于3纳米抢先导入环绕闸极（GAA）架构，不过，据韩国媒体The Bell报导，三星2纳米Exynos 2600试产良率仅约30%。台积电2纳米虽是首度采用GAA架构，良率是三星的1倍以上。

乔安说，三星是全球存储器龙头，一直以来是以存储器的思维去服务客户，就是做出产品后就卖给客户，并未依照客户需求调整制程。人工智能（AI）芯片龙头厂辉达（NVIDIA）之前曾与三星合作，不过，辉达还是回头找台积电代工，显示三星与客户辉达间确实存在问题，三星在晶圆代工业务应调整思维。

至于英特尔，乔安表示，英特尔生产自家的中央处理器（CPU）产品，是逻辑产品，与晶圆代工生产的产品比较像，不过仅4、5个产品。一般晶圆代工厂的生产线通常有30、40种制作方法，甚至1个客户就可能有10个产品委托生产，生产制造弹性很大。

乔安说，英特尔应调整制程，达到可以生产很多不同产品的能力，才有办法在晶圆代工领域存活下来。英特尔与联电（2303）展开合作，联电应有助于英特尔拓展晶圆代工业务，英特尔则有助于联电推进先进制程技术，将具互利效益。

台积电受惠3纳米制程技术领先优势，几乎囊括所有人工智能（AI）商机，市占率不断扩增。台积电预期，2纳米技术在前2年的产品设计定案数量将高于3纳米的同期表现，进一步扩大技术领先优势，台积电料将持续独霸晶圆代工业。中央社