1.芯动力科技获数千万B1轮融资，清华系创新架构算力芯片企业；

2.投资约30亿！惠科郑州超级工厂投产；

3.商务部部长王文涛会见博通CEO陈福阳；

4.一周动态：武汉、苏州即将出台集成电路产业政策；又一起半导体重大资产重组发生（3月17日-22日）；

1.芯动力科技获数千万B1轮融资，清华系创新架构算力芯片企业；

据长石资本消息，珠海市芯动力科技有限公司（简称“芯动力科技”）于近日完成数千万B1轮融资。本轮融资由长石资本领投，达泰资本、江门长信、硕明等机构跟投。

芯动力科技本轮所融资资金，将重点投入到其已有产品RPP-R8芯片的产业化部署进程之中。通过加大研发、生产与市场推广力度，进一步加速其在边缘侧端侧AI领域的拓展步伐，尤其是在大模型边缘侧部署方面，力求实现市场占比的显著提升。

芯动力科技成立于2017年，系清华系创新架构算力芯片企业，专注于国产化GP-GPU芯片放入设计与开发，其核心技术——新一代计算机架构RPP可重构并行处理器被称作“六边形战士”，它巧妙融合了GPGPU的CUDA生态与NPU的高效计算效率，为算力芯片领域带来了全新的发展思路。这一架构既结合了NPU的高效率与GPU的高通用性优势，更具备DSP的低延时，可满足高效并行计算及AI计算应用，如图像计算、视觉计算、信号处理计算等，大大提高了系统的实时性和响应速度。

长石资本消息指出，芯动力科技的优势在于，其是首家采用CUDA作为芯片架构的设计方向，利用数据流结构避免数据与计算单元间反复调用带来的效率损失。并且其具有编译器、运行时环境、高度优化的RPP库，可全面兼容CUDA的端到端完整软件栈，实现边缘AI应用的快速高效部署，这契合了当下大模型部署在端侧设备的诸多痛点。

目前，芯动力科技的第一代芯片RPP-R8已成功实现量产。该芯片凭借低功耗、小面积以及高通用性等特性，在多个行业展现出巨大的应用潜力，收获众多客户的青睐并广泛采购应用。该公司将延续RPP的架构，持续拓展市场，推出R36、R72等一系列产品，满足客户对于高性能和通用性的需求。

长石资本表示，芯动力科技独家开发的RPP架构能同时达到通用性和高性能的要求，基于RPP架构的GPU及后续更高性能的迭代芯片，将持续在更多场景中成为支撑边缘计算发展的关键力量。

2.投资约30亿！惠科郑州超级工厂投产；

3月21日，惠科第七座整机生产基地在郑州航空港区正式点亮投产，建设周期共180天，以高质、高效的建设速度彰显"惠科效率"。郑州基地的建立，是惠科战略布局的重要一环，将有效辐射中西部地区，完善产业链布局，提升惠科显示产业的核心竞争力，并有效填补郑州电视制造行业的空白，为区域经济发展注入强大动力。

郑州惠科基地规划总占地约1253亩，分两期建设。项目一期第一阶段投资约30亿元，占地约300亩，用于建设超高清新型显示模组及整机生产线，预计达产后年产值约80亿元。该项目将打造成TV行业单体规模最大的生产建筑，并以其高度配套整合和领先的自动化水平，被誉为“超级工厂”。

作为全球显示行业领军者，惠科已在重庆、绵阳、长沙、郑州等10个城市投建了四条8.6高世代生产线和七座显示终端生产基地，构建起覆盖显示面板到终端整机的全产业链体系。尤其在大尺寸TV面板及整机代工等领域具备领先优势，2024年度惠科85英寸、100英寸LCD电视面板出货量、85英寸以上超大尺寸全球代工出货量均排名全球第一。此外，惠科显示技术不仅应用于电视等领域，在显示器、智能手机、笔记本、车载、平板等领域也持续拓展，持续推动显示产业向超高清、智能化、场景化方向升级。

郑州惠科超级工厂的投产，标志着惠科在显示产业的布局迈向了新的里程碑，同时，通过技术革新与智造升级双轮驱动，为全球显示产业高质量发展提供了新动力。

3.商务部部长王文涛会见博通CEO陈福阳；

商务部官网消息，3月21日，商务部部长王文涛会见博通公司总裁兼首席执行官陈福阳。双方就博通在华业务发展、中美科技企业合作等进行了交流。

王文涛表示，中国正在加快发展新质生产力，积极推动互联网、大数据、人工智能和实体经济深度融合，推进“人工智能+”行动，培育壮大智能产业，这将为全球高科技企业合作提供更多机遇，相关领域的科技进步也将为全人类带来更多福祉。

王文涛强调，面对复杂严峻的国际形势，中国坚定不移扩大对外开放，为跨国公司在华发展营造稳定、透明、可预期的投资环境，欢迎包括博通在内的美资企业继续深耕中国市场，共享中国发展机遇。

陈福阳表示，中国近年来持续推进科技创新和开放合作，取得了令人瞩目的成就，正是中国政府和中国政策的稳定性和确定性，让企业能够更好预测市场、持续推进创新。博通坚定支持自由贸易，承诺将与中方一道，共同应对可能出现的风险挑战，持续为中国客户和伙伴提供稳定、优质的产品和服务，一如既往地支持中国高质量发展。

4.一周动态：武汉、苏州即将出台集成电路产业政策；

本周以来，2024年我国数字产业完成业务收入35万亿元；上海集成电路产业投资基金三期成立；武汉促集成电路产业发展新政将出炉；广东首只省属AIC股权投资基金落地；斯达半导体重庆车规级模块生产基地项目封顶；宁波冠石半导体光掩模版制造项目通线；华大九天拟购买芯和半导体控股权；汇顶科技任命柳玉平为新总裁……