独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 2 1.1w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 青禾晶元与您相约SEMICON CHINA 2025 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 青禾晶元新厂房开工,投产后年产先进半导体设备约100台套 青禾晶元新厂落子,国产先进键合设备加速破局“卡脖子”难题 中科院基于新型SiC复合衬底的低成本MOSFET取得重要进展 评论 文明上网理性发言,请遵守新闻评论服务协议 登录参与评论 0/1000 提交内容 没有更多评论 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10.6w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 【头条】立讯精密收购闻泰科技ODM业务 19小时前 【关注】金海通邀您共赴SEMICON China 2025 19小时前 【处罚】安芯电子IPO造假被查 上交所连发三份处决书 19小时前 【转嫁】美光CEO:将把关税成本转嫁给客户 19小时前 【发展】ASML:起步于“漏水棚”,发展至年营收达310亿美元 19小时前 获取更多内容 最新资讯 中日经济高层对话达成二十项重要共识 涉及加强供应链合作出口管制对话等 4小时前 中国发展高层论坛明日举办 库克李在镕安蒙陈福阳郭鲁正等将出席 5小时前 中国发展高层论坛2025年年会明日召开 李强将出席 5小时前 商务部部长王文涛会见博通CEO陈福阳 5小时前 哪吒汽车获泰国金融机构100亿泰铢授信 总裁称各项自救举措有效推进中 5小时前 库克再度来华,或参加中国发展高层论坛年会 6小时前
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