独立研发,青禾晶元即将发布全球首台混合键合设备 作者: 爱集微 03-10 14:02 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 评论 收藏 点赞 2.4w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:青禾晶元 #青禾晶元# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 青禾晶元联合主办—2025中国国际低温键合3D集成技术研讨会邀您参与 青禾晶元SEMICON时刻:线下革新分享会成功举办 青禾晶元SEMICON时刻:展示先进键合技术中国方案 青禾晶元与您相约SEMICON CHINA 2025 重磅发布!青禾晶元全球首发C2W&W2W双模混合键合设备,定义先进封装新标杆! 全球首台独立研发C2W&W2W混合键合设备亮相!青禾晶元破局先进封装,国产替代加速 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 11.1w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 歌尔斩获德国红点产品设计奖 33分钟前 舜宇产投战略入股,欧冶半导体完成B3轮融资 2小时前 中兴通讯全栈智算方案亮相2025 MWC上海展,加速行业数智化转型 4小时前 中用科技工业安全平台入选省重点平台 4小时前 【头条】上市梦碎!80%芯片创业公司死于对赌; 7小时前 获取更多内容 最新资讯 Nordic收购Neuton.ai,强化AI MCU 3分钟前 比特大陆等中国三大挖矿设备制造商赴美设厂 14分钟前 【IPO一线】视源电子正式递表港交所,液晶显示主控板卡市占率全球第一 19分钟前 歌尔斩获德国红点产品设计奖 33分钟前 LG显示将投入1.3万亿韩元开发下一代OLED技术 43分钟前 舜宇产投战略入股,欧冶半导体完成B3轮融资 2小时前