1.DeepSeek引发震动!特朗普、黄仁勋会晤共商AI芯片出口管制
2.11家新势力1月成绩单:小鹏超理想,小米力压埃安
3.半导体景气强弱不一,中国大陆成熟制程扩产影响加剧
1.DeepSeek引发震动!特朗普、黄仁勋会晤共商AI芯片出口管制
外媒引述一位知情人士称,美国总统特朗普与英伟达首席执行官黄仁勋本周五在白宫会面,讨论了中国公司深度求索(DeepSeek)以及收紧人工智能芯片出口等问题。
特朗普没有透露会议的细节,但称黄仁勋是一位 “绅士”。
特朗普表示:“我不能说会发生什么。我们开了个会,这是一次很好的会议。”
此次会议召开之际,美国政府计划今年春天进一步限制人工智能芯片出口,以确保先进的计算能力留在美国及其盟友手中,同时寻求更多途径阻止中国获取相关技术。
英伟达发言人在一份声明中表示:“我们感谢有机会与特朗普总统会面,讨论半导体和人工智能政策。黄仁勋与总统讨论了加强美国技术和人工智能领导力的重要性。”
了解此次会面情况的消息人士称,此次会面是在DeepSeek震撼科技界之前安排的。该消息人士还称,总统认为这家中国公司的出现意味着“美国公司不必花费大量资金来打造低成本(人工智能)替代品”。
此次会议召开之时,人们越来越担心中国在人工智能发展方面正在追赶美国。中国的DeepSeek上周推出了一款免费的人工智能助手,称其使用的数据更少,成本仅为美国模型的一小部分。
随后在本周一,英伟达市值蒸发5930亿美元,创下华尔街公司单日亏损的纪录。
几天之内,DeepSeek的应用程序成为苹果应用商店中下载量最高的应用,引发了人们对美国在人工智能领域领先地位的担忧,导致美国科技股暴跌,市值蒸发约1万亿美元。人工智能芯片的顶级生产商英伟达的股价一度下跌17%。
周三,三位知情人士称,特朗普政府正在考虑收紧对英伟达面向中国市场设计的H20芯片的销售限制。
消息人士称,特朗普政府官员关于限制这些芯片向中国发货的讨论尚处于初期阶段,但自民主党前总统拜登执政以来,这一想法就一直在考虑之中。H20芯片可用于运行人工智能软件,是为了符合拜登政府实施的现有美国对中国发货限制而设计的。
两名美国国会议员,领导众议院中国问题特别委员会的共和党人约翰・穆尔纳和民主党人拉贾・克里希纳莫尔蒂也呼吁对英伟达的人工智能芯片出口实施更多限制,要求作为商务部主导审查的一部分,重新审视美国出口管制体系。
回顾过往,2022年拜登政府限制了英伟达最强大的AI芯片H100对中国的销售,随后英伟达推出了略低于出口门槛的H800芯片。但在2023年H800也受到限制,去年英伟达又推出了H20芯片。如今,美国商务部还在调查DeepSeek是否使用了禁止向中国发货的美国芯片。
此次特朗普与黄仁勋的会面,无疑是美国在AI领域战略布局的重要信号。未来,中美在AI领域的竞争态势将如何发展,美国的芯片出口限制政策又将如何落地,这些都成为全球科技与经济领域密切关注的焦点。
2.11家新势力1月成绩单:小鹏超理想,小米力压埃安
2月1日,多家造车新势力披露了1月份汽车交付量数据,具体如下:
鸿蒙智行1月全系交付新车34987辆,连续9个月稳居中国车市成交均价榜首。展望2025年,“四界”计划推出多款新车型,携手推动鸿蒙智行整体销量持续增长;
小鹏汽车1月共交付新车30,350辆,同比增长268%,连续 3 个月交付量破30,000辆,小鹏MONA M03连续2个月交付超15,000辆,小鹏P7+上市2个月,累计交付迅速突破20,000辆;
理想汽车1月交付新车29,927辆。截至2025年1月31日,理想汽车历史累计交付量为1,163,799辆;
零跑汽车1月单月交付25170辆,同比增长105%;
深蓝汽车1月交付新车24575辆,同比增长34%;
1月小米SU7交付量再次超过20000辆,目前已连续4个月交付量超2万辆,2025年全年交付目标30万辆;
广汽埃安1月全球销量为14393辆,A级颜霸埃安UT鹦鹉龙新车到店,全面开启深度品鉴,并将于2月底上市;
蔚来汽车1月交付新车13,863辆,同比增长37.9%。其中,蔚来品牌交付新车7,951辆;乐道品牌交付新车5,912辆;
极氪发1月交付新车11942辆;
阿维塔1月销量8826辆,同比曾超25%;
岚图汽车1月交付8009辆,同比增长14%。
3.半导体景气强弱不一,中国大陆成熟制程扩产影响加剧
2025年半导体产业有望持续增长,只是不同应用市场景气将呈现强弱分明态势,人工智能(AI)需求依然强劲,非AI应用仅温和增长。此外,因消费需求迟未显著复苏,使得成熟制程市场受到中国大陆添加产能影响恐将加剧。
研调机构多数看好2025年半导体产业有望延续增长趋势,增幅将有两位数水准。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预估,2025年全球半导体产值将达6972亿美元,年增11.2%;IDC预期,半导体产值将增长15%。
AI依然是半导体产业增长主要动能,一方面持续推升先进逻辑制程芯片和CoWoS先进封装需求,同时带动高价的高带宽存储器(HBM)渗透率提高。IDC预估,2025年存储产值将增长超过24%,是半导体业增长一大动力。
车用和消费性市场将仅温和增长,影响半导体成熟制程需求迟未显著回升。IDC预期,2025年8英寸厂平均产能利用率将约75%,12英寸成熟制程平均产能利用率约76%,远低于先进制程的90%以上水准。
中国大陆在美国大力管制半导体先进制程发展下,积极扩展成熟制程;随着中国大陆半导体厂添加产能开出,成熟制程供过于求情况恐将加剧,降价压力也将升高。市场忧心,可能对中国台湾半导体厂联电、世界先进和力积电运营造成负面影响。
世界先进表示,成熟制程的价格压力已延续一段时间,中国大陆厂商因为产能过剩展开不理性竞争,确实造成压力,不过同时带来机会,将积极争取IDM厂转单的机会,减缓杀价竞争影响。
半导体厂商表示,消费性市场需求疲弱加剧中国大陆厂商成熟制程价格竞争的影响,估计2025年上半年需求都可能维持疲弱态势;预期下半年随着AI应用扩及电脑、手机等领域,市场需求回温,中国台湾厂商应可展现竞争优势。(经济日报)
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