中国台湾地震影响台积电生产,2万片晶圆或报废

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虽然近期中国台湾发生的6.4级地震没有对台积电及其工厂造成重大损害,但其部分产线仍需暂停生产,并可能需要重新校准其设备。据报道,多达20000片正在加工的晶圆可能会受到影响。

中国台湾地区1月21日发生地震,台积电撤离了其中部和南部生产基地的员工,并暂停了生产。

据报道,受影响的主要场所包括位于台南科学园区的台积电18厂,这是3nm生产的主要中心;200mm晶圆厂8厂;以及使用4nm和5nm级制造技术生产芯片的14厂。必要的生产中断可能会影响这些工厂正在加工的多达20000片晶圆,有些晶圆的生产可能可以完成,但大多数晶圆可能需要报废,这将扰乱至少一些公司的芯片出货,这意味着某些产品的可用性低于预期。

受影响的10000~20000片晶圆仅占台积电产量的一小部分。台积电在上个季度处理了341.8万片300mm等效晶圆,其平均日产量约为37000片。因此,地震不会显著影响台积电的财务状况。然而,如果无晶圆厂公司损失了一批处理器,可能会影响其销售。

据检查,目前的地震对台积电几乎不构成大问题,然而,安装在工厂中的高精度芯片制造工具相当脆弱,现在可能需要重新校准,这将需要时间。尽管有中断,预计台积电将迅速恢复全面生产。

2024年4月发生的类似事件曾导致台积电损失9200万美元。当时,震感5级以上区域的设备需要三天才能恢复正常,一些正在加工的晶圆报废。

责编: 李梅
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