据初芯资讯消息，近日，半导体装备制造企业芯晖装备完成亿元B轮融资，本轮融资由初芯基金领投5000万元，老股东毅晟投资跟投。芯晖装备本轮融资将用于进一步推动公司在半导体装备的研发投入和市场推广，加速实现国产化进程，持续为国内外客户提供专业和稳定的产品与解决方案。
浙江芯晖装备技术有限公司官网显示，公司成立于2018年4月，是一家半导体设备的生产商和相关技术提供商，专业提供高端智能装备的企业。
初芯资讯消息显示，芯晖装备通过内生增长和外延拓展的方式，已成长为覆盖半导体生产制造的晶体生长、研磨抛光、光学量测、化学检测和存储测试等多产品线布局的公司，产品广泛运用于半导体集成电路制造的前、中、后道。芯晖装备产品已获得奕斯伟材料、有研艾斯、金瑞泓、晶睿电子、中欣晶圆等多家知名企业的认可，充分展现了其在半导体装备制造领域的领导力和竞争力。此次投资芯晖装备，初芯基金将继续发挥产业资源整合优势，为芯晖装备提供从战略规划到市场拓展的全方位支持，助力其成为国际领先的半导体装备与方案提供商，打破国外产品的垄断地位。
芯晖装备官微显示，2023年3月该公司首台SiC设备交付。
