1.龙芯中科预计2024年净利润亏损6.19亿元
2.部分产品单价下降较大，沪硅产业2024年预亏8.4亿元-10亿元
3.受行业波动及激烈竞争影响，精伦电子2024年预亏3400万元-4300万元
4.大额折旧及降价促销影响，立昂微预计2024年由盈转亏
5.市场需求放缓致售价大跌，电科芯片2024年净利润同比预降68.81%到76.5%
6.芯动联科获2.7亿元陀螺仪销售合同，预计年底实施完毕
1.龙芯中科预计2024年净利润亏损6.19亿元
1月17日，龙芯中科发布业绩公告，预计2024年年度实现营业收入约为5.06亿元，较上年同期基本持平；归母净利润预计为-6.19亿元，与上年同期相比减少约2.9亿元，预计同比下降87.89%；归母净利润扣除非经常性损益后预计为-6.55亿元，较上年减少约2.13亿元，预计同比下降48.24%。
报告期内，在传统优势工控市场停滞导致相关营收大幅下降的情况下，龙芯中科充分发挥3A6000及2K0300等新产品的性价比优势，推动2024年下半年公司营收重新进入增长周期。随着电子政务市场开始回暖，公司主动减少解决方案类业务，解决方案类业务营收同比有较大幅度下降，芯片产品业务营收同比有较大幅度增长。
报告期内，龙芯中科按照既定的会计政策计提的信用减值损失和资产减值损失较上年同期增加较多，预计超过2亿元，主要由于受宏观经济环境承压的影响，部分客户的回款低于预期；传统优势工控市场停滞导致公司前代产品库龄达到存货跌价准备的计提标准。
龙芯中科指出，营业收入基本持平的原因在于传统优势工控市场停滞，导致相关营收大幅下降，但公司抓住电子政务市场复苏的机会，推动新产品的销售，部分业务出现增长。此外，毛利率小幅下降，主要是由于固定成本的影响以及部分产品成本较高。
2.部分产品单价下降较大，沪硅产业2024年预亏8.4亿元-10亿元
1月17日，沪硅产业发布2024年业绩预告称，预计2024年实现归属于母公司所有者的净利润为-100,000万元到-84,000万元，与上年同期相比，将减少-118,654.28万元到-102,654.28万元；预计2024年归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-128,000万元到-107,000万元，与上年同期相比，亏损将增加-111,405.61万元到-90,405.61万元。
公告显示，沪硅产业2023年归属于母公司所有者的净利润为18,654.28万元，归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润为-16,594.39万元。
沪硅产业对本期业绩变化的原因进行了说明：
1、报告期内，全球半导体市场迎来复苏，根据WSTS预测，全球半导体市场规模超过6,200亿美元，与上年同期相比增长19%。但市场复苏从下游向上游传导尚需一定周期，同时受到全球半导体行业高库存水平影响，半导体硅片市场的复苏不及预期，根据SEMI预测，报告期内，全球半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅下跌2.5%，其中，300mm半导体硅片出货面积与上年同期相比小幅微涨1.4%，200mm半导体硅片出货面积与上年同期相比继续下跌12.1%；同时，报告期内全球半导体硅片（含SOI硅片）市场规模预计为133亿美元，与上年同期相比下跌约5.6%。公司的经营表现与整体市场情况一致，其中300mm半导体硅片的单价虽然由于市场影响和竞争加剧有所下降，但其销量随公司产能提升和市场复苏有较大提升，而200mm半导体硅片（含SOI硅片）的销量基本持平略有下降，且部分产品的单价受市场影响下降较大。
2、公司前期并购的子公司OkmeticOY和上海新傲科技股份有限公司的主营业务为200mm半导体硅片，在报告期内受市场影响较大，出现商誉减值迹象，初步预估商誉减值金额约3亿元。
3、由于公司扩产项目前期投入较大，固定成本较高，且公司始终坚持较高水平的研发投入，短期内也一定程度上影响了公司的业绩表现，但未来随着扩产项目的产能释放和新产品投入量产将有效提升公司的市场竞争力和盈利能力，并有利于公司长期业绩表现。
3.受行业波动及激烈竞争影响，精伦电子2024年预亏3400万元-4300万元
1月16日，精伦电子发布2024年业绩预告称，预计2024年度利润总额、净利润、扣除非经常性损益后的净利润均为负值，且扣除与主营业务无关的业务收入和不具备商业实质的收入后的营业收入低于3亿元。
同时预计2024年年度实现归属于母公司所有者的净利润为-3,400万元到-4,300万元；公司预计2024年年度实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益后的净利润为-3,800万元到-4,700万元。
关于业绩亏损的原因，精伦电子说明称，报告期内公司销售收入与上年同期基本持平，但受行业波动及激烈竞争的影响，总体毛利率较上期减少2个百分点，且销售收入规模偏低，因此导致亏损。
精伦电子提示称，由于“最近一个会计年度经审计的利润总额、净利润或者扣除非经常性损益后的净利润孰低者为负值且营业收入低于3亿元，或追溯重述后最近一个会计年度利润总额、净利润或者扣除非经常性损益后的净利润孰低者为负值且营业收入低于3亿元”，公司股票可能被实施退市风险警示。
4.大额折旧及降价促销影响，立昂微预计2024年由盈转亏
1月16日，立昂微发布2024年度业绩预告称，预计2024年度实现营业收入309,300万元左右，与上年同期相比增加40,333万元左右，同比增长15%左右。其中实现主营收入306,450万元左右，同比增长14.87%左右。预计实现归属于上市公司股东的净利润为亏损25,500万元左右，与上年同期相比，将减少32,075.25万元左右，同比下降487.82%左右。
同时预计归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为亏损25,500万元左右，与上年同期相比，亏损增加14,947.56万元左右，同比增亏141.65%左右。预计2024年度实现EBITDA（息税折旧摊销前利润）66,353万元左右，与上年同期相比减少20,344.32万元左右，同比下降23.47%左右。
上年同期立昂微营业收入为268,966.99万元，归属于上市公司股东的净利润为6,575.25万元；归属于上市公司股东扣除非经常性损益的净利润为-10,552.44万元。EBITDA（息税折旧摊销前利润）为86,696.93万元。
关于2024年业绩变动的原因，立昂微说明如下：
1、随着2023年扩产项目陆续转产，本报告期折旧摊销支出约93,760万元，同比增加约20,613万元。2、为了拓展市场份额，公司对半导体硅片和半导体功率器件芯片的售价进行了下调。3、基于谨慎性原则，本报告期计提了约23,000万元的存货跌价准备。4、报告期内公司计提了13,100万元的可转债利息费用。5、公司持有的上市公司股票股价下跌产生公允价值变动损失2,056.81万元（去年同期为公允价值变动收益1,822.72万元）。
报告期内，得益于半导体行业景气度的见底回升及公司加强市场拓展、调整产品结构，公司主要产品产销量同比实现了大幅增长。折合6英寸的半导体硅片销量约1,514.17万片（含对立昂微母公司的销量218.90万片），同比增长约53.82%，其中12英寸硅片销量约110.3万片（折合6英寸约441.19万片），同比增长约121.23%；半导体功率器件芯片销量约182.4万片，同比增长约6.3%；化合物半导体射频芯片销量约4万片，同比增长约123.04%。
报告期内，受益于市场需求的增长，公司预计实现主营收入约306,450万元，同比增长约14.87%，创出历史新高。其中：凭借公司在重掺领域的技术优势和12英寸产品的技术突破，半导体硅片业务板块预计实现营业收入约223,685万元（含对立昂微母公司的33,295万元），同比增长约24.82%；化合物半导体射频芯片板块凭借拥有的与国际比肩的技术，预计实现营业收入约29,540万元，同比增长约115.08%。
报告期内，公司继续加大技术创新和重要客户的开拓力度。公司12英寸硅片已覆盖14nm以上技术节点逻辑电路和存储电路，以及客户所需技术节点的图像传感器件和功率器件。轻掺产品不断拓展客户群体，重掺产品和技术继续保持全球领先优势。功率器件芯片进入车规电子领域并已大批量交付国内外知名汽车厂商，FRD芯片以一级供应商的身份进入国内某重要公司的供应链。射频芯片业务和技术已进入全球第一梯队，射频芯片产品进入低轨卫星终端客户并实现大规模出货；开发了二维可寻址VCSEL工艺技术，成为行业内首家量产二维可寻址激光雷达VCSEL芯片的制造厂商。受益于产品技术实现完全突破，射频芯片已基本覆盖国内主流手机芯片设计客户，国产替代加速；多规格、小批量、多用途、高附加值的特殊用途产品持续放量。在客户总量、订单数、产能利用率、出货量、销售额等方面均有大幅度增长，毛利率大幅转正。
5.市场需求放缓致售价大跌，电科芯片2024年净利润同比预降68.81%到76.5%
1月16日，电科芯片发布2024年度业绩预告称，公司已有传统市场领域需求放缓，且市场竞争激烈，价格普遍下跌，预计2024年年度实现归属于上市公司股东的净利润约5,500万元到7,300万元，与上年同期相比，将减少约16,105万元到17,905万元，同比减少约68.81%到76.5%。预计2024年年度实现归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润约3,000万元到4,000万元，与上年同期相比，将减少约15,740万元到16,740万元，同比减少约79.74%到84.8%。
上年同期电科芯片利润总额为24,757.2万元，归属于上市公司股东的净利润为23,404.97万元，归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润为19,740.09万元。
关于2024年业绩变动的原因，电科芯片说明如下：
1、2024年以来，国内外消费类市场处于复苏阶段，但公司已有传统市场领域需求放缓，如5G基站、消费类玩具市场、安防市场、光伏旁路保护开关市场等内外销需求不足，且市场竞争激烈，中低端领域产品竞争加剧，价格普遍下跌，给公司业绩带来较大压力。另一方面，公司持续专注核心技术积累与新产品开发，2024年研发费用占营业收入比重较上年同期增加约5个百分点。
2、重点产品中：（1）安全电子领域，总体需求释放滞后，价格下跌，导致2024年收入大幅下降，毛利较上年同期减少约6,300万元。（2）智能电源部分项目处于技术升级阶段，原项目订单减少，导致2024年毛利较上年同期减少约2,400万元。（3）高精度大坝监测项目因招标政策变化，产品销售导入难度增加，导致2024年收入大幅下降，毛利较上年同期减少约2,300万元。（4）北斗短报文SoC产品是公司在卫星通信终端领域的重点产品之一，目前已实现在多款手机、平板、手表及新能源汽车中搭载，但2024年所有新客户相关手机型号受到行业准入许可推迟的影响，公司北斗短报文SoC产品全年销售远低于年初增长预期。
3、2024年，主要受安全电子整体行业尤其是终端整机客户回款延迟影响，公司应收款项账期有所延长。公司严格按照监管要求和会计政策对应收账款计提信用减值，全年信用减值损失较上年同期增加约2,000万元。
6.芯动联科获2.7亿元陀螺仪销售合同，预计年底实施完毕
1月17日，芯动联科发布公告称，公司近日与客户P签订了一笔日常经营销售合同，公司将向客户销售一批陀螺仪产品，预计合同在2025年12月31日前实施完毕，合同金额约2.7亿元（含税）。
芯动联科表示，若本次销售合同顺利实施，预计将会对公司经营业绩产生积极影响，有利于提升公司的持续盈利能力和核心竞争力，为后续经营发展提供有力保障。本次交易合同不会对公司业务的独立性构成影响，不会因履行本合同而对合同对方形成依赖。
据悉，目前芯动联科的主营产品为高性能MEMS惯性传感器，具有小型化、高集成、低成本的优势，解决了第一、二代陀螺仪体积质量大、成本高的不足，并随着精度和稳定性的持续提升，在陀螺仪市场中占据了重要的位置。
