1月14日，广东鸿翼芯汽车电子科技有限公司（以下简称“鸿翼芯”）与工业和信息化部电子第五研究所（以下简称“电子五所”）签署战略合作框架协议。鸿翼芯联合创始人、总经理郑鲲鲲，联合创始人、常务副总经理王敏，电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军等领导出席共同见证。
本次合作将发挥鸿翼芯在动力总成、智能底盘、车身网联及跨域融合领域开发系列高功能安全等级复杂车规芯片的技术基础，结合工信部电子五所在汽车芯片质量可靠性测试验证以及评价等经验优势，共同就车规芯片先进工艺、性能检测、可靠性检测、功能安全等技术前沿问题及产业共性关键技术开展业务联动。
工业和信息化部电子第五研究所（中国赛宝实验室）成立于1955年，作为国内最早开展可靠性理论研究和工程实践的权威机构，已获得国家汽车电子产品质量检验检测中心、国家集成电路产品质量检验检测中心、国家卫星导航及应用产品质量检验检测中心、国家通用电子元器件及产品质量检验检测中心等多项国家级检测资质，具备IECQ独立实验室汽车领域认证资质，拥有国际先进、国内领先的各类高端芯片测试验证平台、可靠性与寿命评估平台以及DPA与失效分析平台，同时获得广汽、比亚迪、长城、吉利、奇瑞、蔚来、理想等多家整车企业二方资质认可，能够为车规芯片及整车企业提供一站式测试、分析、认证、可靠性整体解决等服务。
鸿翼芯具备丰富的车规级数模混合芯片设计经验，致力于解决动力总成和底盘芯片领域的技术空白及国产化替代。目前针对引擎、新能源整车控制、下一代底盘控制、安全气囊及电池管理等领域，已形成了从Smart Mos、PMIC、SBC到Uchip系列对标国际先进的车规级芯片，累计出货量达千万颗，核心芯片覆盖传统汽油车、柴油车到新能源锂电池及氢燃料电池汽车先进应用。
依据工业和信息化部公布的《国家汽车芯片标准体系建设指南》，预计到2025年将确立至少30项核心汽车芯片标准，预期至2030年将制定超过70项汽车芯片相关标准。在此背景下，鸿翼芯与工信部电子五所携手并进，顺应国产自主可控的发展趋势，响应高质量发展战略要求。双方秉承“战略实施、项目驱动、资源共享、人才培育、互利共赢”的合作理念，聚焦于汽车芯片的质量可靠性领域，全面整合各自优势资源展开深度合作。合作内容涵盖汽车芯片可靠性验证、国产汽车芯片标准体系的建立、功能安全联合实验室建设、政策与科研项目申报等多个方面，共同推动汽车芯片产业的繁荣发展。通过此番合作，双方将致力于增强汽车芯片在供应链中的韧性，确保其上车应用的可靠性，提升行业内的认可度，携手共创更大价值。
