日本芯片制造商Rapidus在北海道设立晶圆代工厂，目标量产2nm芯片，可能成为台积电新对手。中国台湾代工厂和硕董事长童子贤1月8日受访表示，台积电累积起来的优势，5年之内很难被赶上，有些挑战者信誓旦旦想要“弯道超车”并不容易。
他认为，目前为止台积电已累积起来的优势，5年之内不是那么容易被赶上。建一座晶圆厂约需要2年半到3年，现在如果不进入投资，3年内根本连雏形都没有；有些厂商正在规划，技术也有突破，可能1、2年内会投资，也要等到5年后才逐渐成长。
童子贤称，台积电一座2nm厂需要投资200亿到250亿美元，台积电目前在中国台湾有7座新厂在建，加上美国和日本下一阶段可能有先进制程，在3、4年内会有10座新厂，需要7000亿元新台币的10倍资金，台积电的竞争对手应该不敢一次砸这么多钱。
童子贤直言，也许有一些挑战者信誓旦旦想要“弯道超车”台积电，但世界上很多先进科技号称“弯道超车”，其实都不容易了，预期台积电还有5到7年的领先程度。
据悉，Rapidus计划在2027年实现2nm芯片的量产，但这一目标需耗资高达5万亿日元。尽管日本政府已同意向Rapidus提供9200亿日元补贴，剩余约4万亿日元的资金缺口仍是关注焦点。
