据报道，日本将再拨款1.5万亿日元（99亿美元）用于推动其芯片和人工智能（AI）技术，包括代工项目Rapidus。
在截至2025年3月的财年政府额外预算中，日本拨出1.05万亿日元用于开发和研究下一代芯片和量子计算机相关领域技术，另外4714亿日元用于支持国内先进芯片生产。日本经济产业省表示，尚未决定其中有多少将拨给Rapidus。
作为全球一些最大的半导体材料和设备制造商的所在地，日本正在努力跟上由中国和美国引领的全球尖端技术支出热潮。政策制定者认为，芯片是开发卓越人工智能和国家安全的关键。
补充预算分配是首相岸田文雄承诺在2030财年之前为芯片和人工智能提供逾10万亿日元新支持的一部分。他和内阁成员表示，国内半导体生产对日本的经济安全至关重要。该额外预算已于周五获得日本内阁批准，预计将在年底前由议会通过。
日本在过去三年中已拨出约4万亿日元用于芯片相关支持，承诺向台积电位于日本南部熊本县的工厂以及美光科技在广岛工厂的扩建项目投入数十亿美元，以生产包括高带宽存储器（HBM）在内的先进DRAM芯片。日本政府还为Rapidus在北海道的工厂预留约9200亿日元。
Rapidus试图从零开始建立领先的芯片制造能力，严重依赖日本政府支持，其目标是在2027年实现大规模生产2nm芯片。
另外，在去年额外预算中获得的资金中，日本经济产业省批准了总额为1017亿日元的补贴，用于将有助于巩固该国分散的高科技供应链的项目。其中高达705亿日元将用于支持电装和富士电机公司共同投资2120亿日元，以提高电动汽车使用的碳化硅（SiC）晶圆和功率芯片的生产。去年，经济产业省批准向东芝和罗姆提供补贴，这两家公司正在合作生产功率半导体。（校对/孙乐）
