随着汽车行业的不断发展，软件定义汽车（SDV）逐渐成为主流趋势，而chiplet（芯粒）技术的出现正被视作推动下一代集中式 SDV 架构进步的核心要素。
当前，汽车行业增长步伐有所放缓，众多原始设备制造商（OEM）和供应商在转型过程中面临诸多挑战。不过，Yole最新报告显示出积极信号，预计在 2023 至 2029 年间，半导体器件市场将以 11% 的复合年增长率实现显著增长。
在这一背景下，SDV 的应用为行业创造了诸多新机遇。如今的 SDV 配备丰富多样的功能，像信息娱乐系统、先进驾驶辅助系统（ADAS）、车辆监控以及空中下载（OTA）更新能力等，这些不仅提升了车内驾乘体验，也助力 OEM 通过车辆诊断深入了解性能、开展预防性维护，并借助 OTA 更新拓展新的收入渠道。汽车架构也随之发生重大转变，从过去每车多达 150 个电子控制单元（ECU）的分布式域控制器向集中式设计过渡，将众多功能整合到不到 10 个 ECU 上，这种集中化方式更利于收集处理大量传感器数据，同时方便电气元件升级。
chiplet技术在这一变革中扮演着重要角色。从硬件定义向软件定义的设计转变过程中，软件持续升级需求以及应对未来功能拓展对硬件提出了更高要求，而传统单芯片因尺寸和成本等问题难以满足。chiplet则凭借先进封装及相关技术，把多个芯片集成封装，提供了更灵活、高效且性价比高的解决方案。未来，OEM 针对不同档次汽车计划采取差异化设计策略，中低端车可利用chiplet简化功能集成，高端车则会兼顾性能与功能，继续采用高端SoC并实现芯片间通信。
值得注意的是，软件在汽车开发中的重要性愈发凸显，汽车制造商如今需要深度参与软件环节，面对涉及数亿行代码规模的开发任务，工作方式亟待转变。一些新兴汽车企业以及具备相关优势背景的企业在 SDV 开发领域走在前列，并且通过与英伟达、谷歌等科技巨头合作获取技术与服务支持。
尽管chiplet目前还是新兴技术，尚未应用于汽车领域，但 OEM 们已积极行动起来，为其落地做准备。Yole预测，到本十年末，欧洲或日本有望推出首批汽车chiplet，像日本的瑞萨电子正在内部发力研发，还参与相关研发组织；欧洲众多企业也加入了汽车小芯片计划联盟；美国英特尔同样在打造相关平台。预计 2025 年，会有更多 OEM 和一级供应商加入联盟，为新车寻找适配chiplet。汽车行业在小芯片技术等创新力量推动下，未来发展走向值得持续关注。
