近年来，随着数字化和智能化趋势的不断加速，全球集成电路市场需求逐步增长，中国作为全球最大的半导体消费市场之一，集成电路的进出口贸易规模一直都处于高位。在如今复杂的国际环境下，全球半导体供应链和产业布局也发生了一些重要变化。
集微网对中国及全球主要半导体进出口国家或地区的半导体产业进出口数据进行统计分析，发布《全球半导体进出口报告——第一期（2024年1-10月）》。
中国大陆半导体进出口情况
据集微咨询统计，2024年1-10月，中国半导体器件、集成电路、半导体设备进口额均同比上升，半导体硅片进口额同比有所下降，10月，半导体器件、集成电路、半导体设备、半导体硅片均环比有所下降。
1-10月，半导体器件进口金额220.6亿美元，同比上升1.6%；集成电路进口金额3160.1亿美元，同比上升11.3%；半导体设备进口金额373.5亿美元，同比上升21.6%；半导体硅片进口金额20.7亿美元，同比下降8.8%。
10月，半导体器件进口金额21.6亿美元，环比下降7.8%，同比下降6.7%；集成电路进口金额343.2亿美元，环比下降4.8%，同比上升10.3%；半导体设备进口金额34.7亿美元，环比下降25.3%，同比下降19.5%；半导体硅片进口金额 2.1亿美元，环比下降5.3%，同比上升23.0%。
2024年1-10月，中国半导体器件和半导体硅片出口额均同比下降，集成电路、半导体设备出口额均同比上升，10月，半导体器件、半导体设备和集成电路出口额均环比下降，半导体硅片出口额环比上升。
1-10月，中国半导体器件出口金额412.3亿美元，同比减少22.7%；集成电路出口金额1313.1亿美元，同比增长19.6%；半导体设备出口金额43.5亿美元，同比增长12.6%；半导体硅片出口金额25.2亿美元，同比减少54.4%。
10月，中国半导体器件出口金额34.4亿美元，环比减少4.6%，同比减少13.6%；集成电路出口金额131.9亿美元，环比减少8.3%，同比增长17.9%；半导体设备出口金额3.9亿美元，环比减少20.5%，同比增长22.5%；半导体硅片出口金额1.9亿美元，环比增长1.0%，同比减少60.9%。
从重点商品来看，我国集成电路和半导体设备进出口额均同比增加，一方面全球经济复苏，电子产品需求回暖，拉动半导体行业尤其是集成电路的需求；另一方面美国对向中国出口先进芯片技术设备实施禁令，使中国大陆转而扩大投入成熟制程。
1-10月，集成电路进口来源国家（地区）前五的是中国台湾、韩国、中国大陆、马来西亚和日本，除马来西亚和日本外，其他国家（地区）进口额均同比上升。其中，中国台湾同比上升4.8%，韩国同比上升29.2%，日本同比下滑9.6%；半导体设备进口来源国家（地区）前五的是日本、荷兰、新加坡、美国和韩国，进口额均同比大幅上升。其中，日本同比上升24.5%，荷兰同比上升39.3%，韩国同比上升32.8%。
其他主要国家（地区）半导体进出口情况
2024年1-9月，欧盟半导体器件进口金额152.55亿美元，集成电路进口金额309.74亿美元，半导体设备进口金额52.40亿美元，半导体硅片进口金额15.03亿美元。9月，欧盟半导体器件进口金额15.57亿美元，集成电路进口金额37.04美元，半导体设备进口金额5.75亿美元，半导体硅片进口金额1.71亿美元。
2024年1-9月，欧盟半导体器件出口金额59.47亿美元，集成电路出口金额221.57亿美元，半导体设备出口金额213.86亿美元，半导体硅片出口金额13.59亿美元。9月，欧盟半导体器件出口金额6.55亿美元，集成电路出口金额25.01亿美元，半导体设备出口金额36.77亿美元，半导体硅片出口金额1.88亿美元。
2024年1-10月，日本半导体器件进口金额30.06亿美元，集成电路进口金额192.86亿美元，半导体设备进口金额37.16亿美元，半导体硅片进口金额10.65亿美元。10月，日本半导体器件进口金额3.05亿美元，集成电路进口金额19.83亿美元，半导体设备进口金额4.70亿美元，半导体硅片进口金额1.18亿美元。
2024年1-10月，日本半导体器件出口金额61.69亿美元，集成电路出口金额268.35亿美元，半导体设备出口金额241.52亿美元，半导体硅片出口金额36.79亿美元。10月，日本半导体器件出口金额6.30亿美元，集成电路出口金额28.81亿美元，半导体设备出口金额26.81亿美元，半导体硅片出口金额4.03亿美元。
2024年1-10月，韩国半导体器件进口金额42.62亿美元，集成电路进口金额492.70亿美元，半导体设备进口金额143.76亿美元，半导体硅片进口金额21.01亿美元。10月，韩国半导体器件进口金额3.98亿美元，集成电路进口金额56.26亿美元，半导体设备进口金额15.39亿美元，半导体硅片进口金额2.64亿美元。
2024年1-10月，韩国半导体器件出口金额31.86亿美元，集成电路出口金额980.94亿美元，半导体设备出口金额67.18亿美元，半导体硅片出口金额13.43亿美元。10月，韩国半导体器件出口金额3.40亿美元，集成电路出口金额108.38亿美元，半导体设备出口金额6.57亿美元，半导体硅片出口金额1.89亿美元。
2024年1-10月，中国台湾半导体器件进口金额23.02亿美元，集成电路进口金额765.76亿美元，半导体设备进口金额138.90亿美元，半导体硅片进口金额25.25亿美元。10月，中国台湾半导体器件进口金额2.34亿美元，集成电路进口金额92.94亿美元，半导体设备进口金额16.16亿美元，半导体硅片进口金额2.73亿美元。
2024年1-10月，中国台湾半导体器件出口金额37.57亿美元，集成电路出口金额1331.50亿美元，半导体设备出口金额41.38亿美元，半导体硅片出口金额8.94亿美元。10月，中国台湾半导体器件出口金额3.85亿美元，集成电路出口金额155.01亿美元，半导体设备出口金额4.45亿美元，半导体硅片出口金额0.84亿美元。
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