12月11日至12日，上海集成电路2024年度产业发展论坛暨第三十届中国集成电路设计业展览会"（简称ICCAD）在上海世博展览馆盛大开启。作为国内集成电路设计业的顶级盛会，本届大会以“智慧上海，芯动世界”为主题，吸引了众多国内外头部EDA企业参会。
东方晶源受邀参展并于12月12日EDA与IC设计服务（二）专题论坛中由HPO产品总监鄢昌莲发表了《AI辅助连接芯片设计与制造》的主题演讲，展示了旗下计算光刻平台PanGen® V5.0版本最新内容及基于此平台开发的D2C（Design To Contour）快速光刻反馈引擎的技术演进成果，受到行业高度关注，也为整个行业的发展提供了新的方向和启示。
随着集成电路制程节点的演进，工艺复杂度增加，良率管理难度进一步加大，成为行业发展的难点和技术瓶颈。东方晶源自创立至今始终专注集成电路领域综合良率管理，并通过持续创新助力半导体企业稳步提升产品良率及市场竞争力。这其中，计算光刻相关软件不仅是保证硅片最终图像不失真的必需软件，同时也是决定产品良率的最重要环节。历经10年的开发与迭代，东方晶源充分发挥自身在计算光刻软件OPC和电子束量测检测机台领域的兼备优势，目前旗下PanGen®平台已形成丰富的产品矩阵，包括精确的制程仿真、DRC、SBAR、OPC、LRC、DPT、SMO、DMC，具备完整的计算光刻相关工具链条。
演讲中鄢总监表示：“东方晶源一直致力于推动行业的技术进步和创新，以切实解决客户在芯片制造过程中的良率问题。今年以来，PanGen ILT®再度革新，新产品PanGen DMC®上线并完成验证，其内嵌的D2C快速光刻反馈引擎作为现有DRC工具的有力补充，帮助客户于DRC检查之外更全面的发现版图在工艺可制造性方面的风险，从而加速迭代、降低时间成本，使新的芯片产品在流片过程中能更快拉升良率，更早推向市场。近期，针对国内前沿客户的需求，东方晶源还推出了PanGen® V5.0版本，提供了曲线目标版图掩膜优化等新功能，积极践行HPO（Holistic Process Optimization）良率最大化技术路线和产品设计理念的同时，持续为客户和行业创造价值！”
结合此次演讲的分享内容，东方晶源展台内对支持HPO解决方案的诸多技术成果以及点工具还进行了更为详细的工艺展示和性能优化介绍。EDA方面，除了计算光刻平台PanGen®，严格光刻仿真软件PanGen Sim®、良率管理软件YiledBook等同样受到了与会者的广泛关注。与此同时，公司在电子束检测量测领域的三款拳头产品：电子束缺陷检测设备EBI、关键尺寸量测设备CD-SEM以及电子束缺陷复检设备DR-SEM也吸引了众多参观者，他们在现场与技术专家进行了深入的交流和探讨。
此次ICCAD2024的成功举办，不但进一步巩固了其在集成电路设计业界的权威地位和影响力，也为东方晶源提供了一个展示自身技术实力的舞台。未来，随着技术的日新月异与产业的蓬勃发展，东方晶源将继续寻求与业界伙伴的深化合作，致力为中国集成电路的持续繁荣与创新发展贡献更多力量。
