就在拜登政府任期结束前，针对芯片法案补助对象开始大撒钱，继日前三星也确认能获得47.45亿元的补贴资金之后，美国商务部又宣布，模拟芯片龙头德州仪器和封测大厂安靠分别提供16.1亿美元和4.07亿美元的资金补贴。 这部分资金是在2024年7月和8月与两家公司签署的初步备忘录，以及完成相关调查之后确认的，发放状况将根据两家企业未来几年内完成计划进度支付补贴资金。
美国商务部表示，根据芯片法案，美国政府将提供支持德州仪器到2029年之间，总金额超过180亿美元的投资，这是其在制造业更广泛投资的一部分。 在德州仪器的投资当中，包括三座12寸晶圆厂，当中的两座将兴建于德州，另一座将兴建于犹他州。 随着时间的演进，这些计划估计将创造2,000多个制造业工作岗位，以及数千个间接工作岗位。
10月扩大与晶圆代工龙头台积电合作的封测大厂Amkor，已与台积电签署合作备忘录，将在美国亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。 接下来，台积电预计采用Amkor计划在亚利桑那州兴建的新工厂，提供一站式先进封装与测试服务，以便支持其客户，特别是选择在台积电亚利桑那州晶圆厂制造芯片的客户。
因此，这次芯片法案补助Amkor，就是支持亚利桑那州先进封装和测试设施，总投资金额约20亿美元，可创造约2,000个职缺，工厂兴建期还可创造2,000多个间接建筑工作。
