马来西亚正在加大培养工程人才的力度，以实现成为全球半导体行业主要参与者的雄心。
马来西亚长期以来一直是亚洲的制造业中心，目前正扩大其芯片行业，尤其是集成电路设计等前端工艺。但专家表示，企业继续感受到人才短缺的压力，学生对 STEM（科学、技术、工程和数学）领域的兴趣减少，学术培训与行业需求之间的脱节越来越严重。
槟城领先的电子设计服务公司 Infinecs 的董事总经理 Kalai Selvan Subramaniam 表示：“在其他地方，为特定项目招募工程师更容易。例如，在印度，我们可以快速为项目签约工程师。在马来西亚，找到合适的人才要困难得多。要发展，马来西亚要么达到全球能力水平，要么引进来自世界各地的最优秀人才。”
根据马来西亚统计局和国库控股研究院的数据，马来西亚电气和电子行业雇用了约 60 万名工人。马来西亚半导体行业协会在 2022 年对当地企业进行的一项调查中，47% 的受访者表示，人才短缺是马来西亚开展业务的限制因素。
马来西亚政府意识到了这个问题，而且由于全球供应链转移导致更多技术投资流入，今年早些时候，马来西亚政府公布了一项到 2030 年培训 60,000 名高技能工程师的计划。马来西亚政府还寻求将 STEM 入学率提高一倍，鼓励女性参与 STEM 领域，并加强技术和职业培训。
为配合国家努力，马来西亚北部的槟城于 9 月实施了 STEM 人才蓝图。该计划从小引入 STEM 概念，让小学和中学学生参与实践课程，激发他们对科学和技术的兴趣。通过尽早解决人才问题，槟城希望确保其半导体行业有稳定的专业技能供应。
据悉，马来西亚早在30多年前便开始发展电子产业，槟城自此成为半导体中心。马来西亚拥有全球半导体封装和测试行业约13%的份额，其中大部分后段生产能力都在槟城。近期马来西亚总理安瓦尔在为“槟城硅设计@5公里+”（Penang Silicon Design @5km+）倡议主持推介礼时，宣布政府已批准5000万令吉的拨款，将分五年发放。
“槟城硅设计@5公里+”倡议旨在将槟城打造成全球领先的集成电路设计中心，加强马来西亚在集成电路生态系统中的角色。政府将在 Bayan Lepas 工业区五公里范围内，为集成电路设计创新公司打造一个完整的枢纽，其中的三大核心项目包括集成电路设计与数码园区、槟城芯片设计学院，以及硅研究与孵化空间。
