2024年12月16日，深圳市龙华区人民政府办公室印发了《深圳市龙华区关于支持半导体与集成电路产业发展若干措施》（以下简称：《若干措施》），以围绕培育壮大战略性新兴产业，打造龙华区“1+2+3”现代制造业产业体系，推动龙华区半导体与集成电路产业高质量发展，推动产业创新成果加快转化为新质生产力。
《若干措施》从推动产业集聚发展、提升产业创新能力、完善产业生态体系等方面列出了具体的措施。以下是《若干措施》的具体内容：
第一章 总则
第一条 为落实国家、省、市关于发展半导体与集成电路产业战略部署，抢抓产业重大发展机遇，围绕培育壮大战略性新兴产业，打造龙华区“1+2+3”现代制造业产业体系，推动龙华区半导体与集成电路产业高质量发展，推动产业创新成果加快转化为新质生产力，根据《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》《广东省培育半导体及集成电路战略性新兴产业集群行动计划（2021-2025年）》和深圳市半导体与集成电路产业规划等有关文件精神，结合龙华区实际，制定本措施。
第二条 本措施按照公开、公平、公正原则，实行总量控制、自愿申报、政府决策、社会公示。若各类项目审核资助金额超过资金总预算，实际资助金额按照比例执行。
第三条 申报主体原则上必须是具有独立法人资格及实际经营地在深圳市龙华区的半导体与集成电路设计、制造、封装测试、设备、材料、零部件、EDA/IP等企业、机构或组织。
第二章 推动产业集聚发展
第四条 支持企业发展壮大。
对上年度营业收入在5000万元以上且正增长的企业，给予10万元的一次性奖励。
本条政策年度资助总金额最高1000万元。
第五条 支持企业兼并重组。
支持企业围绕产业链上下游通过兼并、收购等多种形式开展并购重组。对成功并购国内外半导体与集成电路产业链相关企业（含研发机构），且并购金额在5000万元以上的，对企业实施兼并重组过程中发生的第三方法律尽调、业务评估、财务审计费用，按照实际支出费用的50%，给予最高500万元的一次性资助。
第六条 支持产业园区建设运营。
对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路专业园区，按照上年度运营费用的10%，给予园区运营公司每年最高100万元的资助。
对经区产业主管部门评估的半导体与集成电路企业和机构，按照上年度实际支付租金的50%，给予每年最高20万元、最长3年的房租资助。
第三章 提升产业创新能力
第七条 支持半导体与集成电路设计。
（一）支持EDA购买。对购买国产化EDA设计工具软件（含软件升级费用）开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。
（二）支持IP购买。对购买国产化IP开展芯片研发的企业，按照上年度实际支出费用的30%给予每年最高100万元的资助。
（三）开展MPW（多项目晶圆）项目。对开展MPW流片的企业，按照上年度MPW流片费用的50%给予每年最高100万元的资助。
（四）首次工程流片。对开展首次工程流片的企业，按照上年度首次工程流片费用的20%给予每年最高100万元的资助。
本条政策年度资助总金额最高1500万元。
第八条 支持设计工具研发。
对从事EDA软件开发、IP工具开发的企业，按上年度研发投入的20%给予每年最高500万元资助。
本条政策年度资助总金额最高1000万元。
第九条 支持产品测试验证。
对在第三方机构开展工程样片、设备、材料的功能、可靠性、兼容性、失效分析等方面测试验证及相关认证的企业，按照上年度实际支出费用的15%给予每年最高100万元的资助。
本条政策年度资助总金额最高1000万元。
第十条 支持产品推广应用。
对销售自研芯片、模组、自研化合物半导体材料、自研化合物半导体装备等产品的企业，且符合龙华产业发展导向，给予每年最高250万元的奖励。
第四章 完善产业生态体系
第十一条 降低企业用房成本。
对在厂房建设中支出千级及以下洁净室装修工程费的企业，上年度建成并投入100万元至1000万元的，按照上年度实际投入费用的30%给予最高150万元的一次性资助；上年度建成并投入1000万元以上的，按照上年度实际投入费用的15%给予最高300万元的一次性资助。
本条政策年度资助总金额最高1000万元。
第十二条 降低企业用人成本。
对企业上年度用于支付技术研发、工程技术骨干和高级管理人员薪金的成本给予一定比例资助，按照上年度总产值10亿元以上（含）、5亿元（含）-10亿元（不含）、5亿元以下（不含）的企业，给予每年最高800万元、500万元、300万元的资助。
本条政策年度资助总金额最高2000万元。
第十三条 支持公共服务平台建设运营。
对经评估通过的集成电路公共服务平台，按照自有资金投入的50%给予最高100万元的一次性资助；对其用房租赁，按照上年度实际支付租金的50%给予每年最高50万元的资助，最长3年。
第十四条 支持企业融资。
对近2年获得天使投资、风险投资、创业投资等基金投资入股、且单轮投资在2000万元以上的企业，经评估，按本轮到位资金的5%给予最高200万元的奖励。获得本条奖励后再次获得融资的，不再给予奖励。（投资额为扣除龙华区政府股权投资基金出资部分及其子基金政府股权投资部分）
第十五条 加强产业服务支撑。
鼓励半导体与集成电路产业领域企业、机构及其他组织举办会议会展、项目路演、技术论坛、创新创业大赛等要素对接活动（平台），依法依规采取政府购买服务方式给予支持。
第五章 附则
第十六条 为提高科技资源使用效率，为新质生产力的培育与发展提供有力支撑，落实国家、省、市有关要求，对政府投入建设的科技设施与科研仪器应按要求开放共享，具体按照《深圳市促进重大科技基础设施和大型科研仪器开放共享管理办法》（深府办规〔2022〕3号）等有关规定执行。
第十七条 本措施涉及资助比例和限额均为上限，实际资助比例和金额受年度预算总量控制。同一事项，适用于本措施，同时又适用于龙华区其它扶持政策时，企业可按照就高不就低的原则自主选择申报，不予重复扶持。
第十八条 深圳市龙华区科技创新局是本措施的实施部门，按照有关规定履行职责。实施期间如遇国家、省、市、区有关政策规定调整的，可按实际情况进行相应调整。其他未尽事宜由深圳市龙华区科技创新局开展解释工作。
第十九条 深圳市龙华区科技创新局将采取不定期抽查方式，对获资助单位异常情况进行排查。申请人存在弄虚作假、隐瞒事实、串通作弊、出具虚假报告、被列入严重失信主体名单等情形的，根据国家、省、市、区有关法律、法规、规章、规范性文件的规定，深圳市龙华区科技创新局视情况采取责令改正、不予核查通过、停止拨付、追回专项资金并同步追缴孳息、追究相应法律责任等措施。
第二十条 本措施规定的“最高”“以上”“最长”“不超过”等表述未作具体说明的均包括本数。所有项目的国家、省、市、区资助总额不超过项目实际投资总额。资助金额按万元计，不为整数时取两位小数（只舍不入）。本措施中“近2年”是指申报之日（含申报之日）前2年内，“上年度”指上一个自然年，即1月1日至12月31日。
第二十一条 本措施自2025年1月1日起施行，有效期3年。
第二十二条 适用对象主营业务目录。
（一）集成电路芯片设计及其服务。主要包括中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、微控制器（MCU）、现场可编程门阵列（FPGA）、存储器、数字信号处理器（DSP）、嵌入式CPU、AI芯片、通信芯片、数字电视芯片、存储模组、先进模组、多媒体芯片、信息安全和视频监控芯片、智能卡芯片、汽车电子芯片、工业控制芯片、智能电网芯片、传感器芯片、电源管理芯片、图像传感器芯片、人机交互处理芯片、模拟射频芯片、功率半导体芯片、功率控制电路及半导体电力电子器件、光电混合集成电路等芯片设计及上述芯片产品的EDA设计工具研发、IP产品研发等。
（二）集成电路芯片制造。线宽等于及小于100纳米的大规模数字集成电路制造，等于及小于0.5微米的模拟集成电路、数模混合集成电路制造等。
（三）集成电路芯片封装测试。系统级封装（SIP）、多芯片组件封装（MCM）、芯片级封装（CSP）、圆片级封装（WLP）、球栅阵列封装（BGA）、插针网格阵列封装（PGA）、覆晶封装（FlipChip）、硅通孔（TSV）、扇出晶圆级封装（Fan-Out）、三维封装（3D）等。
（四）半导体材料。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路硅片、绝缘体上硅（SOI）、化合物半导体材料（含SIC、GAN等第三代半导体材料），光刻胶、靶材、抛光液、研磨液、封装材料等。
（五）半导体设备。主要包括6英寸/8英寸/12英寸集成电路生产线所用的光刻机、刻蚀机、离子注入机、退火设备、单晶生长设备、薄膜生长设备、化学机械抛光设备、检测量测设备、封装设备、测试设备及零部件等。
（六）半导体产品。主要包括功率器件等。
