12月9日，上海伟测半导体科技股份有限公司（以下简称“伟测科技”）拟“向不特定对象发行可转换公司债券申请”申请获上海证券交易所审核通过。
伟测科技是国内知名的第三方集成电路测试服务企业，主营业务包括晶圆测试、芯片成品测试以及与集成电路测试相关的配套服务。公司目前拥有晶圆测试、芯片成品测试及测试方案开发、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试的晶圆和成品芯片在类型上涵盖CPU、GPU、MCU、FPGA、SoC芯片、AI芯片、射频芯片、存储芯片、传感器芯片、功率芯片等芯片种类，在工艺上涵盖各类制程，在晶圆尺寸上涵盖12英寸、8英寸、6英寸等主流产品，在下游应用上包括通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。
中兴、华为禁令事件发生后，中国大陆的芯片设计公司逐渐将高端测试订单向中国大陆转移，加速了国产化进程。伟测科技积极把握行业发展历史机遇，一方面快速扩充高端测试产能，另一方面加大研发投入，重点突破5G射频芯片、高性能CPU芯片、高性能算力芯片、FPGA芯片、复杂SoC芯片等各类高端芯片的测试工艺难点，成为中国大陆各大芯片设计公司高端芯片测试的自主可控的重要供应商之一。
伟测科技的技术实力、服务品质、产能规模获得了行业的高度认可，积累了广泛的客户资源。目前，伟测科技客户数量200余家，客户涵盖芯片设计、制造、封装、IDM等类型的企业，其中不乏客户A、紫光展锐、中兴微电子、晶晨股份、兆易创新、复旦微电、比特大陆、安路科技、客户B、甬矽电子、卓胜微、普冉股份、中芯国际、瑞芯微、纳芯微、集创北方、翱捷科技等知名厂商。
拟募资11.75亿元，用于无锡集成电路测试基地等项目建设
伟测科技向不特定对象发行可转换公司债券的募集资金总额不超过117,500万元（含本数），扣除发行费用后的募集资金拟用于以下项目：
（一）伟测半导体无锡集成电路测试基地项目（无锡项目）
“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的实施主体为全资子公司无锡伟测半导体科技有限公司，总投资额为98,740万元，拟使用本次募集资金金额为70,000万元。本项目在无锡购买土地、新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台，提升公司在上述两个方向的服务能力。
本次募投项目之“伟测半导体无锡集成电路测试基地项目”的投资总额为98,740.00万元。具体情况如下表所示：
（二）伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（南京项目）
“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”的实施主体为全资子公司南京伟测半导体科技有限公司，总投资额为90,000万元，拟使用募集资金投资额为20,000万元。本项目在南京购置土地、新建厂房并配置相关测试设备，重点购置“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”相关机台，提升公司在上述两个方向的服务能力。
本次募投项目之“伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目”的投资总额为 90,000.00 万元。具体情况如下表所示：
（三）偿还银行贷款及补充流动资金
公司综合考虑了行业发展趋势、自身经营特点以及业务发展规划等情况，拟将本次募集资金中的27,500万元用于偿还银行贷款及补充流动资金，占预计募集资金总额的 23.40%。
（校对/黄仁贵）
