1.研究人员开发LCOS全息微显示器，采用高速CMOS背板
2.小鹏汽车VR遥操作机器人专利公布：可提高对机器人的控制精度
3.行业最高荣誉见证创新历程！新思科技创始人Aart de Geus博士获2024年罗伯特-诺伊斯奖
4.【IC风云榜候选企业124】巨霖科技：深耕EDA仿真领域，SIDesigner成行业精度标杆
5.【IC风云榜候选企业125】兴福电子：以创新为翼，打造集成电路化学品国产化新标杆
1.研究人员开发LCOS全息微显示器，采用高速CMOS背板
德国研究人员开发出一种紧凑型硅基液晶 (LCOS) 微显示器，具有高刷新率，可改善全息显示器的光学调制。
弗劳恩霍夫光子微系统研究所 (IPMS) 开发的高速CMOS背板正在帮助Holoeye Photonics开发分辨率为1440 x 1080像素、像素大小为2.5µm和高速空间光调制 (SLM) 的微显示器。
完整的帧缓冲区和像素矩阵的高速接口集成使像素阵列的数据传输速率高达576Gbit/s。
LCOS微显示器的特点是功耗低、体积小、设计轻巧。它们用于可切换自适应光学系统，特别是用作相位调制器，以及增强现实或虚拟现实 (AR/VR) 中的投影显示器。相位调制器，也称为空间光调制器 (SLM)，用于生物成像和显微镜等应用，用于波前校正和光束整形。
“借助IPMS的背板生成，我们可以实现紧凑型微型SLM，并专门满足对小尺寸有要求的应用，”Holoeye的Matthias Verworn说道。“非常小的像素尺寸可以实现更大的衍射角，而快速接口支持高时钟速率和灵活的、特定于应用程序的显示寻址选项。”
除了全息增强现实显示屏外，该技术还可用于光遗传学，用于神经元的结构光刺激，以及量子光学和量子计算。
“我们的紧凑型LCOS微型显示器的背板架构大大扩展了光调制的可能性，远远超过现有的刷新率。这是通过集成完整的帧缓冲器和像素矩阵的高速接口实现的，可实现高达576Gbit/s的数据传输速率，传输到分辨率为1440 x 1080像素、像素大小为2.5 µm的像素阵列。”Fraunhofer IPMS的IC和系统设计主管Philipp Wartenberg说道。
Holoeye计划在2026年初推出首批采用这款LCOS光调制器的产品。（校对/张杰）
2.小鹏汽车VR遥操作机器人专利公布：可提高对机器人的控制精度
11月26日，爱企查App显示，近日，广州小鹏汽车科技有限公司一项名为“一种基于VR头显的机器人遥操作系统、方法和设备”的发明专利公布。
摘要显示，该专利涉及机器人遥操作技术领域，所述机器人遥操作系统包括动捕设备、VR头显、上位机和机器人。动捕设备采集被穿戴人员一个或多个身体部位的位姿，并发送至VR头显；VR头显用于对动捕信号中的位姿做滤波处理，并将滤波后的一个或多个身体部位的位姿和VR头显位姿发送给上位机；上位机用于按照机器人控制算法对位姿和VR头显位姿进行处理生成至少一个控制信号，并发送给机器人，机器人用于接收至少一个控制信号，执行相应运动，增加用来控制机械臂的冗余自由度，从而有效解决机械臂在奇异位置失控的问题，提高对机器人的控制精度。
3.行业最高荣誉见证创新历程！新思科技创始人Aart de Geus博士获2024年罗伯特-诺伊斯奖
作为半导体行业公认的行业领导者和远见卓识者，新思科技创始人兼执行主席Aart de Geus博士被授予半导体行业最高荣誉罗伯特-诺伊斯奖（Robert N. Noyce Award）。
罗伯特-诺伊斯奖被认为是半导体行业的最高荣誉，此前的获奖者包括黄仁勋（Jensen Huang）、苏姿丰（Lisa Su）和戈登·摩尔（Gordon Moore）。在庆祝颁奖晚宴上，Aart博士发表了激动人心的获奖感言，他介绍了全球半导体行业的未来发展前景以及半导体创新如何为应对气候变化开辟全新可能性。
众多半导体领域的全球领导者也参加了该颁奖晚宴，并分享了他们对于Aart博士杰出成就和领导力的祝贺，感谢Aart博士为半导体行业带来的无数次创新和里程碑式成就。
新思科技创始人执行兼主席Aart de Geus表示，获得2024年度罗伯特-诺伊斯奖是一种莫大的荣誉，我很荣幸能够这个指数级增长的行业带来持久贡献，并得到高度认可成为杰出个人之一。回顾过去，从CAD到EDA的转变确实是技术经济学的分水岭，这让数字设计的生产率提高了大约1000万倍。
通过全面拥抱3DIC技术，半导体技术现已从规模复杂性发展到系统复杂性。在巨大AI需求推动下和AI驱动的芯片设计流程支持下，我们正全面进入下一个指数时代。期待与更多合作伙伴一起，通过不断推动集体创新让一切成为可能。
作为半导体行业公认的行业领导者和远见卓识者，Aart博士开创了突破性的电子设计自动化（EDA）技术，为芯片设计领域提供了核心软件工具。在长达四十多年的职业生涯中，Aart博士为半导体行业做出了不可估量的贡献，是诸多行业关键事项的重要倡导者和推动者。
1982年，Aart de Geus博士的职业生涯从通用电气公司启程，他开发了半导体设计和验证的基础工具。1986年，Aart博士创立了新思科技公司，创新性地开发了逻辑综合技术并实现了广泛商业化，该技术可根据硬件描述语言自动创建数字电路设计。这项技术推动计算机辅助设计（CAD）进入了电子自动化设计（EDA）时代，在数十年间实现了设计自动化水平和数字电路复杂性的巨大提升，也就是人们常说的“摩尔定律”。自1994年到2023年，Aart博士一直担任新思科技的首席执行官，现任新思科技董事会执行主席。
1999年，Aart博士率先看到了高科技行业未来将面临的人才短缺挑战，他创立了新思科技生态基金会（Synopsys Outreach Foundation），在硅谷广泛推行基于创新项目的科学和数学学习。不仅如此，35年来，新思科技积极推动并参与全球主要国家地区的科技创新人才培养。
多年来，Aart博士持续为全球半导体行业带来突破性技术创新、重大行业影响和公益服务事业，这也让他获得了诸多重要荣誉和行业高度认可。Aart博士是应用材料公司的董事会成员，也是硅谷领导团队（SVLG）、全球半导体联盟（GSA）和电子系统设计联盟（ESDA）的董事会成员。Aart博士还是美国国家工程院院士。
4.【IC风云榜候选企业124】巨霖科技：深耕EDA仿真领域，SIDesigner成行业精度标杆
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】巨霖科技(上海)有限公司（以下简称：巨霖科技）
【候选奖项】年度最佳解决方案奖
巨霖科技成立于2019年3月，专注于系统级和芯片级EDA仿真软件的研发与销售，致力于提供涵盖芯片、封装至系统的完整解决方案。其核心产品包括以Golden精度True-SPICE仿真器为驱动的高速信号完整性仿真平台SIDesigner、板级低速信号批量仿真平台HobbSim，以及通用电路设计和仿真平台PowerExpert。这些平台均获得了行业领先客户的认证，并成功构建了商业闭环，展现了巨霖科技在EDA领域的深厚实力和市场认可度。
巨霖科技供图（版权归企业所有）
在当前我国EDA领域国产化率仅约10%的背景下，外资占据主导地位，对国产芯片安全构成了重大挑战。特别是信号完整性作为设计高性能芯片产品的关键环节，一旦供应链出现问题，将面临无国产可替代EDA仿真软件的困境，成为制约EDA发展的“卡脖子”问题。巨霖科技凭借其完全自主知识产权的SIDesigner产品，不仅在精度上全面达到业界标杆，甚至在某些方面超越了国外同类产品，成功填补了国内通用电路仿真领域的空白，特别是在信号完整性仿真方面。
巨霖科技供图（版权归企业所有）
此次，巨霖科技竞逐“IC风云榜”年度最佳解决方案奖，并成为候选企业。
SIDesigner作为巨霖科技的明星产品，其高精度和易用性得到了广泛认可。它不仅使信号完整性分析工作变得更加便捷，降低了初学者的学习门槛，还大幅节省了专家级工程师的时间成本。经过四年的客户端打磨，SIDesigner已深度嵌入多家头部企业的产品设计开发流程，并与国内顶尖厂商在SI领域签署了为期三年的框架采购协议，进一步巩固了其市场地位。
巨霖科技供图（版权归企业所有）
此外，SIDesigner的用户规模已超过1000家，License使用套数达到100多套，充分证明了其市场接受度和应用价值。该产品已通过A1客户、ZTE、长江存储等多家Tier 1客户的严格验证，并被证实精度完全超越国外同类产品，现已成为这些客户产品设计开发流程中的精度标准，实现了在A1客户端的大规模应用。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最佳解决方案奖】
“年度最佳解决方案奖”是专为那些能够为行业提供高品质、创新性解决方案，且其产品已获得行业客户广泛认可和好评的企业而设立的。作为企业的“明星方案产品”，通过“IC风云榜-年度最佳解决方案奖”的评选加持，更将进一步提升了其在市场上的知名度，并在技术层面加强了市场对它们的青睐与认可。
【报名条件】
1、半导体领域投资项目占总投资项目的40%以上；
2、基金管理规模不低于10亿人民币；
3、成立时间≥3年。
【评选标准】
1、本年度IPO数量10%；
2、管理资金规模20%；
3、投资项目个数（年度）40%；
4、投资项目总金额（年度）20%；
5、行业影响力10%。
5.【IC风云榜候选企业125】兴福电子：以创新为翼，打造集成电路化学品国产化新标杆
【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】湖北兴福电子材料股份有限公司（以下简称：兴福电子）
【候选奖项】年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖
【候选产品】电子级硫酸96%H2SO4（年度市场突破奖），电子级双氧水31%H2O2、硅系列蚀刻液（年度优秀创新产品奖）
湖北兴福电子材料股份有限公司，自2008年11月成立以来，便专注于集成电路用超高纯电子化学品的研发与产业化领域。该公司秉持着创新、纯粹、精益求精的核心价值观，紧密围绕集成电路产业的发展需求，聚焦于湿电子化学品工艺的提升、电子特种气体技术与产品的开发、前驱体工艺及材料的探索，以及湿电子化学品辅材的研究等多个关键板块。
在不懈的努力下，湖北兴福电子材料股份有限公司成功推出了包括电子级磷酸、硫酸、氢氟酸、双氧水、硅基蚀刻液、金属蚀刻液以及BOE蚀刻液等一系列产品。这些产品凭借其卓越的性能和品质，在行业内赢得了广泛的认可与好评。
此次，兴福电子竞逐“IC风云榜”年度市场突破奖、年度优秀创新产品奖，并成为候选企业。
兴福电子凭借电子级硫酸96%H2SO4竞逐年度市场突破奖，该产品主要应用于集成电路制造工艺中的清洗和蚀刻过程，可有效除去晶片上的杂质颗粒、无机残留物和碳沉积物。
电子级硫酸主要由三氧化硫制备而成，其生产过程中的核心挑战在于严格控制杂质离子（如碱金属、重金属、过渡金属及阴离子等）的含量以及微纳颗粒等指标。为打破国外技术封锁，解决“卡脖子”难题，兴福电子自主研发了一系列关键技术，不仅提升了生产链的本质安全和自动化程度，还加速了电子化学品的国产化进程，为国产芯片的快速发展提供了有力支持。
在原料三氧化硫制备方面，兴福电子创新性地开发了烟酸降膜蒸发制备技术和连续精馏制备高纯液体三氧化硫技术。前者通过梯级纯化思路，有效脱除了不溶于浓硫酸的气体，制备出高纯度的三氧化硫；后者则利用沸点差异，制备出纯度高达99.99%的液体三氧化硫，满足了超高纯电子级硫酸的生产要求。
在超高纯电子级硫酸制备过程中，兴福电子同样展现出了卓越的技术创新能力。该公司开发了智能三氧化硫汽化-氧化技术，实现了设备内衬的优化，从根本上解决了设备腐蚀带来的质量及安全风险。同时，通过分级混合低温动态吸收技术和微纳颗粒深度脱除技术，进一步提高了电子级硫酸的纯度，使得产品中的30nm颗粒度降低至50pcs/ml以内。
兴福电子超高纯电子级硫酸品质达到Fe等金属离子小于5ppt、易氧化物小于1ppm、30nm颗粒度低于50pcs/ml，达到国际先进水平，超越G5等级。
兴福电子级硫酸自2017年5月投产以来，经过严格的客户验证测试，于2019年5月实现了中芯集团、华虹集团的批量规模销售，产品良率达到100%。目前，该产品已稳定批量供应国内外知名FAB及先进封装厂，应用覆盖从8寸到12寸的各种尺寸，技术节点涉及逻辑类芯片14nm、存储类芯片1ynm等先进制程。随着客户端验证测试工作的持续推进，兴福电子级硫酸的销量将持续增长，预计2025年将迈上一个新的台阶。
此外，兴福电子在电子级硫酸领域还获得了丰富的知识产权，包括多项发明专利和实用新型专利，为该公司的技术创新和市场竞争提供了坚实保障。与国内外竞品相比，兴福的电子级硫酸产品在各项指标上均表现出色，充分展示了公司在该领域的领先地位和强劲实力。
兴福电子凭借电子级双氧水31%H2O2、硅系列蚀刻液（D、E、PE-1、HNA等）竞逐年度优秀创新产品奖。
电子级双氧水31%H2O2主要用于集成电路制造工艺中的清洗、蚀刻和光刻胶去除。
电子级双氧水是通用型湿电子化学品消费占比最大的品种。兴福电子该项目深入研究了双氧水的分解特性和树脂的分子结构，成功筛选出了适用于双氧水专用且耐强氧化的膜和树脂材料。在此基础上，公司进一步改进了提纯工艺，实现了对双氧水中Na、Fe、Ca、Mg、Zn、Cu等重点金属离子的深度去除。通过自主研发的电子级双氧水工艺与创新的提纯技术相结合，兴福电子成功制得了高纯度电子级双氧水产品，推动了国内电子级双氧水向高端化、国际化发展，打破了国际技术封锁，实现了高端电子级双氧水的国产化。
在关键技术及创新点方面，兴福电子进行了多项深入研究。首先，研究了耐强氧化膜和树脂材料，包括大孔吸附树脂、阳离子交换树脂、阴离子交换树脂以及混床树脂，以提升电子级双氧水产品的品质。通过精确筛选和转型处理，该公司成功降低了双氧水中的有机物杂质和金属离子含量。其次，调整了提纯工艺，开发了电子级双氧水IEX树脂纯化工艺技术，并创新性地增加了专用树脂柱实现钠元素的专用提纯技术。这些创新措施有效控制了双氧水的分解，进一步提升了产品品质。
截至目前，兴福电子已获得了多项与电子级双氧水制备相关的知识产权，包括一种高纯过氧化氢溶液的制备工艺及设备、一种高效安全去除双氧水中阴离子的提纯方法以及一种树脂强效清洗与同步添加装置等。
在产品质量方面，兴福电子级双氧水产品已达到了国际领先水平。截止2023年12月，该产品的钠含量已控制在4ppt左右，其他少数几个金属离子含量低于3ppt，绝大部分金属离子含量低于1ppt，阴离子含量低于5ppb，TOC含量低于1ppm。这些优异的质量指标不仅优于国际标准，也满足了国内外知名半导体企业的严苛要求。同时2025年将实现8万吨/年产能，保证客户稳定供应。
硅系列蚀刻液（D、E、PE-1、HNA等）主要应用于晶圆蚀刻。
在关键技术及创新方面，兴福电子开发了重掺P+硅/轻掺P-硅选择性的HNA蚀刻液，实现了P+/P-型硅的蚀刻选择比大于100:1，蚀刻均匀性优异。同时，兴福电子还研发了蚀刻速率可控的D蚀刻液和粗糙度可调的E蚀刻液，分别实现了蚀刻速率在3μm/min至20μm/min内和硅片粗糙度Ra在50nm至300nm范围内的可调性。此外，针对多晶硅/二氧化硅的高蚀刻选择比需求，兴福电子团队开发了PE-1蚀刻液，其蚀刻选择比同样超过100:1。为了提升检测效率与精度，兴福电子团队还完善了混酸组分检测方法，创新了多组分酸性混合物的高效精确检测技术。
基于上述创新技术，兴福团队设计并优化了蚀刻液配方，推出了多款可根据客户具体要求调节的硅蚀刻液产品。这些产品包括选择性P型硅蚀刻液（HNA蚀刻液）、镜面形貌、速率可控的减薄液（D蚀刻液）、粗糙度可调的打毛液（E蚀刻液）以及高选择性的多晶硅蚀刻液（PE-1蚀刻液）。它们分别应用于背照式CMOS芯片、硅片背面减薄工艺、硅片背面打毛工艺以及晶圆制造背面工艺中，对于提高芯片性能、降低生产成本具有重要意义。
目前，兴福硅系列蚀刻液已成功供应给国内多家知名半导体客户，其产品在国内客户中的占有率高达60%以上，并在绍兴中芯、广州粤芯、青岛芯恩、济南比亚迪、华虹集团等知名Fab厂得到广泛应用。
展望未来，湖北兴福电子材料股份有限公司表示，将以成为世界一流电子材料企业为目标，持续加大研发投入，致力于推动集成电路材料技术的不断进步与发展，为集成电路产业的繁荣作出更加积极的贡献。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行中，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度市场突破奖】
旨在表彰2024年度实现单款产品高销售收入或销量收入突出性高增长，在细分领域市场占有率处于领先地位，产品应用市场广泛的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年企业总体营收超过1亿元人民币，或实现20%以上的增长；
2、产品具备较强市场竞争力，在细分领域占据领先的市场份额，具有完全自主知识产权。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
产品的销量及市场占有率（40%）；
企业营收情况（30%）。
【年度优秀创新产品奖】
旨在表彰补短板、填空白或实现国产替代，对于我国半导体产业链自立自强发展具有重要意义的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，近一年内实现新产品的研发及产业化；
2、产品的技术创新性强，具有自主知识产权，产生一定效益，促进完善供应链自立自强。
【评选标准】
技术或产品的主要性能和指标（30%）；
技术的创新性（40%）；
产品销量情况（30%）。
