【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】南京睿芯峰电子科技有限公司（以下简称：睿芯峰）
【候选奖项】年度最具成长潜力奖
南京睿芯峰电子科技有限公司于2021年1月22日成立，位于江苏省南京市浦口经济开发区，总投资额达到8.8亿人民币，由南京浦口开发区战略新兴产业投资合伙企业（有限合伙）、江苏新潮创新投资集团有限公司、南京金浦新潮吉祥创业投资合伙企业（有限合伙）、南京金浦新潮晨光创业投资合伙企业（有限合伙）、南京恒韧企业管理咨询合伙企业（有限合伙）和南京芯派企业管理咨询合伙企业（有限合伙）等共同出资组建。
自成立以来，睿芯峰专注于集成电路高可靠封装细分领域，以集成电路的陶瓷封装和高可靠塑封为中心，着力系统级封装、三维封装及晶圆级封装等先进封装技术研发，拥有陶瓷封装平台、高可靠塑封平台以及倒装及系统级封装三类高可靠封装生产平台，包含陶瓷封装、塑封（基板类和框架类）及倒装（FC）与系统级（SiP）封装，建设4100平方米净化厂房和2000平方米办公场所，为集成电路设计单位在CPU、GPU、FPGA、DSP、AD/DA等集成电路产品提供高可靠的封装制程一站式服务，大力拓展图像传感器、微波射频、光通讯等封装领域，为实现由集成电路封装向特种器件封装等各个领域覆盖奠定基础。
产能方面，睿芯峰目前拥有为客户提供全品种陶瓷封装350万只/年，高可靠塑料封装3000万只/年，SiP封装500万只/年的加工服务能力，封装类型涵盖十多个大类三百多个品种，服务于汽车电子、医疗电子、航空航天等行业。
在内控管理方面，睿芯峰通过内部信息化建设，将现代信息技术、科学的管理方法与企业系统建设结合起来，迈入精细化管理新模式。据悉，睿芯峰与鼎捷软件合作，启动了MES+ERP项目，提升企业整体的信息化管理水平。这个项目以ERP应用为核心，结合MES现场管理、WMS仓库管理、成本管理、财务管理等信息一体化管理平台，促进业务财务信息流整合，为企业持续信息化升级奠定扎实基础。
随着5G、人工智能、物联网等新一代信息技术的发展，对高性能、高密度和高集成度芯片的需求不断增加，这推动了高可靠塑料封装技术的发展；而陶瓷封装因其高绝缘性、高热导率、抗腐蚀性、耐磨损等特性，在电子、光电子和微电子领域也同样具有广泛的应用。
睿芯锋依靠技术端、市场端、管理端的持续优化和不断投入，赢得了高可靠封装细分领域市场认可，并完成了经营目标，预期2024年营收达6900万元。
未来，睿芯峰仍将秉承“用心做芯，共享共赢”的理念，专注于高端集成电路国产化高可靠封装领域，致力于自主核心技术研发和管理创新。
陶瓷封装产品展示
高可靠塑封产品展示
倒装（FC）与系统级（SiP）封装产品展示
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度最具成长潜力奖】
面向在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资的企业；和已形成较强的细分领域竞争优势，发展速度较快的企业。奖项旨在表彰这些具有成长潜力的行业新兴企业，助力投资人和项目方更好地洞悉市场环境和行业趋势，推进企业跨越式发展。
【报名条件】
1、在半导体某一细分领域中，技术与产品有所突破并即将进入高速发展期，且得到知名机构投资；或已形成较强的细分领域竞争优势，发展迅速的企业；
2、2024年主营业务收入为500万——1亿元的创业企业。
【评选标准】
1、评委会由“半导体投资联盟”超100家会员单位及数百位半导体行业CEO共同组成；
2、每位评委限投5票，最终按企业得票数量评选出“年度最具成长潜力奖”；
3、评选活动最终解释权归半导体投资联盟所有。
