1.三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能
2.中国代工厂规模扩大，1~10月韩国半导体空白掩模对华出口额达1696万美元
3.华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm节点MCU传闻：属实
4.纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU
5.Actions Intelligence | 新一代AI智能蓝牙耳机全新上市
6.杰华特成为“车规级芯片产业技术创新联合体”成员单位
1.三星加速HBM投资，扩大苏州厂封装产能
三星电子正在扩大其在国内外生产基地的投资，以加强其先进的半导体封装业务。随着下一代高带宽内存（HBM）产品（如HBM4）的内部封装流程的重要性增加，三星正专注于提升其封装能力，以确保未来的技术竞争力，并缩小与SK海力士的差距。
据行业消息，三星电子在第三季度签署了一份设备采购合同，目的是扩大其在中国苏州工厂（SESS）的生产设施。该合同价值约200亿韩元（1.04亿元人民币）。
苏州工厂目前是三星电子唯一的海外测试和封装生产基地，这一举措被视为对封装流程和生产效率创新的选择。在设备交易期间，三星负责全球制造与基础设施通用测试与封装（TP）中心的副总裁Lee Jung-sam被任命为苏州工厂的负责人，该职位自去年年底以来一直空缺。
三星也在加速扩大韩国国内封装生产基地。最近，该公司与忠清南道和天安市签署了投资协议，以扩大半导体封装流程设施。该协议包括在从三星显示租赁的天安市的28万平方米土地上，建设用于HBM的先进封装设施，预计于2027年底完成。
三星电子目前在天安市和温阳园区设有封装生产基地。由于持续的设施投资，温阳园区已达到饱和，促使公司考虑在天安建立新的HBM批量生产封装线。天安的堆栈处理扩展与HBM DRAM的生产能力成正比。天安的新产线预计将生产最新的HBM，包括第五代（HBM3E）和第六代（HBM4）。
扩大封装基地是为缩小与HBM领先企业SK海力士差距的战略。值得注意的是，下一代产品HBM4所需的封装方法正在改变，主要堆叠从现有的8层变为12层。此前，2.5D方法将图形处理器（GPU）和HBM水平放置，但从HBM4开始，将转向3D方法，将HBM堆叠在GPU之上。
另一个重大变化是转向客户定制的大规模生产。这意味着使用先进封装技术实现客户所需性能的能力成为关键选择标准。对于HBM4封装，三星目前正在开发各种先进封装技术，包括生产12层和16层产品所需的混合键合技术。（校对/赵月）
2.中国代工厂规模扩大，1~10月韩国半导体空白掩模对华出口额达1696万美元
随着中国代工厂的快速发展，韩国公司对关键半导体材料的出口也在上升。然而，由于中国产品的涌入，韩国国内代工公司正面临利用率下降和价格战的双重挑战。
根据TRASS 11月20日发布的数据，今年1月至10月，韩国半导体空白掩模的对华出口额为1696万美元（约合240亿韩元）。与2023年全年的1410万美元相比，增长了20.28%。得益于对中国的供应，预计全年总出口额将创下历史新高。
半导体空白掩模是光刻工艺中必不可少的材料，该工艺利用光将电路图案印刷在晶圆上。在韩国，主要生产用于7纳米及以上通用半导体工艺的空白掩模。中国半导体产业缺乏自主供应空白掩模的能力，因此主要由S&S Tech等韩国公司供应。因此，对华空白掩模出口的增加，是中国积极投资通用（传统）半导体的重要指标。
中国代工厂公司正在积极扩大规模。值得注意的是，随着产能的增加，利用率也在上升。随着美国对中国的施压和国内对“半导体崛起”的强烈推动，中国半导体公司纷纷向国内代工厂寻求合作。
在价格竞争力方面，中国传统公司通过快速扩大产能和利用低廉的劳动力成本，正在获得对韩国公司的竞争优势。虽然像S&S Tech这样的公司受益于中国代工厂的扩张，但韩国传统代工公司，如三星电子的8英寸代工厂、DB HiTek和SK Key Foundry，却在争取订单和利润方面陷入困境。以DB HiTek为例，其在2021年传统半导体供应危机期间，利用率曾高达96.74%，但到今年第三季度已降至74.43%。
3.华虹公司回应与意法半导体合作生产40nm节点MCU传闻：属实
近日，有消息称，意法半导体宣布与中国晶圆代工厂华虹半导体合作的新计划，将与华虹合作在中国生产40nm节点的微控制器单元（MCU）。有记者向华虹公司求证上述合作信息的真实性，内部人士承认，有相关的合作，但是目前没有更多可以官方披露的信息。
资料显示，华虹公司今年上半年实现营业收入约67.32亿元，归属于上市公司股东的净利润约2.65亿元，净资产增加至433.98亿元，得益于公司“8英寸+12 英寸”的布局优势、特色工艺技术的产品竞争力与持续创新，上半年产能利用率逐步提升，至二季度8英寸产能利用率超过100%，12英寸产能利用率接近满产，连续两个季度营收环比呈正增长，尤其是模拟与电源管理平台业绩尤为亮眼，巩固了公司在特色工艺晶圆代工业界的领先地位。
今年以来，随着消费电子、新能源汽车、工业智造等领域需求逐步回暖，尽管供给侧竞争态势加剧，复苏存在地区和产品差异性，但仍带动了整体半导体市场部分国产供应链需求趋势向好。华虹半导体精准把握市场复苏的积极信号，在嵌入式/独立式非易失性存储器、功率器件、模拟与电源管理等多元化特色工艺平台上的晶圆代工服务，展现出强大的市场竞争力。特别是在智能手机、物联网等新兴领域的应用前景，为华虹半导体的持续增长提供了坚实的基础。
4.纳芯微联合芯弦推出NS800RT系列实时控制MCU
纳芯微今日宣布联合芯弦半导体（ChipSine），推出NS800RT系列实时控制MCU。该系列MCU凭借更加高效、功能更强大的实时控制能力和丰富的外设，使工程师能够在光伏/储能逆变器、不间断电源、工业自动化、协作机器人、新能源汽车大/小三电、空调压缩机等系统中，实现皮秒（万亿分之一秒）级别的PWM控制，从而显著提升系统运行精度和效率。 NS800RT系列实时控制MCU的首发型号包括NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025，分别采用单颗主频为260MHz和200MHz的Arm Cortex-M7内核，支持分支预测、DSP指令集和FPU。NS800RT系列还配备了256KB SRAM，32KB高速缓存（I-Cache, D-Cache）和最高256KB的超大紧耦合内存（ITCM, DTCM），通过更快的读写速度，显著提升了内核综合处理性能。该系列器件符合车规AEC-Q100认证标准，支持汽车ISO26262 ASIL B与工业IEC61508 SIL2等级的功能安全，并且内设AES-128/256和TRNG算法，进一步提升了信息安全。 集成数学加速核，显著提升DSP性能 除了搭载Arm Cortex-M7内核外，NS800RT系列的一大亮点是额外集成了一个支持浮点运算的硬件数学加速核（eMath），相比通用Arm Cortex-M7的数学运算能力，在三角函数、开方、指数、对数、傅里叶变换（FFT）、矩阵运算、FIR滤波等数字信号处理运算中有大幅算力提升。 丰富的外设支持，实现超高精度PWM控制 NS800RT系列实时控制MCU集成了丰富的外设，包括16对互补/32路独立PWM输出，其中高精度HRPWM有16路；3个12位ADC，采样速率高达5MSPS，INL和DNL低至±1.5LSB，支持高达34个采样通道；2个12位DAC，采样速率1MSPS，INL低至±1.5LSB；7对（14个）高速模拟比较器CMPSS，带DAC与斜波发生器；3路放大倍数可编程的差分输入运放（PGA）；8个Sigma-Delta滤波器模块（SDFM）输入通道；以及两个全温度范围内精度可达±1%的高精度时钟。 在一系列高精度外设的加持下，NS800RT系列可实现100皮秒的高精度PWM控制，从而支持各种对高效率、高细分、高控制精度应用的需求，更加适配基于SiC和GaN功率器件打造的数字电源和电机控制系统。 完善的技术资源，加速用户上手和开发 纳芯微和芯弦联合推出了一系列技术资源和开发套件，以帮助用户快速上手并进行系统开发，包括全面的SDK开发套件；支持KEIL，IAR，GCC/Eclipse的IDE工具链；系统评估板等各种软硬件支持。相关技术资料可联系邮箱sales@novosns.com获取。 NS800RT系列实时控制MCU选型 NS800RT系列实时控制MCU首发型号NS800RT5039，NS800RT5049和NS800RT3025分别提供工规和满足AEC-Q100 Grade 1认证的车规版本，具体选型如下。NS800RT系列现已支持送样，可联系邮箱sales@novosns.com进行申请。
5.Actions Intelligence | 新一代AI智能蓝牙耳机全新上市
近日，搭载炬芯科技蓝牙音频SoC芯片的新一代AI智能蓝牙耳机全新上市！该耳机集成了多项AI功能，为用户提供全新对话式AI交互体验，以人格化的对话方式，主动推荐用户当前最可能要用的功能、最关心的信息，会记住用户专属的小细节，打造个人专属体验。AI私人助理可帮助用户完成便捷完整的“记录”功能，还有面对面、小型会议的实时录音转文字功能，支持多种语言同声传译和面对面翻译等。同时，AI助手功能还配置了200+应用，满足用户在创作、办公、学习、法律等多个场景的使用需求，提高用户工作效率。除此以外，该耳机的AI音乐不仅旋律优美、节奏动感，还充满了创意和个性。无论是流行、摇滚、古典还是民谣AI都能轻松驾驭，为用户带来多样化的音乐享受。
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此外，2024年11月5日炬芯科技正式发布全新一代基于模数混合设计的电路实现存内计算Computing-in-Memory（简称CIM）技术的端侧AI音频芯片，为下一代低功耗大算力、高能效比的端侧AI音频芯片平台。
该芯片均采用了CPU+ DSP+ NPU三核异构的设计架构，并将模数混合设计的电路实现存内计算(Mixed-mode SRAM based CIM,简称MMSCIM)和先进的HiFi5 DSP融合设计形成了炬芯科技“Actions Intelligence NPU（AI-NPU）”架构，并通过协同计算，形成一个既高弹性又高能效比的NPU架构。同时炬芯科技为AI-NPU打造了专用AI开发工具“ANDT”，借助炬芯ANDT工具链轻松实现算法的融合，帮助开发者迅速地完成产品落地。
从ChatGPT到Sora，文生文、文生图、文生视频、图生文、视频生文，各种不同的云端大模型不断刷新人们对AI的预期。然而，AI发展之路依然漫长，从云到端将会是一个新的发展趋势，AI的世界即将开启下半场，以低延迟、个性服务和数据隐私保护等优势，端侧AI在IoT设备中扮演着越来越重要的角色，在制造、汽车、消费品等多个行业中展现更多可能性。
未来，炬芯科技将继续加大端侧设备的边缘算力研发投入，通过技术创新和产品迭代，实现算力和能效比进一步跃迁，提供高能效比、高集成度、高性能和高安全性的端侧 AIoT 芯片产品，推动 AI 技术在端侧设备上的融合应用，助力端侧AI生态健康、快速发展。敬请期待更多搭载炬芯科技端侧AI音频芯片的终端AI产品推出市场。
6.杰华特成为“车规级芯片产业技术创新联合体”成员单位
11月9日，由东风汽车牵头联合国内芯片产业链企业组建、共建车规级芯片产业技术生态的湖北省车规级芯片产业技术创新联合体（以下简称“创新联合体”）召开2024年大会。杰华特作为新增的创新联合体成员单位，出席了本次大会并参与了创新联合体成员单位授牌仪式。
创新联合体大会上，杰华特携JWQ71845/JWQ11724/JWQ79808/ JWQ79818/JWQ5103/JWQ5156/JWQ5583/JWQM93902/JWQ40260等多款车规级芯片亮相，充分展示了杰华特在汽车电子领域的创新性和先进性，以及持续为用户打造更安全、更可靠、更高效的汽车芯片解决方案的能力。
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直击现场 | 杰华特亮相慕尼黑上海电子展：汽车电子篇
活动当天，杰华特与参会嘉宾还就现场展品及杰华特汽车电子解决方案开展了进一步的沟通交流，让各位嘉宾深入了解杰华特在汽车电子领域的创新发展，为未来的合作奠定了良好的基础。
未来，杰华特将携手成员单位，为汽车电子行业发展注入源源不断的“芯”动力。
