（文/姜羽桐）瑞银证券11月19日举办线上媒体交流会，瑞银证券中国科技硬件分析师俞佳、中国科技软件分析师张维璇，分别就中国半导体和AI应用发展进行分析，并作前景展望。
就明年半导体细分市场的判断，俞佳认为：“受地缘政治及提前备货的影响，中国半导体设备市场可能出现一定程度的下滑（幅度不会很大）。但是中国半导体设备公司在国内市场份额的提升空间和增长潜力很强，我对此持乐观态度。”
张维璇对AI应用“出海”前景也给予了积极评价。他表示，中国很多很好的AI应用，海外用户是觉得相对好用的，因此明显看到海外AI应用的付费率、客单价等方面都好过国内，这导致很多AI应用的厂商更加关注海外市场，然后慢慢辐射国内。
2023年弱复苏，IC行业有望继续向好
“半导体行业具有周期性，今年一二季度以来，晶圆代工、封测、IC设计在内的整个半导体行业进入明显的复苏状态。”俞佳以晶圆代工行业举例，今年二季度、三季度以来，包括四季度展望，晶圆代工行业的产能率均维持在相对良好的状态，中国大陆主要的半导体封装测试公司产能利用率在三季度维持在70%～80%的水平，表现好过其他地区。
瑞银证券判断，主要有以下两大主因推动产业复苏：
其一，2022年下半年以来，消费电子及手机行业较早地进入下行周期，国内企业的占比较高。而在消费电子及手机行业进入复苏周期后，中国产业链受到更多正面的影响。
其二，和国产替代的大趋势密切相关，智能手机、汽车等行业中，中国半导体公司非常明显地有了获得更多市场份额的机会，并在全球范围内形成更强的竞争力。譬如手机图像传感器企业，其产品不仅在国内销售，还在全球销售。
俞佳说道：“总体而言，2023年是弱复苏的一年，如果将AI部分去除，从全球角度来看增长是非常有限的。但相对来说，中国在今年确实表现良好，很多半导体细分领域的中国公司有望将这一趋势延展到2025年。”
就产业中长期观察，瑞银证券认为，过去几年国产替代的趋势将进一步延伸，特别是制造环节，会保持较快的增长速度，该趋势目前尚未看到被暂停/停滞的风险。此外，刻蚀、薄膜沉积等更加高端的应用领域，中国设备厂商获得了更多的市场机会，是中国半导体行业往前发展的非常重要的助力点。
相关数据印证了瑞银证券这一观点——根据中国电子专用设备工业协会对79家销售收入达到1000万元以上的半导体设备制造商统计，今年上半年，半导体设备销售收入同比增长39.8%，为542.3亿元。预计2024年国产半导体设备销售收入将增长35%，超过1100亿元；在大陆市场占有率增至30%，比去年增长5个百分点。
AI应用渗透率加速，国产大模型“日拱一卒”
市场担心由于高性能GPU的限制，或将阻碍中国生成式AI发展，但瑞银证券认为，2024年中国AI行业发展成果令人鼓舞。
2024年年初，瑞银证券软件团队发布关于中国AI行业的报告，认为中国AI长期发展的潜力是被低估的。中国AI应用的渗透率有望从明年起加速，由AI带动的软件、云服务市场，未来5年预估的复合增长率有望超35%。
张维璇从模型性能，以及成本两方面作说明：
首先，模型性能方面，基于公开测试集Benchmark的评分，国产大模型厂商的性能水平已接近GPT4的水平。在一些垂直应用的领域，比如数学、Coding、AI Agent等能力，看到很多大模型厂商通过IAG、监督微调、强化学习等方式，在不增加算力的前提下，不断加强大模型准确度。同时，中国有非常活跃的AI开源社区及开发者，还有广泛的应用场景，都在帮助大模型“日拱一卒”。
其次，成本控制方面，假设算力没有很明显的提高，通过算法也带来了主力AI模型成本的下降。很多大模型厂商在今年年中率先降价，很多主力模型价格可以降到1元每百万token的水平，今年9月甚至进一步下降，极大降低用户使用大模型的成本。
张维璇提出，近期看到“中国前十大AI移动应用（C端的应用）”，月活前十大应用加起来超过1亿，是很大的月活体量了。从大模型API日均调用量看，6月价格下降开始计算，到现在API调用量也增长了大约8倍，日均调用量指标增长了8倍，中国AI的使用率确实在不断提高。
“由于AI大模型本身训练和推理成本比较高的特点，倒逼很多AI创业公司从第一天起就需要思考清楚自己的商业化路径。我们也看到很多中国AI创业公司不仅关注国内市场，现在也纷纷关注海外，探寻‘出海’的新增长动能和定价的可能性。”张维璇说道。
