【编者按】自2020年举办以来，IC风云榜已成为半导体行业的年度盛事。今年新增12项奖项，共设39项大奖，进一步关注半导体投资与退出、科技前沿领域贡献、项目创新以及技术“出海”与拓展。评委会由超过100家半导体投资联盟会员单位及500+行业CEO组成。获奖名单将于2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼上揭晓。
【候选企业】珠海硅芯科技有限公司（以下简称：硅芯科技）
【候选奖项】年度创业芯星奖、年度技术突破奖
【候选人】珠海硅芯科技创始人兼技术总监赵毅
【候选产品】3Sheng堆叠芯片EDA平台
珠海硅芯科技有限公司（以下简称“硅芯科技”）成立于2022年，主要从事新一代2.5D/3D堆叠芯片EDA软件设计的研发及产业化。硅芯科技自主研发的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台及系列核心产品，解决国产芯片“卡脖子”难题，为实现国产自主可控的堆叠芯片设计领域奠定了坚实基础，助力国内芯片设计行业产品升级迭代。
硅芯科技汇集了来自国内外的杰出人才，组建了一支实力强大的研发团队。核心团队具备超过15年的堆叠芯片EDA研发经验和技术积累，引领团队持续深耕堆叠芯片EDA工具的技术创新与迭代。硅芯科技研发和市场团队成员均来自众多国内外知名企业，拥有AI、集成电路、EDA研发、软件开发与后端仿真领域的丰富经验，凭借深厚的专业技能和卓越的行业洞察力，共同推动硅芯科技不断向前发展。
硅芯科技自主研发了3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，包含物理设计、分析仿真和测试容错三大板块。目前，硅芯科技主营业务包括堆叠芯片设计服务，可根据客户的具体需求，提供专业的2.5D/3D设计服务，打造堆叠芯片设计方案，确保设计精准、性能卓越，满足各类应用场景需求。硅芯科技2.5D/3D堆叠芯片EDA 工具，为芯片设计流程高效实现2.5D/3D系统设计集成，完成设计环节快速迭代，提供全面的技术支持，涵盖系统级设计工具、2.5D Chiplet划分工具、2.5D D2D集成解决方案、3D IC物理设计解决方案、2.5D Chiplet 可测试设计解决方案、2.5D/3D热电协同分析工具等系列技术支持。
在技术创新方面，硅芯科技取得了显著成果。通过堆叠芯片设计模式，硅芯科技成功将芯片从平面扩展到立体，不仅解决了面积有限的问题，还缩短了数据传输路径，降低了延迟，提升了信号传输效率，使产品性能提升了数倍。此外，硅芯科技自主研发的TSV布局工具在设计时充分考虑了TSV互连，同时加入了高效的散热通道，不仅解决了散热问题，还降低了整体能耗。硅芯科技的技术创新还表现在算力提升和多协议兼容性等方面。
硅芯科技致力于构筑坚实的专利壁垒，迄今为止已成功申请并授权了数十件知识产权，确保了公司核心技术的持续发展。公司与国内外顶尖科研单位、国内头部先进封装制造产线达成战略合作，对接了国内龙头RISC-V, AI, GPU, DPU, NPU, FPGA, 硅光芯片等系列芯片设计企业，开展研发合作与交流。
自成立以来，硅芯科技的经营状况良好，成立初期已累计完成1300万元融资，估值超亿元。目前，该公司已启动下一轮融资，预计融资金额2000万-3000万元。同时，硅芯科技在各类科技赛事中表现突出，荣获了多项荣誉奖项，包括珠海市新质生产力企业、2024年中国深创赛二等奖（罗湖赛区一等奖）、2023年度广东“众创杯”创新创业大赛金奖、2023年度“创客广东”“创客中国”创新创业大赛系列等。
此次，硅芯科技竞逐“IC风云榜”年度创业芯星奖、年度技术突破奖，并成为候选企业，珠海硅芯科技创始人兼技术总监赵毅成为候选人。
赵毅，集成电路设计专家，副高级职称，珠海硅芯科技创始人兼技术总监，荣获珠海市及常熟市领军人才称号。赵毅博士毕业于英国南安普顿大学，师从英国皇家科学院院士Hashimi教授，从2008年开始研究2.5D/3D堆叠芯片设计方法，是当时世界最早期研究前沿芯片架构设计方法的研究团队之一，并与IMEC比利时微电子研究中心共同进行3D IC 成果验证。
赵毅博士在三维集成电路设计领域已有15年以上的研发经验，主要研究领域包括超大规模集成电路设计、SOC系统设计、三维集成（堆叠）电路设计3D IC、人工智能芯片、边缘计算物联网芯片设计和可测试芯片设计；参加和主持多项低功耗芯片可靠性设计项目——《三维（堆叠）芯片的布局架构算法研究》《基于TSV的三维集成电路片上测试系统设计》等项目。他在堆叠芯片EDA后端布局、布线、可测试性设计及可靠性保障等方面取得了世界领先成果，以及在国际顶尖期刊上发表多篇论文，论文成果曾荣获VLSI-SOC国际最佳论文。
赵毅博士于2022年12月创办珠海硅芯科技有限公司，带领团队自主研发2.5D /3D堆叠芯片设计的EDA软件产品。作为行业新兴的领军企业，硅芯科技自成立以来不到两年的时间里，凭借其技术实力和迅猛的发展势头，目前产品已经获得市场和客户的验证及认可，项目也在科技赛事中屡创佳绩。同时，他在广东省集成电路人才培养基地担任产业教授，长期兼任珠海南方集成电路设计服务中心（ZHICC）高级顾问，致力于集成电路人才培养，开展产学研及核心技术攻关项目。赵毅博士的职业生涯展现了其在集成电路设计领域的深厚造诣和卓越贡献。
硅芯科技凭借创新产品——3Sheng堆叠芯片EDA平台成为本届“IC风云榜”候选企业。
硅芯科技自主研发的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，包含物理设计、分析仿真和测试容错三大板块。涵盖Partition（划分）、Placement（布局）、Routing（布线）、SI（信号完整性）、PI（电源完整性）、Thermal（热仿真）、DFT（自动测试）及Fault Tolerance（容错）八大点工具，能够有效将传统的2D芯片拆分成2.5D/3D堆叠芯片。通过堆叠芯片设计能够实现更高性能、更高集成度、更低功耗和更高可靠性的芯片系统，进而实现产品性能提升和成本降低，帮助客户在设计阶段解决各种问题，保证产品市场竞争力。
硅芯科技推出的3Sheng Integration Platform堆叠芯片EDA平台，凭借其独特的创新特性，显著提升了芯片的性能表现，并有效降低了芯片制造成本。这一平台不仅为芯片设计工程师们提供了强大的工具支持，使他们在设计过程中能够更加高效地进行工作，还确保了最终用户能够获得更加稳定和高效的芯片产品。
堆叠芯片技术在多个领域都有着广泛的应用价值，如消费电子、数据中心、云计算等，显著提升了服务器的运算能力和存储效率；同时，在自动驾驶、人工智能等前沿科技领域，堆叠芯片技术也为相关应用提供了强大的算力支撑。
目前，硅芯科技的产品已经在国内领先的芯片设计企业、先进封装厂、科研机构以及高等院校中得到了广泛验证，不仅推动了国内芯片产业的发展，还能助力多个关键领域实现重大突破。展望未来，硅芯科技有望进一步巩固其在行业中的领先地位，成为国内堆叠芯片后端设计全流程EDA领域的引领者，为我国半导体产业的自主创新发展提供强有力的技术支持。
2025半导体投资年会暨IC风云榜颁奖典礼将于2024年12月举办，奖项申报已启动，目前征集与候选企业/机构报道正在进行，欢迎报名参与，共赴行业盛宴！
【年度创业芯星奖】
星星之火，可以燎原。中国半导体的发展，离不开创业芯势力的参与。
“年度创业芯星奖“旨在表彰不惧挑战、敢想敢为，带领团队突破创新，用技术影响行业的优秀创业者。
【报名条件】
1、公司成立时间两年以内（以工商登记日期起算）；
2、创业团队有着良好的技术与产业背景，拥有核心技术与创新能力；
3、候选人需要是公司实控人或核心创始人；
4、深耕半导体某一细分领域，竞争优势明显，解决“卡脖子”的企业优先。
【评选标准】
1、团队完整性（20%）
2、技术创新性（30%）
3、产品进度（30%）
4、行业影响力（20%）
【年度技术突破奖】
旨在表彰2024年度于前沿技术领域开展原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平，未来或产生重大经济社会效益，对于推动我国集成电路产业链自主安全可控发展发挥重大作用的企业。
【报名条件】
1、深耕半导体某一细分领域，2024年发布的新技术或产品具有原始性重大技术创新，达到国际先进/领先水平；
2、产品应用范围广，具有良好市场前景，对全球及国内半导体产业发展起到重要作用。
【评选标准】
技术的原始创新性（50%)；
技术或产品的主要性能和指标 (30%)；
产品的市场前景及经济社会效益（20%）。
