台积电冲刺全球布局，2025年包含在建与新建厂案，海内外盖厂总数冲十个，不仅是公司历来头一遭，更写下全球半导体业同时推进十个厂建设的新纪录，并推升公司明年资本支出恢复高年增长走势。
法人估，台积电2025年资本支出可望达340亿美元至380亿美元，挑战历史新高。对于2025年资本支出相关议题，台积电公关处回应，公司尚未公布2025年资本支出规划，有关资本支出说明，请以公司公开资讯为主。至于2024年资本支出则以10月法说会中的说明为主。
业界盘点，台积电2025年全球新建与持续建设厂区高达十个。其中，中国台湾在建与新建厂有七个，为最大宗，涵盖先进制程晶圆厂与先进封装厂。
中国台湾七个在建与新建厂包括新竹与高雄为2纳米量产基地持续推进，两地各有两座，共计四个厂。先进封装方面，包含购自群创南科厂定名为AP8的厂区、中科持续扩产CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，合计三个厂。
海外方面，2025年将同步推进美、日、欧三地建厂，包含官方已预告日本熊本二厂兴建工程计划于2025年第1季开始，目标2027年量产；美国晶圆21厂第二座厂，以及德国德勒斯登特殊制程新厂持续推进建设等。
数据显示，台积电2022年至2023年平均每年盖五个厂；2024年预计盖七个厂，包含三个晶圆厂、两个封装厂，以及海外两个厂。2025年在建与新建厂案，海内外盖厂总数冲十个，将是破纪录头一遭，也是全球半导体业界首见。
台积电先前在年度技术论坛上提到，海内外产能扩充等相关布局，都是为了满足与支持客户所需。
由于2025年共有在建与新建十个厂同时进行，也让台积电2025年资本支出看增。台积电资本支出历史新高落在2022年，当时以362.9亿美元改写纪录。
