1.跨国车企裁员过冬 Stellantis、日产、奥迪将削减超过1.6万工作岗位；
2.美光科技出席IC China，以创新科技赋能中国可持续发展；
3.苹果分享自研芯片成功秘诀：对手无法先用3nm最新技术；
4.拉美智能手机市场Q3增长10% OPPO重返前五；
5.台积电明年全球建十座厂 法人估资本支出可望达340亿~380亿美元；
6.英伟达两大事 AI链冲一波热度 周三财报业界看多
1.跨国车企裁员过冬 Stellantis、日产、奥迪将削减超过1.6万工作岗位
11月刚开始，Stellantis、日产和奥迪宣布将在未来几个月内在全球范围内削减总计超过1.6万个工作岗位。其中，日产将在全球裁员9000人，Stellantis将在美国和西班牙裁员2600人，奥迪将在德国裁员4500人。这还只是近期汽车产业链裁员的一小部分。
全球经济下行的寒风吹过了汽车行业，电动化转型的艰难和汽车消费需求的消退，让车企及零部件企业不得不对战略进行调整，对内部组织结构的优化，以提高效率和降低成本，而裁员是增效降本的直截了当且立竿见影的手段。
根据GlobalData（原LMC Automotive）提供的信息，9月全球各大市场的销量大多出现下滑，GlobalData将2024年全球轻型汽车销量预期下调了50万辆，至8800万辆。
欧洲汽车制造商协会（ACEA）公布的数据显示，2024年9月，欧盟新车销量80.9163万辆，环比增长25.7%，但同比下降6.1%，且连续两个月同比下降。大陆集团预测，2024年欧洲汽车产量将下降4%～6%。
据Cox Automotive预测，2024年美国新车销量将为1570万辆，较2019年少100多万辆。据研究机构沃兹情报公司（Wards Intelligence）估计，第三季度美国整体汽车销量同比下降了1.9%。
研究机构J.D. Power的数据显示，由于车企和经销商提供了更多折扣，9月份美国新车的平均售价为44467美元（约合人民币31.33万元），虽然比去年下降了近3%，但比2019年年底新车平均售价34600美元（约合人民币24.38万元）还是高了不少。
最令车企胆寒的是，当季全球汽车制造商净利润排名的前十位中丰田、奔驰、大众、本田、宝马等五家跨国汽车巨头，都遭遇了同比超过50%的腰斩式下滑。
德国汽车工业协会（VDA）的研究预测，在未来十年内（直到2035年），德国汽车行业将有14万个工作岗位流失，这相当于目前工作岗位总数的约15%。
荷兰国际集团（ING）首席经济学家卡斯滕·布雷兹基（Carsten Brzeski）认为，欧洲汽车业“正处于结构性转型之中”，转型的阵痛不仅仅影响大众汽车，而是会影响整个汽车业。
除了主机厂，国际汽车零部件巨头也在进行裁员。
主机厂与其零部件供应商之间存在着一种紧密相连、相互依存的关系。当主机厂遭遇较大的经营困境时，这种压力往往会不可避免地传递给其零部件合作伙伴，跨国零部件厂商普遍出现了营收下滑，不少企业利润跌幅也颇大。
当前电动化已成为汽车行业发展的主流趋势，燃油车市场正逐渐缩减，这直接导致了发动机、变速箱等传统核心零部件的需求大幅下降。这种转变要求传统供应商不仅要及时调整业务结构，还要适应新的技术需求，在短时间内完成技术升级和产品线调整，而降低成本成为了这些零部件供应商的主要应对策略，裁员虽然也有成本，但不失为最直接有效的降本手段。
据德国咨询公司Falkensteg的数据显示，2024年上半年，该国已有约20家年营业额超过1000万欧元的德国汽车零部件供应商申请了破产保护，这一数字与去年同期相比增长了60%。
此外，汽车市场火热的价格战也不可避免地压缩汽车零部件成本，这也可能导致汽车零部件企业销售额走高，利润率走低的尴尬局面。（来源：江苏经济报）
2.美光科技出席IC China，以创新科技赋能中国可持续发展
第二十一届中国国际半导体博览会（IC China 2024）于2024年11月18日—20日在北京国家会议中心隆重举办。会上，美光中国区总经理吴明霞将在全球IC企业家大会上发表名为“赋能数字未来：美光科技在中国的创新与可持续发展”的主题演讲，分享美光科技如何通过卓越技术和可持续发展战略服务客户，助力中国及全球数字经济发展。
目前，针对数据中心、汽车、智能边缘和移动设备等领域尖端技术，美光推出了一系列涵盖DRAM、NAND及NOR的广泛高性能内存与存储产品组合，彰显出其领先的产品和技术实力，助推客户实现更强的行业竞争力和突破性解决方案，并为数字中国的发展贡献了力量，同时，美光还在着力将美光西安打造为其全球首个封装和测试可持续发展卓越中心。
美光西安工厂
同时，随着新技术迅速发展，美光的前沿技术和专业知识也成为实现前沿计算应用和挖掘新业务模式价值的核心，将持续引领行业以及推动并赋能各领域的创新发展。
坚定不移在中国长期投资发展
在二十多年的深耕中，美光致力于为中国的数据中心、客户端、手机与移动应用、汽车与智能边缘等各领域提供持续支持，坚定不移地在中国长期发展，扎根中国、投资中国。
美光中国区总经理吴明霞在接受集微网采访时表示，“中国是美光全球业务的重要组成部分。我们深知，中国不仅是全球最大的市场之一，更是创新和技术发展的重要引擎。在投资中国的20多年，美光从研发、设计、制造和技术支持方面全链条服务中国，助力中国建设半导体生态系统。”
在研发方面，美光的中国团队成员已提交数百项专利申请。在设计方面，美光在上海、北京和深圳设有先进的客户实验室，帮助客户设计、优化并验证面向网络、计算、移动和嵌入式市场的内存系统。其中，上海设计中心是美光在全球重要的设计中心之一，有数百人的设计团队，设计项目包括前沿SSD和移动NAND产品。在制造方面，美光西安是美光全球DRAM组装和测试以及模块制造的卓越中心。
另外，在技术支持上，通过销售和服务团队，美光支持客户将产品提供给全球的消费者。至于本地人才培养，美光与国内顶尖院校合作，通过设立奖学金、实习机会、学生交流项目及定制课程，为半导体行业输送新鲜血液。同时，美光正在努力增加本土供应商的合作，通过支持本地化供应链，不仅可以提高供应链的韧性和灵活性，还能促进本地经济的发展，创造更多就业机会。
“美光希望通过我们的技术以及对中国半导体生态系统的支持，更好地服务中国半导体市场。”吴明霞表示，同时美光也积极拓展国内生产能力，以更好地支持支持客户在国内外多领域的创新发展。
据介绍，多年来，美光在西安累计投资超过110亿元人民币，用于建设最先进的DRAM芯片封装和测试及模组制造设施。其在美光DRAM产品的持续成功中发挥着至关重要的作用，这些产品广泛应用于个人电脑、手机、互联网、云计算、数据中心、智能汽车及边缘计算等领域。
2023年6月，美光宣布追加投资43亿元人民币，其中包括加建新厂房，引入全新生产线等。今年3月，西安新厂房举行了奠基仪式，并在11月2日举行了主体结构封顶仪式。预计新工厂将于2025年下半年正式投产。
美光西安新厂房
除了在中国投资扩产，美光还加大了在可持续发展方面的投入，目标在西安工厂建立美光全球首个封装与测试的可持续发展卓越中心。当前，美光西安工厂已设定了至2025年的四大量化环境目标：即范围一直接碳排放绝对量，较2020年减排不低于90%，实现100%可再生能源电力使用，100%水资源保护率，以及100%废弃物资源化和零填埋。
基于此，继2020年美光西安工厂荣获工信部授予的“国家级绿色工厂”称号后，该工厂于2024年进博会期间又收获了中国质量认证中心颁发的“零碳工厂”证书、UL Solutions颁发的废弃物零填埋金级验证证书。
在过去一段时间，美光还部署了多个可持续发展项目。例如完成了绿色导热液项目，引进环保冷媒的制冷机；部署热泵技术、数字化能源系统、绿电交易；通过捐赠母亲水窖项目，实现社区水资源复育；建立“环境与可持续发展专项资金”，扎实地推动着可持续发展目标。
此外，美光与行业头部公司开展战略合作，共建可持续发展生态圈，包括与施耐德电气签署战略合作协议，共同探索绿色工厂、能源管理、双碳管理等领域的合作机会；与全球领先的光伏企业隆基绿能合作，共同打造西安厂房光伏项目。该项目选用隆基当前的最新技术，显著提高发电效能，减少运营碳排放；与新松集团合作，采用新松先进的ASRS系统，实现工厂高密度存储，提高土地资源利用效率，为高效生产和绿色物流，提供坚实保障。
吴明霞称，“美光愿意积极贡献，在先进的低碳技术、数字化融合、可持续发展等方面分享经验和成果，为中国低碳经济和全球半导体绿色供应链添砖加瓦。”
卓越技术赋能数字未来
凭借领先的核心节点与制程工艺，以及先进制造和卓越运营，美光为行业客户提供各类前沿的创新内存与存储产品，助力客户增强产品竞争力并实现突破性解决方案。
吴明霞指出，“在中国，美光公司致力于支持从数据中心、汽车、智能边缘到移动设备等多个领域的客户和合作伙伴，满足数字时代下多元化的消费场景和不断更新的需求，并通过提供高性能的消费端内存和存储解决方案，助力各行业实现数字化智能化转型。”
数据中心领域，美光为数据中心提供全面的内存与存储解决方案。其大容量RDIMM、CXL内存扩展模块及DDR5产品，确保各类工作负载高效运行。美光的NVMe™ SSD产品组合涵盖多种规格、速度与容量，满足多样化需求。今年的突破性新品9550 SSD，性能业界领先，同时具备卓越的性能及能效。6500 ION提供更加环保的海量存储容量和性能。美光的产品不仅显著提升了性能，还在能效与空间利用上展现出卓越优势，助力数据中心向更高效、更智能的未来迈进。
汽车领域，美光在汽车数据存储与内存器件方面发挥关键作用。其车规级产品组合性能卓越，支持严苛环境下的先进汽车应用，满足数据密集型需求。如e.MMC5.1，是汽车市场首款176层TLC NAND产品，而4150AT SSD则是首款四端口SSD，具备SR-IOV功能。这些产品不仅提升了汽车应用的性能与可靠性，还充分展现了美光在汽车领域的创新实力。
智能边缘领域，美光为智能边缘设备提供丰富的内存与存储解决方案。从轻薄笔记本电脑到数据密集型工作站，美光的产品为各类终端提供强大动力。GDDR7显存带来极致游戏体验，赋能高效能运算应用，LPDDR5/5X低功耗内存则处于效能与功耗效率领先地位，提升推理应用。美光通过技术优化，不断推动智能边缘设备的性能升级与用户体验提升。
在移动设备领域，美光持续保持领先地位，通过移动LPDDR等领先产品推动行业创新。LPDDR5X内存为旗舰手机提供高性能与高能效，UFS 4.0产品则凭借业界领先性能，实现原始吞吐量的大幅提升，并提供高达1TB的容量选择。美光的产品不仅满足了消费者对移动设备高性能、大容量的需求，更在能效管理上取得突破，延长设备续航时间，为用户带来更加出色的体验。随着新技术的不断发展，美光将继续引领移动设备存储与内存解决方案的创新潮流。
通过不断创新和突破，美光科技致力于为未来的智能化发展奠定坚实基础，推动芯片技术的进步，为全球用户提供更高效、更智能的解决方案。吴明霞表示，“中国作为美光全球最大的市场之一，我们对中国市场的承诺始终坚定不移。我们将继续为我们的客户提供卓越的服务，深耕内存与存储领域，推动产业升级，引领数字未来。”
3.苹果分享自研芯片成功秘诀：对手无法先用3nm最新技术
苹果主管近期分享Apple Silicon自研芯片成功秘密，关键在对手无法直接先用第二代3nm等最新技术，而苹果从中获益匪浅，最新技术替产品和客户带来了好处。
外电报导，苹果Mac产品行销副总裁Tom Boger 和平台架构副总裁Tim Millet在接受《印度快报》采访时谈到了苹果近期产品更新中使用的全新M4系列芯片。 Millet 表示，该公司认为自行开发的芯片带来“巨大的战略优势”。
Millet 也表示，苹果不是芯片公司，但自研芯片避免了整体性能的妥协。 Boger 也说，没有其他平台可以达到我们的每瓦功率性能。这对用户来说是实实在在的好处。
两位高层表示，Apple Silicon 的成功不仅在于以最小的能耗实现高速度，并充分利用了三大要素架构、设计和制程技术，至于第4个真正的秘密武器，是苹果与系统团队和产品设计师共同设计这些令人惊叹的芯片的能力。
Millet 也指出，竞争对手的芯片制造商“无法直接采用第二代、三nm等最新尖端技术，但我们（苹果）从中获益匪浅，我们认为这样做是值得的。它为我们、我们的产品和我们的客户带来了好处。”
4.拉美智能手机市场Q3增长10% OPPO重返前五
据Canalys数据显示，2024年第三季度，拉美地区智能手机市场增长10%，达到3510万台，创下该地区历史第二高的季度出货量。200美元以下价位段高性价比设备是推动这一增长主要因素，占到总出货量的49%，创下自 2021年第四季度以来的最高占比。
具体来看，第三季度，三星领跑市场，是该地区整体出货量增长的最大贡献者，出货量达1130万台，同比增长16%。尽管摩托罗拉出货量持平，但仍夺回市场第二的位置，出货量达600万台。小米和传音紧随其后，增长率开始放缓，出货量趋于平稳。小米下降1%，传音增 3%，分别达到580万部和310万部。OPPO时隔六个季度重返前五，并在墨西哥和哥伦比亚的快速增长的推动下，创下迄今为止在拉美地区最高的季度出货量，出货量增长62%，达190万台。
高级分析师 Miguel Perez表示，与2023年第三季度相比，三星200美元以下细分市场的出货量增长42%，占该厂商出货量的40%。同时，在Galaxy S24机型的推动下，三星在高端市场依然表现稳健。800美元及以上价位段的智能手机仅占三星总出货量的15%，但却贡献了36% 的出货价值，反映出其在运营稳健性和品牌定位方面的重要性。
Perez继续说：“高性价比价位段机型几乎已成为所有厂商的目标，导致竞争异常激烈。三星和摩托罗拉正在利用200美元以下价位段的设备重新夺回市场份额，捍卫其在该地区的规模，提高其市场竞争力。小米和传音在过去几个季度中通过低于200 美元价位段的设备实现巨大增长，其需持续向市场供应高性价比设备，以捍卫近期获得的市场份额。对增长抱有野心的厂商，如OPPO、中兴、荣耀和realme等正将 200美元以下市场作为其在拉美市场增长的切入点。尽管高性价比设备有助于许多厂商实现短期目标，但对于可持续性、品牌知名度和更高的利润率而言，更广泛的产品组合表现同样不可忽视，仅依赖高性价比设备的需求，难以持续保持市场规模。”
据Canalys披露数据显示，2024年第二季度，拉美地区智能手机市场连续四个季度实现双位数增长，出货量增至3350万台，同比增幅20%。此次连续增长，得益于200美金以下价位段的在市场中的份额占比创下自2021年第二季度以来的新高。
分厂商来看，三星由于A系列的推动，继续稳居市场领导地位，同比增长9%，出货量增至1020万部。小米首次在拉美市场排名第二，出货量达到620万部，增幅35%。此外，小米在该地区的出货量创下历史最高记录，首次突破600万台大关。摩托罗拉位列第三，出货量为570万台。传音和荣耀跻身前五位，增幅分别为52%和47%，出货量分别为320万台和170万台。
Canalys高级分析师Miguel Pérez表示：各厂商纷纷加大投资力度，从而加快了当前的换新周期，引发了拉美市场对智能手机需求的持续上涨， 各大厂商凭借高性价比的产品定位和激进的定价策略，刺激消费者尽早更换新的设备。
Pérez继续表示：“2024年上半年的智能手机出货量是拉美市场两个季度有史以来的最高水平，大部分厂商实现较高的增长率。但是，人们越发担心市场饱和，再加上全球经济环境和美国大选的不确定性升高，对智能手机的需求可能会由此受到影响。如果管理不当，增长放缓可能会有损厂商和渠道长期的目标。对于所有的参与者来说，务必要进行有效的库存管理、严格的补货把控，并且及早提前规划资源分配。”
2024年第一季度，拉美智能手机市场持续蓬勃发展，出货量达3490万部，同比增长26%。这标志着该市场连续第三个季度实现两位数增长。
从厂商排名来看，三星高性价比A系列设备，助力三星继续保持领先地位，出货量达1110万部，增长6%。摩托罗拉继续名列第二，出货量达590万部，微增1%。小米、传音和荣耀继续展现出强劲的增长态势，增幅分别为45%、215%和293%，出货量分别达530万、340万和260万部，稳居前五大厂商之列。
Canalys高级分析师Miguel Perez表示：“2024年第一季度，前十大厂商中，九家都实现显著增长。值得注意的是，中低价位段市场表现强劲，出货量最多的机型包括三星的低端A系列、小米的红米系列和摩托罗拉的G系列。”
Perez指出，在拉美地区，AI性能和功能在智能手机营销策略中越发占据重要地位，但是低价智能手机在市场上的主导地位带来独特的挑战，虽然更高级别的生成式AI特性在高端设备的营销和产品策略中占据核心位置，但这些技术要想进驻主宰该地区的中低端细分市场尚需时日。
“2024年第一季度，仅有7%的智能手机定价在800美元或以上，而高达82%的智能手机定价低于400美金。因此，虽然营销活动可能会让消费者对尖端的AI功能产生较高的期待，但是厂商务必确保这些期望与低价机型的实际能力相符，从而避免消费者失望，以及在这个价格敏感的市场中试图升级和追加销售所带来的高成本。”Perez说道。
5.台积电明年全球建十座厂 法人估资本支出可望达340亿~380亿美元；
台积电冲刺全球布局，2025年包含在建与新建厂案，海内外盖厂总数冲十个，不仅是公司历来头一遭，更写下全球半导体业同时推进十个厂建设的新纪录，并推升公司明年资本支出恢复高年增长走势。
法人估，台积电2025年资本支出可望达340亿美元至380亿美元，挑战历史新高。对于2025年资本支出相关议题，台积电公关处回应，公司尚未公布2025年资本支出规划，有关资本支出说明，请以公司公开资讯为主。至于2024年资本支出则以10月法说会中的说明为主。
业界盘点，台积电2025年全球新建与持续建设厂区高达十个。其中，中国台湾在建与新建厂有七个，为最大宗，涵盖先进制程晶圆厂与先进封装厂。
中国台湾七个在建与新建厂包括新竹与高雄为2纳米量产基地持续推进，两地各有两座，共计四个厂。先进封装方面，包含购自群创南科厂定名为AP8的厂区、中科持续扩产CoWoS，以及嘉义先进封装CoWoS与SoIC投资，合计三个厂。
海外方面，2025年将同步推进美、日、欧三地建厂，包含官方已预告日本熊本二厂兴建工程计划于2025年第1季开始，目标2027年量产；美国晶圆21厂第二座厂，以及德国德勒斯登特殊制程新厂持续推进建设等。
数据显示，台积电2022年至2023年平均每年盖五个厂；2024年预计盖七个厂，包含三个晶圆厂、两个封装厂，以及海外两个厂。2025年在建与新建厂案，海内外盖厂总数冲十个，将是破纪录头一遭，也是全球半导体业界首见。
台积电先前在年度技术论坛上提到，海内外产能扩充等相关布局，都是为了满足与支持客户所需。
由于2025年共有在建与新建十个厂同时进行，也让台积电2025年资本支出看增。台积电资本支出历史新高落在2022年，当时以362.9亿美元改写纪录。（来源：经济日报）
6.英伟达两大事 AI链冲一波热度 周三财报业界看多
英伟达定于11月20日美股盘后发布上季财报与本季财测，分析师普遍看好营收、获利将强劲增长，英伟达CEO黄仁勋更赶在财报会议前，在11月18日登场的美国超级计算大会（SC 2024）发表线上特别演讲，并特地邀请鸿海在会场首度亮相最新量产版GB200 AI服务器机柜，打响AI族冲刺GB200第一砲。
黄仁勋俨然是本周科技业最关注的话题人物，他先于SC 2024发声，预料将释出对AI产业及GB200出货看法，成为全球投资界提前在英伟达财报会议前掌握AI市况的重要风向球。
SC 2024是全球最大规模高性能计算盛会，英伟达官网揭露，黄仁勋在SC 2024将与英伟达副总裁暨超大规模与高性能计算总经理Ian Buck、阿贡国家实验室计算科学负责Arvind Ramanathan， 以及阿布都拉国王科技大学应用数学和计算科学教授David Keyes一起讨论科学计算的最新创新。
鸿海应英伟达之邀，于SC 2024首度亮相量产版GB 200 AI服务器机柜。鸿海先前曾展示GB200 AI服务器机柜，但当时是并没有装上芯片（GPU），这次将是出货前的量产版本正式展出，显示GB200将开始冲刺业绩。
鸿海集团表示，将于SC 2024展示最新AI基础设施创新成果，其中，最受瞩目的是专为万亿级参数大型语言模型（LLM）训练，及即时推论所设计的新一代液冷AI机柜系统，采用领先业界的多芯片互连技术。
鸿海强调，现阶段AI产品展望比8月法说会时能见度更佳，2025年是鸿海的“AI人工智能年”，AI将是2025年集团最重要增长动能，GB200出货量将逐季攀升。
英伟达11月20日登场的财报会议，分析师普遍看多上季财报，预料每股盈余将年增88%、达0.75美元，营收估年增82%、达330.6亿美元，Susquehanna金融集团分析师罗兰表示，他确认产业链后发现，英伟达目前Hopper系列芯片的需求依然热络。
Oppenheimer分析师夏佛预期，英伟达上季数据中心营收将增长近两倍。
Raymond James分析师帕裘里指出，Hopper需求与Balckwell增产，将驱动英伟达本季业绩，但供应是一大变数。
关键将是本季财测，华尔街预期英伟达本季每股盈余将增长58%至0.82美元，营收增长67%至369.4亿美元，只是市场挥之不去的忧虑之一，是英伟达能否从晶圆代工厂台积电、以及系统组装厂鸿海集团和广达，取得足够的产品供应。
摩根士丹利分析师摩尔预期，英伟达Blackwell芯片本季有望进帐约50亿至60亿美元营收，但英伟达可能因芯片供应受限，更难发布市场习惯的超强财测。（来源：经济日报）
