美国芯片巨头英特尔 (INTC-US) 正处于多事之秋，外媒最新报导指出，该公司交由台积电 (2330-TW)(TSM-US) 代工晶圆的 6 折折扣已遭取消，必须支付全额费用，导致英特尔利润遭到压缩。
《路透社》周二 (29 日) 引述未具名消息人士报导，原本数年前台积电与英特尔之间的关系良好，当时英特尔将部分晶圆交给台积电代工，台积电向英特尔的 3 纳米晶圆代工价格提供 6 折优惠，但随着英特尔执行长派季辛格出任后推出“IDM 2.0”战略，开始大力发展晶圆代工业务，并屡次向美国政府提及不能依赖台湾半导体制造，导致台积电取消折扣优惠。
2021 年 5 月，季辛格说：“你不会想把所有鸡蛋全放在台湾晶圆厂这个篮子里”。同年 12 月，季辛格也在鼓吹美国政府投资美国晶圆制造商时说：“台湾不是一个稳定之处。”
消息人士透露，为回应季辛格“无礼”之举，台积电私底下已经决定取消给英特尔的折扣，也就是不再对原价 2.3 万美元的 3 纳米晶圆提供 6 折的折扣。台积电在公开场合对季辛格言论轻描淡写，台积电创办人张忠谋则称季辛格“有点无礼”。
此外，上月还有消息传出，英特尔 Intel 18A 制程并未通过美国晶圆设计商博通测试。博通是在 8 月收到英特尔返回的 Intel 18A 制程晶圆，经工程师跟高层研究后认为该项制程还无法进入高度量产期。
根据消息，运用 Intel 18A 制程打造的芯片中，只有不到两成通过博通初步测试，低于台积电试产阶段的制程良率。
但英特尔随后表示，仍将按计划于明年推出 Intel 18A 制程，并透露 Intel 18A 的缺陷密度 (D0) 已达到小于 0.4(def/cm^2)。
然而，最近一份由英特尔供应商制作的规划文件暗示，Intel 18A 有延迟迹象，该供应商仍在等待另一份数位设计工具包 (digital design kit) 以便推进该计划。
知情人士表示，直到 2026 年以前，客户几乎不可能以 Intel 18A 制程大量生产芯片。
