天眼查显示,荣耀终端有限公司近日取得一项名为“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”的专利,授权公告号为CN117133724B,授权公告日为2024年10月1日,申请日为2023年3月20日。
本申请提供一种封装芯片结构及其加工方法、和电子设备,涉及电子设备技术领域。该封装芯片结构具有导磁层和塑封屏蔽层,具有多层抗磁干扰的能力,有利于提高芯片的工作可靠性,同时封装芯片结构的体积小。
天眼查显示,荣耀终端有限公司近日取得一项名为“封装芯片结构及其加工方法、和电子设备”的专利,授权公告号为CN117133724B,授权公告日为2024年10月1日,申请日为2023年3月20日。
本申请提供一种封装芯片结构及其加工方法、和电子设备,涉及电子设备技术领域。该封装芯片结构具有导磁层和塑封屏蔽层,具有多层抗磁干扰的能力,有利于提高芯片的工作可靠性,同时封装芯片结构的体积小。
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