牛芯半导体荣获2024年度硬核IP产品奖

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10月14日,第六届硬核芯生态大会暨颁奖典礼在深圳隆重举行,备受业界瞩目的“2024年度硬核中国芯评选”获奖名单正式揭晓。本次评选中,凭借卓越的技术创新和产品性能,牛芯半导体(深圳)有限公司(简称“牛芯半导体”)的拳头产品DDR4/LPDDR4荣获“2024年度硬核IP产品奖”。

在DDR IP领域,牛芯半导体已基于多工艺平台的全面布局,在PPA指标上达到了行业前沿水平。其中,牛芯半导体的DDR3/3L/4及LPDDR4/4x Combo IP产品,充分利用12nm工艺的平台优势,实现了行业领先的低功耗性能和卓越的访问效率。产品不仅支持传统的Wire-Bonding封装技术,也具有支持更少层数的PCB设计优势。特别值得一提的是,该DDR IP在高温操作寿命(HTOL)、温度循环以及电源拉偏等测试条件下,依然能稳定工作,展现出高度的可靠性。

DDR IP框图
本次荣誉不仅是对牛芯半导体在半导体IP领域深厚积淀与创新能力的肯定,也是对公司持续追求卓越和致力推动行业发展的鼓励。未来,牛芯半导体将继续秉持创新理念,不断突破技术壁垒,拓展产品应用场景,携手业界共同推动中国半导体产业的蓬勃发展,为构建更加智能、高效、安全的数字世界贡献力量。
责编: 爱集微
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