2024年世界智能网联汽车大会于10月17日至19日在北京亦庄成功举办，本次大会吸引了超过250家国内外知名的整车制造商、核心零部件供应商及相关机构参与。大会期间共展出了超过200款车辆、前沿技术和创新产品，充分彰显了中国在数字化时代取得的创新智慧与丰硕成果。
在备受关注的车载芯片领域，中国芯软融合展区向全球展示了中国智造在智能化浪潮中的优秀成果。各大国产芯片厂商纷纷摩拳擦掌，精彩活动层出不穷，吸引与会观众驻足观摩。在众多精彩活动中，一场由一群2-12岁儿童参加的“仁芯科技杯——我心中的中国芯儿童绘画大赛”，成为闪耀本次大会的一张靓丽名片。
童趣十足 仁芯科技精彩演绎别开生面的“中国芯”
儿童绘画大赛在本届大会的最后一天举行，与会观众来到本届大会中国芯软融合展区就可以看到一场童趣十足的“压轴大戏”。在熙攘热闹的人群中，一群2-12岁的小朋友们安静地坐着，聆听着芯片是如何由一粒沙子变成芯片的科普故事。
在科普故事讲述过程中，小朋友不断举手示意，向科普故事的讲述者仁芯科技工程技术专家郑辉提问，郑辉也耐心地为小朋友一一解答。听到郑辉给出的答案后，小朋友都露出了满意的微笑，也纷纷拿起画笔，在画板上画下了他们每个人心目中的“中国芯”，还有几位小朋友为大家分享了自己画作表达的涵义。
创新突破 仁芯科技重磅加码 车规级Serdes芯片的“小众赛道”
当被问及为何选择儿童绘画大赛作为展示“中国芯”主题活动的形式时，郑辉解释道，这是因为儿童代表着祖国的未来与希望。在重视儿童健康成长的同时，我们也希望他们能够了解和感受到“中国芯”的强大力量。这一理念与仁芯科技“成人达己，达己成人”的企业核心价值观高度契合，即通过促进他人的成长来实现自我发展，同时在自我发展的过程中进一步助力他人的成长。
作为行业新质生产力的典范，仁芯科技在追求自身发展的同时，始终将助力合作伙伴与客户共同成长视为己任。芯片，作为汽车电子领域的核心元器件，其质量与安全的把控标准极为严格。面对客户既要技术进步又要成本控制的双重需求，仁芯科技凭借产品的不断迭代升级，成功找到了降本增效的钥匙。特别是在车载SerDes芯片这一“小众而高精”的领域，仁芯科技以其自主研发的高性能车载SerDes芯片——R-LinC作为“重磅武器”，凭借其卓越的性能与方案优势，实现了技术与成本的完美平衡，稳稳占据了市场产品的领先地位。
实力尽显 仁芯科技R-LinC荣膺“2024汽车芯片创新成果典型案例”
仁芯科技亮相本届大会的高性能车载SerDes芯片R-LinC，凭借着“高速、稳定、灵活”的诸多优势，成功收获了上游供应链厂商的青睐。据悉，R-LinC是全球首颗采用16Gbps + 22nm规格的车载SerDes芯片，支持16Gbps-1.6Gbps的传输速率，15米远的传输距离，插损补偿能力可达到30dB以上，速率和工艺目前领先同行1-2代。
此外，在技术创新方面，R-LinC采用了高集成度接口方案，有效简化了网络拓扑，减少了芯片、线束和连接器数量。在加串芯片方面，R-LinC实现了2路合1的高效集成；在解串芯片方面，更是实现了6路合1的突破，这大大降低了系统的复杂性和成本。
正是凭借着一系列创新突破了高性能车载SerDes芯片的技术壁垒，R-LinC在技术领先性、产品创新性、市场竞争力等方面具有显著优势，也斩获了本届大会“2024汽车芯片创新成果典型案例”大奖。
仁所向 芯致远
一场别开生面的绘画大赛，与一颗蕴含创新突破的“中国芯”，共同彰显了仁芯科技秉承中华民族优秀价值观，携手合作伙伴“仁芯致远”的坚定信念。这不仅是对仁芯科技在车载SerDes芯片领域以技术创新为引领，勇于突破智慧边界的生动诠释，更是其在智能网联时代背景下，对未来持续耕耘与贡献的坚定预告。在政策驱动与市场需求双重红利的推动下，仁芯科技将以技术创新为基石，以精神文化为灯塔，与合作伙伴紧密合作，共同构筑一个更加安全、智能、高效的出行生态系统，共创智慧出行产业的美好未来。
