近日，生益电子在投资者互动平台表示，公司东城四期专注于HDI、软硬结合板等高端产品，目前处于爬坡阶段，HDI及软硬结合板的产能逐步释放，经营情况稳步向好，已逐步完成部分关键客户的认证和导入，为未来的订单拓展奠定了基础。
在2024年半年度报告中，生益电子披露，公司目前在研项目有“高密组装高端印制电路板的技术研究开发”“400G及以上高端光模块印制电路板的研究开发”“nR-nF-nR特殊结构高多层软硬结合板工艺的研究开发”等，第一个项目的目标为研究开发双面阶梯图形（含阶梯金手指）、逐次压合HDI结构+阶梯槽图形等各种结构的三维组装，复杂结构的高端高密线卡板，提升公司在图形计算、高速网络服务器等高端线路板领域的竞争力，并实现产业化。
据悉，目前通信产品、网络产品、服务器产品、汽车产品甚至航空航天产品都有用到HDI技术。
（校对/黄仁贵）
