全球矽晶圆第一大生产商信越化学计划推出半导体制造设备业务，做为扩展核心电子材料部门的第一步。
信越化学控制约30% 矽晶圆市场，同时是全球第二大光阻剂和用于形成电路图案的先进光罩基板生产商，在前端制程中扮演重要角色。
信越化学总裁Yasuhiko Saitoh 表示，公司希望成为业界全能型厂商，增加提供给客户的产品，包括后段处理设备。
信越化学已经开发能简化晶片封装制程的新技术。目前封装方法需要中介层，将不同功能的晶片连接在单一封装基板上，但是该公司技术不需中介层，可直接将精细电路写入封装基板，实现晶片间的资料交换。该公司计划在未来几年内将新产品商品化。
在截至2024年3月财政年度中，信越化学营收2.4兆日元，净利为5,200亿日元，其中电子材料业务（包括半导体相关产品）占营收35%，另一核心部门基础建设材料（如聚氯乙烯）则占42%。
与此同时，信越化学也在8月以约680 亿日元（约4.7 亿美元）价格，全数收购日本从事设备业务的三益半导体工业。
信越化学总裁Saitoh 强调公司将利用手头充裕现金来提高资本效率。截至6月底，信越化学持有近1.7 兆日元现金，占总资产1/3，分析师认为该公司手持过多现金。
至于未来收购，Saitoh 表示公司会密切注意潜在的机会，过去我们几乎没有进行并购，但未来我们会灵活执行这项策略。
