据报道，业内人士透露，三星电子已将2025年底HBM（高带宽内存）最大产能（CAPA）目标降低10%以上，从原来的每月20万颗下调至每月17万颗。鉴于向主要客户的量产供应被推迟，三星似乎对其尖端的HBM设备投资计划采取了保守的态度。
为增强半导体竞争力，该公司还将直接派遣研发人员到工厂，改善与一线生产团队的沟通和协作。
直到去年第二季度，三星电子还计划在2024年年底将HBM的产能提高至每月14万至15万片，并在2025年年底提高至每月20万片。这一结果反映了其主要竞争对手增加HBM产量的应对策略，以及英伟达等主要客户的质量测试即将完成的积极前景。
三星电子在第二季度财报电话会议上曾宣布，“我们计划在第三季度量产并供应HBM3E 8层，下半年12层，符合三星电子的量产计划。”三星预计HBM3E在HBM销售额中的份额将在第三季度快速增至10%，在第四季度达到60%。
但今年下半年情况发生了变化。由于最新一代HBM3E（第五代HBM）8层和12层产品通过英伟达质量测试的时间晚于预期，三星电子在今年年底保守地调整了HBM生产计划。
在产能方面，三星2025年HBM生产目标将从135亿~140亿GB降至120亿GB左右。
一位知情人士解释说，“据我了解，由于HBM业务低迷，三星电子已决定放慢设备投资步伐”，并补充道，“只有在向英伟达批量生产供应后，才会开始讨论追加投资的事宜。”
（校对/李梅）
