1.TCL华星将于年底生产喷墨打印技术OLED面板；
2.传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身；
3.美国DARPA委托雷神公司开发合成金刚石和氮化铝半导体；
1.TCL华星将于年底生产喷墨打印技术OLED面板；
中国显示器制造商TCL华星计划在今年年底开始生产采用喷墨打印技术的OLED面板。
TCL华星去年12月曾表示，将在2024年下半年某个时候推出喷墨打印OLED。
该技术利用喷墨头喷嘴沉积红、绿、蓝色有机材料来形成OLED面板。
理论上，它可以在低真空环境中完成，并允许制造商在所需的像素区域上沉积所需量的有机材料。
尽管如此，实际商业化生产的喷墨打印OLED面板在寿命和效率上不如真空沉积面板，而真空沉积是当今大多数OLED面板的制造方法。有机材料被蒸发并沉积在基板上。
TCL华星计划生产喷墨OLED面板，用于医疗设备中的21.6英寸屏幕。
这家中国显示器制造商将在明年扩大OLED面板的数量，同时可能会决定是否将喷墨打印应用于第8.5代（2200×2500毫米）OLED面板——这被称为T8项目，于2020年首次发布。
21.6英寸OLED面板将在其Gen5.5（1300×1500mm）产线上制造，该生产线使用日本JOLED的设备。（校对/孙乐）
2.传iPhone 17 Slim将采用新型OLED显示屏 以实现极薄机身；
随着iPhone Plus销量逐年下降，苹果希望用更令人兴奋的产品来替代Plus系列。传闻即将推出的iPhone 17 Slim是一款新的iPhone系列，据说价格比Pro Max系列还要昂贵。
新消息表明，即将推出的iPhone 17 Slim将采用一种新型OLED显示屏，可以实现极薄的机身。中国台湾品牌联咏科技（Novatek）最近推出了一款新的TDDI OLED面板，将触摸传感器层和显示驱动器合并为一个单元。这就是为什么它被称为TDDI，代表触摸和显示驱动器集成。
这听起来可能不是一项突破性的技术，但它可能对减少智能手机厚度以及减少几毫米至关重要。
机构认为，苹果明年可能会使用联咏科技作为其iPhone 17 Slim的OLED面板供应商，尽管还没有明确的合作确认。事实上，该机构推测苹果可能会先在其他设备上测试这项新技术，然后再将其引入iPhone系列。例如，Apple Watch或iPad可能会先于iPhone获得TDDI OLED。
天风国际证券分析师郭明錤7月24日指出，传闻“iPhone 17 Slim”的定位并非取代Plus，而是苹果尝试在既有的iPhone产品线外，找到新的设计趋势。
iPhone 17 Slim目前已知规格是，屏幕尺寸为6.6英寸，比非Plus版本iPhone更大，但比Plus版本小；配备灵动岛；将采用A19处理器，全部采用钛铝合金中框，钛的比重低于目前的Pro与Pro Max的中框。
其他传闻则称该设备代号为“D23”，售价为1299美元，配备ProMotion显示屏。也有传言称iPhone 17 Slim底盘更薄，显示屏上的孔槽更小。
目前有关该设备的传闻很多，因此最终的设备可能完全不同，而且可能有完全不同的名称。例如，7月份的一份泄露文件称该设备背面只有一个摄像头，考虑到传闻中的价格，这听起来不太可信。（校对/孙乐）
3.美国DARPA委托雷神公司开发合成金刚石和氮化铝半导体；
先进的功率芯片和射频放大器依赖于宽带隙（WBG）半导体材料，如氮化镓(GaN)。中国控制着大部分的镓供应，并对镓进行了出口限制。为了应对这一挑战，美国国防部高级研究计划局(DARPA)已委托雷神公司开发合成金刚石和氮化铝(AlN)半导体。
雷神公司的目标是将这些材料应用到优化当前和下一代雷达和通信系统的设备中，如射频开关、限制器和功率放大器，增强其能力和范围。这包括协同传感、电子战、定向能和集成到高超音速等高速武器系统中的应用。
凭借3.4 eV带隙，氮化镓已经成为高功率和高频半导体领域的领先材料。在高频性能、高电子迁移率、极端热管理、更高功率处理和耐用性至关重要的应用中，合成金刚石有潜力超越GaN的能力（其带隙约为5.5 eV）。然而，合成金刚石是一种新兴的半导体材料，其大规模生产仍然存在挑战。氮化铝的带隙甚至更宽，约为6.2 eV，使其更适合上述应用。雷神公司尚未开发出合适的半导体。
在合同的第一阶段，雷神公司的先进技术团队将专注于开发基于金刚石和氮化铝的半导体薄膜。第二阶段将专注于改进和发展金刚石和氮化铝技术，以用于更大直径的晶圆，特别是针对传感器应用。
根据合同条款，雷神公司必须在三年内完成两个阶段，这凸显了该项目的紧迫性。雷神公司在将氮化镓和砷化镓（GaAs）集成到雷达应用中方面已经拥有丰富的经验。
雷神公司先进技术总裁Colin Whelan表示：“这是向前迈出的重要一步，将再次彻底改变半导体技术。雷神公司在为美国国防部系统开发类似材料（如砷化镓和氮化镓）方面拥有丰富的经验。通过结合这一开创性的历史和我们在先进微电子领域的专业知识，我们将努力使这些材料更加成熟，以适应未来的应用。”（校对/张杰）
