1、AI 浪潮引爆先进封装商机 大厂积极投入
2、台积电携手安靠生产苹果A16芯片
3、消息称Sora研发负责人跳槽谷歌
1、AI 浪潮引爆先进封装商机 大厂积极投入
人工智能（AI）逐渐深入在人类生活层面。特别是2022年生成式AI横空出世后，人类开始可藉由AI技术来生成近似真实的语音、文章、图画等应用资讯，让AI愈来愈像人类，也让AI相关技术与应用持续快速发展。
AI演算法的发展是AI发展中最核心的技术关键，透过AI演算法让电脑学习建立模型后，电脑可根据输入数据的模式和结构，依据环境资讯进行推论与自主判断，然后产生与训练数据的新内容。例如语音对话、资安防护、自动驾驶等应用，透过AI进行资料分析、模式辨识、预测和最佳化，提供更快速、更便捷、更切合需求的服务。
不论AI的学习与推论均需要半导体运算芯片支持，做为运算核心的AI芯片目前主要有中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）、现场可程式化闸极阵列（FPGA）与特殊应用积体电路（ASIC）四种。在生成式AI风潮带动下，全球对云端及边缘AI芯片均产生强烈需求。
随着AI对算力需求持续攀升，AI芯片除透过先进制程演进，将AI芯片内的电晶体数量持续提升外，AI芯片设计者亦优化芯片架构，将芯片设计改成多层电路堆叠的立体电路架构，再透过封装技术将网通、记忆体等不同的芯片搭配并进行整合，让AI芯片的电晶体密度提升，且因芯片整合封装后，讯号传输距离缩短，可降低讯号传输时的功耗，进而提高AI芯片效能。这种将多种芯片用水平或垂直整合方式的封装技术即是先进封装。
其中台积电（2330）的CoWoS先进封装制程技术是目前AI芯片主要采用的先进封装技术，包括辉达（NVIDIA）B200与超微（AMD）MI325X等新兴AI芯片均采用台积电CoWoS先进封装制程，将高速运算芯片与高频宽记忆体（HBM）等芯片进行整合连接，满足AI运算时所需要的高速数据交换以及低延迟、低耗能等高效性能需求。
全球对AI芯片强烈需求下，先进封装需求亦被带动发展，除台积电外，包含晶圆代工业者联电，IDM业者Samsung、Intel，以及封测业者日月光、Amkor、长电科技、力成等，均积极投入先进封装研发与相关布局。多家研调机构数据指出，先进封装市场规模从2023年到2028年的年复合成长率将超过10%，且在2025年后先进封装市场将超越传统封装市场，成为封装市场主流。
次世代通讯、自驾车等新兴应用兴起，这些高速运算与数据传输芯片亦需要先进封装技术进行整合，也让先进封装产能更吃紧。如辉达、Broadcom与超微等大厂纷纷争抢台积电CoWoS产能，让台积电未来两年内的先进封装CoWoS产能被全数下订。故台积电自2023年起开始扩增CoWoS产能，且2024年与2025年将持续扩增。
英特尔、三星亦投入并扩增先进封装产能，英特尔相继推出EMIB 2.5D／3.5D、Foveros 3D等先进封装技术。除在美国的封装厂外，并在马来西亚建置新厂，未来先进封装产能将较2023年扩增四倍；三星已有NAND等记忆体的垂直堆叠以及矽穿孔（TSV）等先进封装技术外，并应用既有半导体或显示器产线进行改造，持续扩充先进封装产线。
由于台积电等先进封装产能不足，促使辉达、超微、Apple等AI芯片大厂积极建立先进封装供应商，吸引联电、力积电等业者，以及日月光、Amkor、力成等封测业者的兴趣，加大投资建置产能。
除传统半导体业者，群创等面板业者亦转型投入先进封装市场。与传统显示器市场相比，先进封装市场带来的附加价值更高，群创将小世代面板厂进行活化，转型成为FOPLP封装厂。由于AI运算需求持续提升，AI芯片的尺寸也成长，而玻璃基板尺寸远大于晶圆尺寸，可提供更大的先进封装产能及成本优势。目前群创南科3.5代厂将于2024年第4季量产，并准备启动第二期扩产计画，为2025年扩充产能投入量产做好准备。
整体而言，AI芯片需求带动下，先进封装技术与重要性日渐提升，相关应用也更广阔，晶圆厂与封测厂商纷纷投入资源，布局相关技术与产能扩充，希望在先进封装市场抢得一席之地。因此未来几年先进封装的产能将持续增长，以满足AI芯片成长需求。 （作者是资策会MIC资深产业分析师）来源：经济日报
2、台积电携手安靠生产苹果A16芯片
国际封测大厂Amkor将与台积电扩大合作，4日宣布，与台积电签署合作备忘录，将在亚利桑那州提供先进封装测试服务，其中包含整合型扇出（InFO）及CoWoS等技术，进一步扩大当地的半导体生态圈。
业界推测，台积电首座亚利桑那州厂量产4奈米制程芯片，搭配Amkor InFO先进封装，即有可能为苹果A16芯片，显示达成美国芯片法案之阶段性目标。
透过半导体封装测试外包（OSAT）协助，台积电完成美国芯片法案关键，将先进制程芯片生产在地化。 Amkor强调，将与台积齐力决定合作的封装技术，如整合型扇出（InFO）及CoWoS，以满足共同客户的产能需求。
Amkor总部即位于亚历桑纳州，具备地缘优势，与台积电合作亦有迹可循，Amkor去年11月底宣布，投资20亿美元在亚利桑那州设厂，而根据该合作备忘录，台积电将采用Amkor在亚利桑那州皮奥里亚市兴建的新厂，其所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务支援其客户，并特别强调是透过台积电在凤凰城之先进晶圆制造厂生产芯片的客户。
据悉，台积电亚利桑那州的Fab 21，正在生产用于iPhone14 Pro之苹果A16系统单芯片（SoC），随着产能持续爬坡，产量将持续增加；搭配苹果过往以InFO封装之习惯，推测美国制造之苹果芯片明年就会问世。
科技业者分析，台积电4奈米先进制程可满足美系客户部分需求，且不乏消费型产品，包含AMD AI PC芯片、辉达B系列GPU等，第二座厂则会以3奈米制程，延续客户接续需求；不过目前传出，价格将较台湾贵3成。
全球各大芯片公司越来越依赖先进封装技术，来实现在人工智能、高效能运算和行动应用方面的突破，台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示，将与Amkor这样值得信赖的长期策略伙伴并肩合作，用更多元化的生产基地来支持这些客户。将台积在凤凰城晶圆制造厂的价值最大化，提供美国客户更完备的服务。（工商时报）
3、消息称Sora研发负责人跳槽谷歌
OpenAI的文生视频大模型Sora团队研发负责人Tim Brooks（蒂姆・布鲁克斯）于当地时间10月4日宣布离职，加入谷歌DeepMind。Tim Brooks表示，将在谷歌从事视频生成和世界模拟器方面的工作。
Tim Brooks在加州大学伯克利分校人工智能研究所获得博士学位，并发明了InstructPix2Pix。他曾在谷歌为Pixel手机摄像头提供AI支持，在英伟达研究视频生成模型，他还是OpenAI文生图模型DALL・E的主要研究员。
