进入第四季，手机芯片大厂联发科即将端出年度大菜，日前已宣布将于10月9日推出新一代天玑旗舰芯片，外界预期最新的天玑9400终于要登场，有望为其第四季与明年的运营表现注入强心针。
根据联发科已发布的宣传短视频，焦点放在芯片的三个主要架构，分别是：中央处理器（CPU）、图形处理器（GPU）与AI处理器（NPU），标榜“AI心跨越 天玑领势而来”。
联发科之前已推出的天玑9300+芯片，采用台积电4nm制程打造，采用全大核CPU架构，其NPU的AI运算能力已达到68TOPS，因此外界也期待最新一代天玑9400的表现是否能更上层楼。
天玑9400是联发科首度采用台积电3nm制程生产的芯片，配置Arm v9内核，也搭配全大核架构，标榜进一步优化生成式AI的功能。虽然公司还没有对外公布新芯片的详细规格，但日前市场消息传出，天玑9400的CPU单核性能比前一代提升至少30％，且GPU实测数据表现杰出，光追性能也提升近20％。
联发科首席执行官蔡力行先前透露，天玑9400首波导入的机型数量比天玑9300更多，该公司有信心2024年旗舰产品营收增长幅度将逾50％。
手机芯片是目前联发科的运营主力，该公司评估，今年各营收类别的表现都将较前一年度增长，尤其手机的增长将高于其他营收类别。联发科预期今年美元营收将增长14％~16％。
