新一代天玑旗舰芯即将来袭,10 月 9 日,见证 AI 「芯」跨越 作者: 爱集微 09-24 14:13 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:爱集微 #联发科# 评论 收藏 点赞 5395 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:爱集微 #联发科# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END *此内容为集微网原创,著作权归集微网所有,爱集微,爱原创 相关推荐 三星首款AI平板电脑搭载联发科天玑9300+芯片 游戏稳了!天玑9400 GPU实测数据曝光 联发科前八月营收年增三成 天玑9400预计10月上市 联发科3nm车用芯片来了,天玑智能座舱解决方案流出 联发科8月营收月减8% 近六月低点 台积电3nm Q4接单再冲一波 预期全年业绩大增34% +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 9.8w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 蔚来与阿联酋CYVN签署战略合作协议,正式进入中东和北非市场 3小时前 五座晶圆厂规划中,印度:两年内造出第一款芯片 4小时前 车用计算生态新变化,ADAS与信息娱乐趋向集成进同一处理器中 6小时前 全球供应链重构,东南亚掀起人才争夺战 6小时前 iPhone 16 Pro Max成本分析出炉,BOM仅比前代高7% 6小时前 获取更多内容 最新资讯 玻璃基板成半导体行业明日之星,肖特布局推动商业化 2小时前 蔚来与阿联酋CYVN签署战略合作协议,正式进入中东和北非市场 3小时前 五座晶圆厂规划中,印度:两年内造出第一款芯片 4小时前 惠普计划在中国台湾裁员,首次波及研发部门 4小时前 车用计算生态新变化,ADAS与信息娱乐趋向集成进同一处理器中 6小时前 全球供应链重构,东南亚掀起人才争夺战 6小时前