英伟达Blackwell下季将大规模出货大摩看AI半导体按赞五台厂

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摩根史丹利(大摩)在最新出具的「AI半导体产业」报告中指出,英伟达(NVIDIA)Blackwell架构芯片明年首季将大规模出货,呼应执行长黄仁勋日前抛出「Blackwell需求畅旺」的说法。台厂中特别看好台积电、京元电、日月光投控、万润、信骅等五大供应链,均给予「优于大盘」评级。

大摩半导体产业分析师詹家鸿表示,根据最新供应链调查,Blackwell B200芯片的产量预计2025年第1季度大幅提升,并于第2季度被更先进的B300取代。

大摩「AI半导体产业」报告重点

詹家鸿说,B200于今年第4季的产量虽然不及预期,仍维持大量出货;另根据对GPU测试供应链的访查,测试厂10、11月的产能利用率应低于50%,12月则超过60%。

据此,他估计,Blackwell芯片第4季产量约25-30万颗,虽较之前的45万颗下降,但并非技术或生产品出问题,只是增速较慢;而2025年首季则提高到75-80万颗,较今年第4季增长约2倍。

此外,B300的核心芯片为B112、B200则是B102。英伟达将于2025年上半年推出全新GPU核心B112,取代目前的B102核心GPU。

值得注意的是,B300芯片的功耗及HBM密度都将增加,提升更强大的高效能计算。该芯片将使用二个B112核心与八颗HBM记忆体,且透过台积电的先进封装技术进行生产。

Blackwell Ultra则将于2025年上半年开始投入生产,虽然仍使用台积电4奈米制程,但性能更佳。此外,英伟达也将推出GB200 NVL72的后继机款GB300 NVL72服务器机架,另推采空冷方案的GB300A NVL36服务器机架,满足企业在资料分析、AI训练等日益增长的需求。

另外,在美国客户调整采购组合方面,詹家鸿补充,随着B200A和GB200 NVL36规格仍存在不确定性,美国的云端服务提供商(CSP)正考虑调整采购策略。

举例而言,部分客户,如美国大型搜寻引擎公司等,已转向GB200 NVL72,而另一些客户则在等待即将推出的空冷服务器机架,因此继续使用现有的H200系统,预估2025年将出货约3.5万台的GB200 NVL72。

整体而言,大摩持续看好AI供应链,基于既有产品需求畅旺、新产品也不断推陈出新(B300系列将于2025年第2季度正式推出),将嘉惠半导体供应链中的台厂,包括台积电、京元电、日月光投控、万润、信骅等。

责编: 爱集微
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