汽车电子创新大会
9月25日，由中国集成电路设计创新联盟、中国汽车芯片产业创新战略联盟、上海市汽车工程学会联合主办的第十一届汽车电子创新大会（AEIF 2024）暨汽车电子应用展、金芯奖·汽车创新评选颁奖典礼在无锡太湖国际博览中心盛大启幕。
颁奖现场
该奖项旨在推动汽车电子产业的创新与发展，促进车规芯片国产化应用，助力树立国内汽车电子产业的创新标杆，推动产业发展和技术进步。这一评选不仅是对行业创新成果的一次集中展示，更是对优秀企业和产品的认可与鼓励。
从项目征集、网络投票、评委会评选，到评委会终审，高云半导体凭借其产品的创新技术和卓越性能，以及自主知识产权，在车规市场拥有良好的市场前景，最终斩获“汽车电子·金芯奖——新锐产品奖”这一殊荣。
“汽车电子·金芯奖——新锐产品奖”奖杯
自2019年至今，高云半导体已发布了10余颗FPGA车规芯片，逻辑容量从1K～138K ，覆盖座舱、自驾、动力、车身等多场景应用，并有数颗FPGA车规芯片量产。
此次获奖产品是高云半导体最新推出的车规芯片—GW5AT-LV60UG225。该芯片是高云半导体Arora V 系列集成高速SERDES FPGA 产品，采用22nm SRAM工艺，内部资源丰富，具有全新架构高性能 DSP 模块，高速 LVDS 接口以及丰富的 BSRAM 存储器资源，集成4路 12.5Gbps SERDES，集成一个高速CPHY TX/RX硬核（1.5Gsps），一个高速DPHY TX/RX硬核（2.5Gbps），支持PCIe 2.0 硬核，支持eDP、DP、SLVS-EC、SDI、USB3.0等多款协议。此款产品凭借其丰富的内部资源、高速的处理能力和低功耗，在汽车自动驾驶/辅助驾驶、智能座舱协处理器、车载显示、AR-HUD、激光雷达等应用场景极具竞争力。当前，高云半导体已有多个基于此芯片的项目正在进行中。
此次获奖既是行业对高云半导体鼓励和认可，更是对高云半导体给予了期待和信心。作为国产FPGA车规芯片的引领者，高云半导体将持续创新，坚持技术和质量两手抓，打造更多符合市场需要的高性能高质量产品，推动电子信息产业新质生产力发展。
