1.汇顶科技“一种触控检测电路和触控芯片及显示装置”专利获授权
2.北京大学东莞光电研究院在金刚石薄膜材料制备和应用领域取得重大突破
3.大连理工大学科研团队在范德华层状铁电CuInP2S6研究领域取得新进展
4.【科技成果推介】一种高性能铜基复合导热材料
5.敦泰参加2024深圳成长型企业“最佳雇主”评选，并荣获高新社区“最佳雇主企业”荣誉
1.汇顶科技“一种触控检测电路和触控芯片及显示装置”专利获授权
天眼查显示，深圳市汇顶科技股份有限公司近日取得一项名为“一种触控检测电路和触控芯片及显示装置”的专利，授权公告号为CN222014732U，授权公告日为2024年11月15日，申请日为2023年12月1日。
本专利申请公开了一种触控检测电路和触控芯片及显示装置，该电路包括：驱动电路，用于向触控传感器中的驱动电极提供触控驱动信号；差分运放模块，用于接收触控传感器中的感应电极输出的信号，并将所述感应电极输出的信号与触控传感器中公共电极输出的信号进行差分运算，所述公共电极为所述触控传感器中感应电极的一者；触控检测模块，用于根据所述差分运放模块的差分运算结果计算触摸位置。本申请通过感应电极与公共电极进行差分运算，使得显示器噪声被作为共模量而消除，从而大幅抑制显示器噪声干扰对触控检测的影响，使得触控性能得到明显优化。
2.北京大学东莞光电研究院在金刚石薄膜材料制备和应用领域取得重大突破
北京大学东莞光电研究院王琦研究员与南方科技大学李携曦教授、香港大学Yuan Lin教授以及褚智勤教授等研究人员组成的联合研究团队，在金刚石薄膜材料制备和应用方面取得重要进展。他们开发了一种能够批量生产大尺寸超光滑柔性金刚石薄膜的制备方法，这一创新成果不仅在材料科学领域具有里程碑意义，也为金刚石薄膜的商业化应用铺平了道路。
该研究成果以“Scalable production of ultraflat and ultraflexible diamond membranes”为题，于2024年12月18日在国际顶级学术期刊《自然》（Nature）上发表。这一发现标志着金刚石薄膜技术领域的一大飞跃，也为未来金刚石薄膜在电子、光学等多个领域的应用提供了新的可能性。
文章截图
金刚石是一种特殊的材料，由于其卓越的性能，在各个领域都有巨大的应用潜力。在过去几十年中，尽管人们做出了巨大的努力，但超薄金刚石膜仍未获得广泛使用，批量生产依然具有挑战性。本项工作开发了切边后使用胶带进行剥离的方法，能够大量制备大面积（2英寸晶圆）、超薄（亚微米厚度）、超平整（表面粗糙度低于纳米）、超柔性（可360°弯曲）的金刚石薄膜。制备的高品质薄膜具有平坦的可加工表面，能够允许进行微纳加工操作，超柔性特点使其能够直接用于弹性应变工程，以及变形传感应用，这是更厚的金刚石薄膜无法实现的。团队通过系统的实验和理论研究，发现剥离薄膜的品质取决于剥离的角度和膜厚度，而且能够在优化的操作窗口稳健地制备大面积且基本保持完整的金刚石薄膜。这种一步得到金刚石薄膜的方法为大规模制备高品质金刚石薄膜提供路径，有可能加快金刚石材料在电子学、光子学等相关领域的商业化应用。
香港大学电气电子工程系、北京大学东莞光电研究院景纪祥博士与香港大学机械工程系Fuqiang Sun博士、北京大学东莞光电研究院王忠强工程师是论文的共同第一作者，王琦、李携曦、Yuan Lin、褚智勤为共同通讯作者。
3.大连理工大学科研团队在范德华层状铁电CuInP2S6研究领域取得新进展
近年来，以CuInP2S6（CIPS）为代表的范德华（vdW）层状铁电材料受到学术界和工业界的广泛关注，因为其在单原子层极限下仍能保持稳定的铁电性，同时在纳米电子学和光电子学等领域展现出巨大的应用潜力。近日，光仪学院李大卫教授团队在范德华层状铁电CIPS研究领域取得新进展，解决了如何实现CIPS及其异质结构中的非线性光学响应探测与调控，如何在CIPS等层状铁电材料中实现精确的畴控制等关键挑战。相关研究成果先后被纳米科学领域知名期刊《美国化学学会纳米杂志》（ACS Nano）、纳米材料领域著名期刊《微尺度》（Small）等刊发。
CIPS作为一种具有室温以上居里温度（TC）的vdW层状铁电材料，展现出强大的电学和光学特性。CIPS可与其他vdW材料形成铁电异质结构，使其在多功能和可重构光电器件领域中具有巨大应用前景，例如非易失性存储器、负电容晶体管、铁电二极管和隧道结等。然而，关于CIPS及其异质结构的非线性光学响应研究仍较为有限。因此，如何实现CIPS及其异质结构中的非线性光学响应探测与调控，对于理解vdW铁电非线性光学性质，以及实现vdW铁电异质结构在纳尺度非线性光学调制器、光信息存储和非线性光学成像中的应用，具有重要的科学和应用价值。
鉴于此，我校李大卫教授团队与美国内布拉斯加林肯大学洪霞教授团队合作，率先在CIPS及其与单层MoS2异质结构中观察到巨大且可调的二次谐波（SHG）响应。研究表明，CIPS在从少层到块体的厚度范围内均表现出强烈的SHG响应，且各向异性显著，表明其非中心对称结构的有效性。通过与单层MoS2形成异质结界面，实现了对CIPS中SHG响应的强调控，表明CIPS/二维半导体异质结构在非线性光学应用中的巨大潜力。通过结合偏振、温度和厚度依赖的SHG和光致发光光谱分析，揭示了CIPS/MoS2异质结构中SHG信号的调控机制主要来源于光吸收介导界面耦合，而非材料极性对称性，这一发现为理解和设计新型非线性光电材料与器件提供了新视角。相关研究成果以“单层MoS2界面诱导范德华层状铁电CuInP2S6二次谐波响应巨大调控”（Giant Modulation of Second-Harmonic Generation in CuInP2S6by Interfacing with MoS2Atomic Layers）为题发表在《美国化学学会纳米杂志》（ACS Nano）（2024,18,32890.影响因子：17.1），光仪学院硕士生侯心怡为（除导师外）第一作者，李大卫教授、洪霞教授为通讯作者。
反射模式下CIPS/1L-MoS2异质界面SHG产生与调控
另外，vdW层状铁电材料CIPS作为室温铁电绝缘体，具有直接宽带隙（≈2.9eV）、较高居里温度（TC≈320K）和大的面外极化（≈4.15μC/cm2）等特性，其独特结构使其在新型纳米电子和纳米光子器件中极具应用潜力。然而，在CIPS中，由于Cu离子的移动，外部电场驱动的畴写入会产生不稳定的畴和扩散的畴壁，甚至导致材料击穿，阻碍了其在极化依赖器件中的应用。因此，在CIPS等层状铁电材料中实现精确的畴控制仍然是一个挑战。一种有效策略是通过将CIPS与铁电氧化物薄膜形成界面来控制CIPS的畴形成，但其背后的铁电调控机制尚不明晰，特别是缺乏实验证据来证明界面应变诱导的结构畸变效应。
鉴于此，李大卫教授团队采用光致发光（PL）光谱、压电力显微镜（PFM）和密度泛函理论（DFT）计算相结合的方法，阐明了基于铁电衬底的界面应变诱导CIPS中铁电调控与增强。PFM测试发现，薄层CIPS纳米片形成了与PZT和P（VDF-TrFE）铁电薄膜相同的畴结构，表明通过铁电衬底增强了CIPS的极化取向。PL光谱结合DFT计算分析显示，与在一般衬底上CIPS相比，在铁电衬底上CIPS的PL发射峰出现了显著的红移（高达0.21eV），从而揭示了界面拉伸应变诱导的CIPS晶格变化。通过比较分析PZT和CIPS/PZT上的单层MoS2的PL光谱，证明了CIPS的极化取向与铁电衬底的极化取向是反向对齐关系。原位变温PL光谱研究表明，在铁电衬底上的薄层CIPS表现出增强的TC（>200℃）。相关研究成果以“基于铁电衬底的界面应变诱导CuInP2S6中铁电调控与增强的实验证明”（Optical Evidence of Interfacial Strain-Induced Ferroelectric Tuning and Enhancement in CuInP2S6via Ferroelectric Substrate）为题，发表在《微尺度》（Small）（2024,2409879.影响因子：13.0），硕士生侯心怡为第一作者，李大卫教授为通讯作者
基于铁电衬底的界面应变诱导CIPS铁电极化调控与增强
以上研究工作得到国家自然科学基金面上项目、青年人才项目、教育部春晖计划合作科研项目、辽宁省自然科学基金面上项目、我校才引进专项等多个项目的大力支持。
文章来源：大连理工大学
4.【科技成果推介】一种高性能铜基复合导热材料
项目信息
申报院校：上海理工大学
项目名称：一种高性能铜基复合导热材料
项目简介
随着网络通讯的飞速发展，电子元器件的单位产热功率增加，单位体积内的现代电子元器件产生的热量更大且更高度集中，如果热量不能及时散发出去，将会引发设备发生故障，严重时造成人员伤亡和财产损失，因此这些领域对导热材料的导热性能提出了更高的要求。到21世纪初期，以铜、铝、铜、钨和铜铜合金传统的导热材料的性能已经达到极限越来越难满足当下的散热要求。在这些材料中，铜的热导率最高（仅低于贵金属银），热导率为378W/(m·K)，其次是铝234W/（m·K）。碳素材料（如天然鳞片石墨、石墨烯纸、碳量子点等）具有高热导率、低热膨胀系数等优点，被认为是理想的导热填料。碳基/铜复合材料因为其可调热膨胀系数、优异的导热性能、较高的强度，成为了当代的热管理系统中具有使用前景的导热复合材料。与铝基复合材料相比，铜基复合材料不仅可集成高导热、低膨胀系数以满足热管理功能特性，还具有良好的耐热、耐蚀与化学稳定性，可在更大程度上满足高温、腐蚀环境等极端条件的要求。因此，铜基材料往往是先进导热材料的理想选择。碳材料作为导热性较好的材料之一，在CPU等散热材料中的应用非常广泛，同时，面对高集成度的CPU来说，散热成为了考量一个CPLU性能的重要指标，因此开发了新型碳基功能化CPU散热复合材料的研发项目。国内外研究人员对以铜为基础的导热材料进行了许多研究。用于导热的C/Cu复合材料需要满足高导热，合适的热膨胀系数以及一定的力学性能的要求。早期的研究主要是对不同增强体和基体可行性的试验，主要通过简单工艺将增强体和基体烧结为复合材料，得到的复合材料往往性能不好。
所属类别
新材料
市场前景
技术成熟度：实验室技术
铜基导热材料在多个领域具有重要应用，如电子电器、汽车、航空航天等领域。随着工业技术的不断发展和需求的增长，铜基导热材料项目具有广阔的市场前景。金属基复合材料综合性能优异，是一种战略性新材料，其中的铜基复合材料由于具有高强度、高硬度、高导热导电性、高耐磨耐蚀性等优异性能，被广泛应用于机械电子、航空航天、能源化工、半导体工业等领域;碳纳米材料具有良好的力学性能、摩擦性能、电学性能和热学性能，可用于增强金属基复合材料的性能，获得具有超高性能或者综合性能较强的新材料体系，其中，碳量子点是一种新型的零维碳纳米颗粒，尺寸基本都在10纳米以下，且碳量子点表面含有大量的含氧官能团(如氨基、数基、经基），使得其水溶性极好，分散性好，提供了不同类型的表面功能化的可能；因此，碳量子点增强的铜基复合材料可在光电器件、光催化、能源存储等方面表现出优异的综合性能与潜在的应用前景。
该材料的主要应用领域包括以下几项:
1、该材料主要应用领域为计算机CPU散热元器件。
2、半导体功率器件与PCB之间的导热介质
3、集成电路与散热片之间的导热介质
运行4、新能源汽车领域，作为电池热控技术的重要元器件，保证锂电池的安全高效
5、在OLED领域，解决OLED面临的热量集中问题。
项目需求
中试放大验证 商品化生产 合作开发 技术许可 技术转让
对合作方要求：
(1)能够提供持续研发的经费。
(2)能够提供生产所需要的设备以及位置。
合作内容:
以研究成果为中心，扩大成产规模，共同研发新材料，同时将现有材料可进行规模生产并销售。
合作咨询请联系赵先生：18201800528
5.敦泰参加2024深圳成长型企业“最佳雇主”评选，并荣获高新社区“最佳雇主企业”荣誉
近期，敦泰参加2024深圳成长型企业“最佳雇主”评选活动。经由深圳市最佳雇主评选组委会从雇主文化、组织环境、组织效能、人才发展、绩效激励、创新发展等多个维度的严格评审，敦泰以出色表现荣获粤海街道高新社区“最佳雇主企业”荣誉。
敦泰深耕半导体领域近20年，秉持“诚信、热情、创新”的文化理念，高度重视“人”的价值，视人才的培养与发展为企业的重要使命。通过提供广阔的职业发展空间和丰富的学习机会，敦泰致力于打造一个充满活力与创造力的工作环境，帮助每一位员工实现职业梦想。
为了确保新员工能够快速融入并充分发挥潜力，公司实施了全面的入职180天培训发展计划，从入职前的沟通准备，到入职当天的欢迎仪式和详尽培训，再到入职后1个月、3个月、6个月的关键节点访谈，HR团队、直属主管和导师将全程陪伴，密切关注新员工的适应、融入和成长全过程，确保他们顺利过渡并找到归属感。
对于全体员工，公司设立“敦泰讲坛”和“敦泰微课堂”两个培训平台。在“敦泰讲坛”，公司不仅会邀请技术大咖做技术分享，还邀请优秀主管分享管理心得，邀请外部专业人士开展心理健康讲座，而“敦泰微课堂”则涵盖健身、保养、育儿等多个领域，提供实用的知识和技巧，为员工的职业发展和身心健康提供全方位支持。
深圳市最佳雇主评选组委会及专家组到敦泰公司进行走访
为了提升各级管理人员的综合能力，敦泰为高管和中基层主管设立了“管理能力发展训练营”。每年根据不同的群体需求精心调整培训内容，聚焦领导力赋能、信任力建设、向心力打造和凝聚力强化等多维度培养，全面提升管理人员的综合素质，打造一支更具竞争力和创新精神的管理团队，推动企业持续健康发展。
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敦泰还致力于为员工打造更加开放、高效和协作的职场环境，提供舒适的工作环境和友好的人际关系氛围，大大提升了员工的敬业度。同时，敦泰为员工及家属提供多种关怀与健康福利，包括员工携家属旅游计划、呵护员工及家属健康福利、家庭开放日、节假日福利等，这些深入人心的人文关怀，不仅增强了员工及家属的归属感和满意度，也赢得了广泛的好评和赞誉。
“最佳雇主”荣誉属于所有敦泰人。它既是对过往的认可，也是对未来的激励。展望未来，敦泰将会继续坚持关心和支持员工，打造一个充分赋能、多元包容的工作环境，培育更多优秀人才，为所有员工提供实现价值的广阔舞台。
