9月10日，龙芯中科发布投资者关系活动记录表披露，龙芯以“三剑客”和“三尖兵”为代表的第四代产品具有很高的性价比，比如“三剑客”3A6000是面向桌面市场的芯片，相较于3A5000 硅面积减小了20%，单核性能还能提高60%，多核性能提高100%，已得到市场检验，并有批量销售；3C6000是面向服务器市场的芯片，与3C5000相比性能提升一倍，成本减半，处于样片阶段；定位终端的2K3000，8核终端SoC，核数翻倍，成本减半，已交付流片。
龙芯中科同步在投资者互动平台表示，公司研制的第二代通用图形处理器核支持图形渲染与通用计算，具备人工智能推理能力，其第一版设计已随2K3000交付流片。龙芯首款独立显卡芯片9A1000研制工作全面展开。其通用图形处理器核在2K3000的基础上进行了功能、性能扩展。龙芯9A1000的图形处理能力、通用算力以及AI算力将达到2K3000的四倍以上，同时保持芯片成本相当，将与龙芯CPU配套，形成高性价比产品。
龙芯中科表示，在研制端保障芯片质量和性能的基础上，注重对成本的控制，加强工艺选型的成本论证，减少芯片晶圆制造层数；通过芯片前后端多层次设计优化，减少硅片面积；改进封装设计，降低基板层数，减小封装尺寸；优化测试流程和程序，减少筛选和测试成本；根据具体应用场景，补充低成本小封装；推出已有芯片的低配置低成本产品。从多个维度加强产品成本管控，挖掘芯片产品潜能，提高公司产品的性价比。
龙芯坚持自主研发，拥有自主指令架构 LA，关键核心 IP 也都是自研，不涉及授权费用，长期看是有成本优势的。龙芯正在将自主研发的优势转化为性价比的优势，性价比还有持续提升的空间。
目前，龙芯已经有了很好的技术和市场积累，因为龙芯是自主研发，有成本优势，同时性能足够，能够发挥性价比优势，可以在生态壁垒不高的市场，通过自主 IP 和不断迭代优化，把产品性价比做到极致，主动选择开放市场，而不是被选择。总体来讲，龙芯走向开放市场将选择细分领域实现重点突破，主要集中在应用比较固定或单一的存储服务器、云终端、打印机、流量表、电动工具等领域。
在 AI 布局领域，据透露，龙芯在这方面走的是类似英伟达的路线，从GPU开始，往GPGPU做，在先做图形的基础上逐步增加功能。龙芯GPU的定位首先是与CPU形成自我配套，降低系统成本。
硬件方面，已经交付流片的八核SoC芯片2K3000集成了龙芯第二代 GPU核LG200，支持图形加速、科学计算加速、AI 加速。龙芯首款独立显卡及AI加速卡芯片9A1000的研制工作已全面开展，预计 2024 年底或者春节前代码冻结，显卡性能对标AMD RX550。9A1000 的性能可以达到集显的4倍，也是定位在低成本、高性价比。后续计划还会有 9A2000 等。目前主要针对面向推理的应用，在通用架构下先把面向具身智能实现推理类的应用做起来。
软件方面，已经同步在做算力与AI的软件生态，这也是龙架构基础软件生态的最后一块“拼图”。龙芯中科强调自主研发，在不断的前进，未来有技术积累，有工艺进步迭代，就像通用CPU一样，龙芯GPU产品和生态也会快速进步。
