1.【IPO价值观】飞骧科技股权转让疑点颇多 实控人高负债下延迟还款期限
2.【每日收评】集微指数跌0.02%，传音控股财务负责人肖永辉解除留置
3.海外芯片股一周动态：苹果A16已在台积电美国工厂生产 三星为Ambarella代工芯片
4.美的集团H股上市，首日股价涨幅近8%
5.芳源股份：碳酸锂产能提升，将向原材料方面拓展
6.杰华特邀您相约2024年国际信息通信展览会
1.【IPO价值观】飞骧科技股权转让疑点颇多 实控人高负债下延迟还款期限
近日，证监会披露了飞骧科技关于第二轮的问询回复函，除了科创属性和持续高增长性尚有疑虑外，其实控人财务、股权转让等方面问题也遭到了监管层追问。
前实控人股权转让疑点颇多
2015年，潘清寿和龙华等作为主要发起人，共同出资成立飞骧科技，并收购上市公司国民技术“无线射频产品事业部”的业务，开启公司发展之路。
从股权结构来看，自公司成立至2019年8月前，潘清寿通过控制的企业持有飞骧科技的股权比例超过30%，为公司第一大股东，系公司的实际控制人。
2019年8月，潘清寿将芯光润泽所持飞骧科技的部分股权转让给龙华的价格为前一次增资价格的7折，转让后飞骧科技实际控制人由潘清寿变更为龙华，但两人仍一起为公司提供担保，且共同承担峰林一号股权转让之差价。
芯光润泽与龙华于2019年8月签订的股权转让协议约定分期支付转让款，于2021年11月15日支付完成最后一笔股权转让款。潘清寿于2019年8月不再实际控制飞骧科技，于2020年10月后不再担任飞骧科技董事。
值得注意的是，在投资飞骧科技的同年，星星科技发行股份收购了潘清寿投资的深圳市联懋塑胶有限公司，交易完成后潘清寿成为星星科技的股东，并于2016年4月至2017年11月期间担任星星科技副董事长，于2017年11月至2022年1月期间担任星星科技副董事长、总经理职务。
2022年11月，ST 星星收到中国证监会行政处罚及市场禁入事先告知书。因2019年、2020年ST星星虚增营业收入、营业成本、利润总额，少计商誉减值损失，拟对潘清寿予以警告、罚款。潘清寿等3人组织、实施信息披露违法行为，并采取编造重要事实等恶劣手段，涉案数额特别巨大，违法情节特别严重，拟对其终身市场禁入。
由于潘清寿在飞骧科技期间与*ST 星星信息披露违法期间重叠，证监会要求飞骧科技说明潘清寿及其实际控制主体、关联方或其他相关利益主体在报告期内对飞骧科技的公司治理、生产经营、资金运用、财务报告编制、重大事务决策等方面的参与情况与实质影响。
同时，潘清寿转让所持飞骧科技股权、卸任飞骧科技董事后，其原实际控制主体、关联方或其他相关利益主体是否存在为潘清寿代持股份或代为行使董事、高管职权的情形；另外，龙华、上海上骧、上海超骧的债权人，与潘清寿、芯光润泽及其控制主体、关联方或其他相关利益主体是否存在关联关系或其他利益安排，债权人借款的资金是否实际来源于潘清寿及其相关主体。
对此，证监会质疑潘清寿退出飞骧科技是否为真实意思表示，是否附带其他利益安排，是否仍为飞骧科技实际控制人或共同实际控制人，是否构成本次发行上市的实质障碍。同时公司与星星科技及其子公司、客户、供应商是否存在业务或资金往来，是否存在为星星科技及其子公司进行利益输送情形。
实控人龙华负债累累
值得注意的是，龙华收购潘清寿所持的股份，也导致其自身负债累累。
目前，龙华及一致行动人合计持有飞骧科技25.16%股份，同时通过特别表决权股份的设置，合计控制公司64.46%的表决权。但龙华个人直接大额负债的本金为2500万元，主要用于收购芯光润泽持有飞骧有限18%的股权，其债权人为深圳罗霄、宁波华地。
同时，上海超骧、上海上骧作为飞骧科技员工持股平台，由于平台自有资金不足以向飞骧科技全额实缴出资资金，于是以8%的借款利率向珠海格昀分别借款1330.13万元、8633.88万元，而龙华也通过两个员工持股平台间接负债金额为4396.9万元，合计总负债6896.9万元。
按照借款协议约定的借款利率计算，龙华向深圳罗霄、宁波华地借款每年应计提的利息合计约为170万元，龙华通过上海上骧向珠海格昀的间接负债每年计提的利息约为351.75万元，上述与龙华相关的大额债务每年合计计提的利息约为521.75万元，对龙华带来一定的付息压力。
2021年3-4月，龙华、上海上骧、上海超骧与对应债权人签署了借款协议，约定借款到期日为2026年3月-4月间。
由于资金出现困难，龙华于2022年9月将其持有的飞骧科技股份分别转让给扬州华骧、嘉兴宁骧、理想智胜等四家机构，转让价格为17.14元/股，对应公司投前估值为69亿元，相较于半年前中电基金入股时缩水13亿。
飞骧科技表示，2022年9月，龙华按照对公司69亿元的估值对外转让公司股份，低于2022年3月公司外部融资的价格，主要是龙华为减少个人负债比例，计划短时间内通过转让股份获取资金以偿还部分负债，时效性给予了投资人一定的议价空间。
同时，为了减轻还款压力，龙华也与债权人签署补充协议，并与飞骧科技IPO进度绑定。按照各方借款约定，将借款还款期限延长至飞骧科技完成发行且龙华第一批股票解禁日后一年内或飞骧科技IPO申报材料被上海证券交易所受理后5年。
不过，债权人为保护自身利益，亦提出相关补充协议应当在发行人申请材料受理之日起生效。若如未生效则继续按原借款期限。
2023年5月，为进一步明确上述大额债务的还款期限，龙华、上海上骧、上海超骧与对应债权人签署补充协议，约定将上述借款到期日统一为2028年12月31日。
结合龙华、上海上骧、上海超骧的未偿还债务还款期限与本次发行上市或IPO申请受理挂钩，证监会要求飞骧科技进一步说明公司有关股权转让、控制权变更等的真实性，是否为形式满足本次发行上市条件的实质性一揽子交易、名债实股、代持或其他利益安排，债权人对于还款期限及要求较为宽松的原因及商业合理性。
对此，飞骧科技从三大方面进行解释。一是债权人看好公司的业务发展前景，且均认可龙华及持股平台各合伙人的偿债能力；二是债权人承诺，若无法按照协议约定日期还本付息，债权人不会以任何途径单独或共同谋取飞骧科技控制权。三是，除持有的飞骧科技股份外，实际控制人龙华及其配偶拥有的主要资产还包括上海房产、银行存款以及龙华每年从发行人处领取的薪酬等，可以偿还部分债务。
从飞骧科技核心业务来看，发展前景未明，公司连续多年出现亏损，近三年间计亏损高达8.96亿元。截至2023年12月31日，公司未分配利润金额为-8.49亿元，其通过公司盈利分红短期内难以实现。同时，尽管债权人有承诺，但若龙华、上海超骧、上海上骧届时真的无法偿还欠款，或许会处置或要求处置债务人持有的飞骧科技股份，从而导致公司控制权出现变化。
2.【每日收评】集微指数跌0.02%，传音控股财务负责人肖永辉解除留置
9月18日，沪指涨0.49%，深证成指涨0.11%，创业板指跌0.11%。成交额不足4800亿，多元金融、房地产、煤炭板块涨幅居前，工程服务、农业、医疗器械、电池、环保、光伏板块跌幅居前。
半导体板块表现较差。集微网从电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封测、分销等领域选取了117家半导体公司。其中44家公司市值上涨，大唐电信、润欣科技、必创科技等公司市值领涨；70家公司市值下跌，精测电子、联创电子、寒武纪等公司市值领跌。
中金公司表示，红利板块经历调整后吸引力回升，当前需要更加重视分子端基本面和分红的可持续性；7月中以来消费电子、半导体等都有10%以上的调整，估值不高，叠加近期消费电子板块可能存在较多消息面催化等因素，该板块或有望出现阶段性行情，同时关注科技创新领域尤其是具备产业自主逻辑的板块；出口链和全球定价的资源品近期受海外波动影响短期回调后或有所分化。
全球动态
9月17日，美股三大指数涨跌不一。标普500指数收涨1.49点，涨幅0.03%，报5634.58点；与经济周期密切相关的道指收跌15.90点，跌幅0.04%，报41606.18点；科技股居多的纳指收涨35.93点，涨幅0.20%，报17628.06点。
美股明星科技股集体收涨，仅英伟达收跌1.02%。亚马逊收涨1.08%，微软收涨0.88%，谷歌A收涨0.8%，“元宇宙”Meta收涨0.57%，特斯拉收涨0.48%，苹果收涨0.22%。
热门中概股集体收涨，理想汽车收涨12.28%，极氪收涨2.35%，小鹏汽车收涨1.46%，蔚来收涨0.19%，新东方收涨3.52%，哔哩哔哩收涨3.2%，京东收涨2.36%，百度收涨1.56%，美团ADR收涨1.42%，阿里巴巴收涨1.32%，拼多多收涨1.21%，唯品会收涨0.7%，腾讯控股ADR收涨0.54%，网易收涨0.31%。
个股消息/A股
传音控股——9月17日，深圳传音控股股份有限公司发布公告称，公司于近日收到丹东市振安区监察委员会签发的《解除留置通知书》，丹东市振安区监察委员会已解除对肖永辉先生的留置措施。目前公司生产经营管理情况正常，肖永辉先生已能正常履行财务负责人职责。
亿纬锂能——近期，亿纬锂能与中国电建集团北京勘测设计研究院有限公司签署战略合作框架协议，双方将进一步深化全面战略合作，在新能源和储能电站等开发领域进行广泛合作，共同推动新能源行业高质量绿色发展。
中联重科——中联重科发布公告称，公司拟终止分拆控股子公司中联高机与深圳市路畅科技股份有限公司进行重组的方式重组上市。
个股消息/其他
小米集团——2024年9月16日上午10点3分左右，在南京南站附近道路上一辆小米SU7发生意外交通事故，冲向隔离带的花坛后底盘起火。
英特尔——英特尔公司与美国官员达成了一项具有约束力的协议，称该公司已正式有资格获得高达35亿美元的联邦拨款，为美国五角大楼生产半导体，该项目名为“安全飞地（Secure Enclave）”，为军事和情报部门生产先进芯片。
特斯拉—— 9月15日消息，特斯拉宣布第1亿颗4680电池正式下线，特斯拉CEO马斯克也发文祝贺了其电池团队。
集微网重磅推出集微半导体产业指数！
集微半导体产业指数，简称集微指数，是集微网为反映半导体产业在证券市场的概貌和运行状况，并为投资者跟踪半导体产业发展、使用投资工具而推出的股票指数。
集微网观察和统计了中国“芯”上市公司过去一段时间在A股的整体表现，并参考了公司的资产总额和营收规模，从118家集微网半导体企业样本库中选取了30家企业作为集微指数的成份股。
样本库涵盖了电子元件、材料、设备、设计、制造、IDM、封装与测试、分销等半导体领域的各个方面。
截至今日收盘，集微指数收报2941.56点，跌0.65点，跌幅0.02%。
【每日收评】作为长期专题栏目，将持续关注中国“芯”上市公司动态，欢迎读者爆料交流！
3.海外芯片股一周动态：苹果A16已在台积电美国工厂生产 三星为Ambarella代工芯片
编者按：一直以来，爱集微凭借强大的媒体平台和原创内容生产力，全方位跟踪全球半导体行业热点，为全球用户提供专业的资讯服务。此次，爱集微推出《海外芯片股》系列，将聚焦海外半导体上市公司，第一时间跟踪海外上市公司的公告发布、新闻动态和深度分析，敬请关注。《海外芯片股》系列主要跟踪覆盖的企业包括美国、欧洲、日本、韩国、中国台湾等全球半导体主要生产和消费地的上市公司，目前跟踪企业数量超过110家，后续仍将不断更替完善企业数据库。
上周，恩智浦半导体将投资印度10亿美元；英特尔获美国联邦35亿美元补助，用于生产军用芯片；传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺；传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200；英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术；苹果A18 Pro芯片性能：比A17 Pro快18%。
财报与业绩
1.Blackwell预计Q4出货，新芯片旺到难以置信——英伟达首席执行官黄仁勋9月11日出席在旧金山举行的高盛技术会议，高呼客户对最新一代Blackwell芯片需求“令人难以置信”，甚至旺到一些客户因为新品供不应求感到恼火，“大家都在依赖我们”。供应商正努力赶进度，将按计划于第四季出货，催动台厂AI服务器代工厂运营引擎，鸿海、广达、纬创、纬颖及英业达蓄势待发。
2.联发科前八月营收年增三成，天玑9400预计10月上市——联发科8月营收为月减9%、年减1.7%，累计前八月营收年增29.9%，表现符合市场预期；法人机构表示，在联发科预估全年营收可双位数成长的基础上，看好天玑9400、ASIC等业务前景，预估今年每股获利约58元（新台币）。联发科下一代旗舰芯片天玑9400预计于10月上市，有望带来新一波成长动能。
投资与扩产
1.恩智浦半导体将投资印度10亿美元，提高研发能力——荷兰公司恩智浦半导体执行长11日表示，该公司将在印度投资超过10亿美元，将其研发力度加倍，加入全球知名企业行列，加倍押注于印度这个积极建设半导体产业的国家。执行长Kurt Sievers表示：“恩智浦致力于在未来几年内将其在印度的研发投入增加一倍，金额远远超过10亿美元。”
2.富士康或斥资3720万美元，与HCL在印度设立OSAT公司——据知情人士透露，富士康与IT服务巨头HCL集团的合资企业已获得约30英亩土地，位于印度北方邦诺伊达即将建成的杰瓦尔机场附近，用于设立外包半导体组装和测试 (OSAT) 部门。消息人士称，富士康可能投资3720万美元（当前约2.64亿元人民币），持有该合资企业40%的股权。
3.英特尔获美国联邦35亿美元补助，用于生产军用芯片——据知情人士透露，与美国官员达成具有约束力的协议后，英特尔公司已正式获得高达35亿美元的联邦补助，用于为五角大楼制造半导体。这个名为“安全飞地”（Secure Enclave）的项目旨在为应用于军事和情报的先进芯片建立生产基地。该项目涉及多个州，包括亚利桑那州的一家制造工厂。
市场与舆情
1.传谷歌Tensor G6芯片将采用台积电2nm工艺——有消息称，谷歌准备撤离三星代工，2025年投靠台积电，接下来两代的Tensor G5、G6系列处理器将分别使用台积电的3nm、2nm制程。如今，谷歌Tensor G5（用于Pixel 10）将做出改变，搭载台积电最新3nm制程，并使用台积电InFO-POP先进封装技术。支持Pixel 11系列的Tensor G6也会交由台积电代工，使用最新2nm制程。
2.传美国将批准英伟达向沙特出口最先进芯片H200——据报道，消息人士透露，美国政府正在考虑允许英伟达向沙特阿拉伯出口先进的H200芯片，这将有助于该国训练和运行最强大的人工智能（AI）模型。沙特AI峰会的与会者，包括一些在沙特阿拉伯数据和人工智能管理局工作的人表示，该国正在努力符合美国的安全要求，以加快获得这些芯片。
3.2nm良率遭遇重大挫折，三星从泰勒晶圆厂撤出人员——由于2nm良率持续存在问题，三星电子决定从美国得州泰勒工厂撤出人员，这标志着其先进代工业务遭遇重大挫折。泰勒工厂最初被设想为4nm以下先进工艺量产中心，然而，尽管工艺开发迅速，但与主要竞争对手台积电相比，三星在2nm良率方面仍面临挑战，导致其性能较低，量产能力不足，代工良率目前低于50%。
4.英特尔推出一系列整顿措施，拟独立晶圆代工事业——英特尔16日宣布一系列整顿措施。包括计划让晶圆代工事业独立为子公司，不仅拥有自己的董事会，也为引进外部资金铺路；将延后德国和波兰建厂计划两年；同时争取到亚马逊云端事业AWS为18A制程的人工智能（AI）芯片客户。据知情人士报导，英特尔也在权衡是否分拆IFS，未来可能转为一家独立的上市公司。
5.苹果A16芯片现已在台积电美国工厂生产——据报道，台积电已开始在亚利桑那州的代工厂生产苹果公司的iPhone芯片，第一款在美国生产的芯片将是A16。据消息来源称，台积电位于亚利桑那州的21号厂房第一阶段正在生产iPhone 14 Pro的A16 SoC。现阶段的生产主要是对工厂的测试，但预计未来几个月会有更多的生产。
技术与合作
1.英特尔将为亚马逊定制AI芯片，采用18A工艺——据9月16日发布的一份声明称，英特尔和AWS将在一个“多年、数十亿美元的框架内”共同投资开发一种用于人工智能（AI）计算的定制半导体，即所谓的Fabric chip。这项工作将依赖于英特尔的18A工艺，这是一种先进的芯片制造技术。
2.英飞凌推出全球首创12英寸GaN晶圆技术——英飞凌日前表示，公司已能够在12英寸（300mm）晶圆上生产GaN芯片，该技术为世界首创，希望满足高能耗人工智能（AI）数据中心和电动汽车中使用的功率半导体快速增长的需求。英飞凌表示，使用更大尺寸的GaN晶圆生产芯片将更加高效，12英寸可以容纳的GaN芯片数量是8英寸（直径200mm）晶圆的2.3倍。
3.联发科3nm车用芯片来了，天玑智能座舱解决方案流出——联发科跨足车用，采台积电3nm打造的天玑智能座舱解决方案流出。联发科与Cadence、Sensory国际大厂合作，为崭新智驾带来全新体验。国际大厂车用芯片布局已久，高通Snapdragon Ride车载平台，为ADAS及智能座舱提供集成解决方案，已打入宝马、奥迪等厂；三星也提出Exynos Auto V车用AI处理器，支持六屏幕独显、十二个摄像头并行。
4.三星再获2nm订单，为Ambarella代工ADAS芯片——据媒体报道，三星2nm代工订单再拿下美国AI芯片公司安霸(Ambarella)这一重要客户。早于今年2月份，三星就确认Ambarella成为其5nm工艺节点的客户，为后者代工高级驾驶辅助系统 (ADAS)芯片。近日，这家韩国芯片制造商再次赢得了这家客户的2nm项目，并计划明年投产。
5.甲骨文和英伟达联手打造ZettaFLOPS超算——甲骨文（Oracle）公司推出了新型集群，将通过甲骨文云基础设施（OCI）用于AI训练。这一最强大的集群将基于英伟达即将推出的Blackwell GPU，总AI性能高达2.4ZettaFLOPS，比埃隆·马斯克最近公布的AI集群更加强大。甲骨文的新超级计算机集群可配置英伟达Hopper或Blackwell GPU，用于AI和HPC（高性能计算）。
6.苹果A18 Pro芯片性能：比A17 Pro快18%，媲美桌面级M1——苹果为A18 Pro和A17 Pro保留了相同的CPU和GPU核数，但在性能方面，专门为iPhone 16 Pro和iPhone 16 Pro Max提供支持的A18 Pro芯片在性能上比前代产品有了一些提升。Geekbench 6单核和多核测试结果显示，这款芯片比前代快28%，且与四年前推出的桌面级M1芯片性能相当。
4.美的集团H股上市，首日股价涨幅近8%
9月18日，美的集团发布公告称，公司正在进行发行H股股票并在香港联合交易所有限公司主板挂牌上市的相关工作。
公告显示，美的集团本次全球发售H股总数为565,955,300股（行使超额配售权之前），其中，香港公开发售28,297,800股，约占全球发售总数的 5%（行使超额配售权之前）；国际配售537,657,500股，约占全球发售总数的95%（行使超额配售权之前）。根据每股H股发售价54.80港元计算，经扣除全球发售相关承销佣金及其他估计费用后，并假设超额配售权未获行使，公司将收取的全球发售所得款项净额估计约为306.73亿港元。
经香港联交所批准，美的集团本次发行的565,955,300股H股股票（行使超额配售权之前）于2024年9月17日在香港联交所主板挂牌并上市交易。
据悉，截至16时港股收盘，美的集团收盘价为59.1港元，上市首日股价涨幅为7.85%，总市值4467.4亿港元。
5.芳源股份：碳酸锂产能提升，将向原材料方面拓展
近日，芳源股份在接受机构调研时表示，针对提升产能利用率，公司将持续拓展国内前驱体市场，开拓硫酸镍、硫酸钴的市场空间。当前，碳酸锂方面产能已经逐步起来，公司会向原材料方面拓展，把上游拉通，包括拓展其它原料的使用，以及自己建设硫酸锂车间等，重点推动该方面业务发展。
芳源股份还表示，随着今年各项业务的提升，公司的产品结构会有所改善。前驱体方面，公司积极推动国内NCM三元前驱体业务发展，已顺利开拓数家国内前驱体客户，NCM三元前驱体出货量环比上涨超过80%；中间品方面，芳源股份已开拓国内数家知名正极材料产业链客户，硫酸镍、硫酸钴、硫酸锰销售量均实现了大幅上升；碳酸锂方面，碳酸锂是芳源股份去年新增的产品，是近一年的发展重点，芳源股份碳酸锂产品具有成本和技术优势，目前处于爬坡和放量的状态，上半年的出货量已经有较大的增长。
在调研中，芳源股份还谈到，前驱体行业在目前国内产能过剩问题突出，需要一段时间消化及出清过剩产能。公司将在湿法冶金技术优势基础上加大废旧电池材料回收利用、加大镍钴盐、碳酸锂等产品生产销售，提升公司竞争能力。
6.杰华特邀您相约2024年国际信息通信展览会
2024年国际信息通信展览会（PTEXPO 2024）将于9月25日-9月27日在北京国家会议中心盛大开幕。PTEXPO是由工信部主办的，在亚洲极具影响力的信息通信行业年度盛会，每年众多通信领域专业人士、行业精英和对ICT感兴趣的观众齐聚展会，探索最新的科技成果与应用，该展被誉为“行业变化的晴雨表、技术演进的风向标”。
今年，杰华特将携一系列明星展品亮相展会现场，邀您莅临E1号馆No.1158现场参观交流。
关于JOULWATT
杰华特微电子股份有限公司(股票代码:688141)成立于2013年3月，是以虚拟IDM为主要经营模式的模拟集成电路设计企业。公司采用自有的国际先进的工艺技术进行芯片设计制造，是工业和信息化部认定的“专精特新小巨人”企业。
自成立以来，杰华特始终致力于提供高集成度、高性能与高可靠性的电源管理等芯片产品，为客户提供一站式采购服务。公司拥有丰富的产品组合、广泛的市场布局以及严格的质量管控。目前，产品涵盖DC/DC、AC/DC、线性电源、电池管理、信号链等产品线；应用范围涉及汽车电子、计算与通讯、工业应用、新能源、消费电子等众多领域。（杰华特微电子股份有限公司）
