晶圆代工厂世界公布2024年8月自结合并营收36.33亿元新台币（单位下同），较7月35.56亿元小增2.14％、较去年同期35.16亿元增长3.31％，站上今年次高、改写同期第三高。累计前8月合并营收278.87亿元，较去年同期251.54亿元增长10.87％，改写同期次高。
世界先进先前法说时表示，由于客户需求持续增长，预期2024年第三季晶圆出货量将季增9～11％、平均售价（ASP）虽受产品组合影响而季减0～2 ％，但稼动率可望季增7～9个百分点至约70％，带动毛利率提升至28～30％。
世界先进总经理尉济时指出，客户需求持续增加，但车用等部分终端产品持续库存调整，对终端需求看法仍保守，公司目前订单能见度约2～3个月。为满足客户需求，晶圆五厂第三季月产能估季增2％至约28.6万片，全年产能估约338.7万片、年增约1％。
以制程观察，由于电源管理芯片（PMIC）需求持续提升，世界先进预期第三季0.18及0.25微米制程营收将持续增长，以应用观察则预期PMIC营收占比将提升。折旧金额方面，第三季预估微幅季增至21.7亿元，全年估约86.7亿元、年增10％。
此外，世界先进与恩智浦半导体（NXP Semiconductors）已取得相关单位核准，将依计划注资正式成立合资子公司VSMC，世界先进将注资31亿美元持股60％，预计下半年在新加坡动土兴建首座12英寸晶圆厂、2027年开始量产，成功量产后将考虑建造第二座晶圆厂。
VSMC首座12英寸晶圆厂将采用130至40nm技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，以支持汽车、工业、消费性电子及移动设备等终端市场的需求，已有逾半数产能被客户包下，至2029年月产能估达5.5万片。
世界先进表示，VSMC新厂锁定长期需求稳健增长的产品，较大折旧将自2026年起显现、2027年影响较大，预估2025～2028年可能影响毛利率4～9个百分比，费用率估低于12％、量产后可降至约10％，月产能达逾3万片时损平。
