2024集成电路(无锡)创新发展大会全新起航! 作者: 爱集微 09-06 14:08 相关舆情 AI解读 生成海报 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 评论 收藏 点赞 1.2w 文章推荐 智能摘要 延伸阅读 聊天咨询 责编: 爱集微 来源:集成电路创新发展大会 #集成电路创新发展# #无锡# 收藏 点赞 分享至: 微信扫一扫分享 THE END 相关推荐 最高2亿元奖励!无锡市支持低空经济高质量发展新政发布 国内首条高端光子芯片中试线启用 50亿元!无锡集成电路产业专项母基金注册成立 日本航空电子高端电子元器件项目签约无锡 总投资约10亿元!又一SiC材料项目落户无锡 总规模10亿元,中韩半导体基金项目落户无锡高新区 +关注 爱集微 微信: 邮箱:laoyaoba@gmail.com 10w文章总数 12012.5w总浏览量 最近发布 浙江移动携手中兴通讯以AI大模型护航世界互联网大会 57分钟前 思特威将于11 月 28 日发布CIS新品 57分钟前 努比亚Z70 Ultra全新发布 全面好屏 真Ai 5小时前 凯世通参展第二十一届中国国际半导体博览会IC China 2024 5小时前 胜科纳米科创板IPO今日上会,半导体检测分析领域迎来新机遇 14小时前 获取更多内容 最新资讯 浙江移动携手中兴通讯以AI大模型护航世界互联网大会 57分钟前 思特威将于11 月 28 日发布CIS新品 57分钟前 辟谣!比亚迪与蔚来相关合作信息严重不实 3小时前 国盾量子19.03亿元再融资项目注册生效,将用于补充流动资金 3小时前 星源材质子公司将向亿纬锂能供应不少于20亿㎡电池隔膜 3小时前 东华科技:14.52亿元制氢工程和合成氨工程EPC总承包合同正式生效 3小时前