台积电（2330）先进封装产能吃紧，CoWoS扩产动态备受关注。台积电营运／先进封装技术暨服务副总何军昨（4）日指出，台积电火速扩充先进封装产能应对客户需求，预期CoWoS在2022年至2026年产能年复合成长率将达50%以上，可确定至少到2026年会持续高速扩产。
台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）昨天开幕，何军昨天出席展会期间举办的“3D IC／CoWoS驱动AI晶片创新论坛–异质整合国际论坛系列活动论坛”专题演讲。由于先进封装产能严重供不应求，他秀出简报资料时幽默提到：“现在简报都不敢放数字，因为客人都一直说（产能）不够，干脆不放”。
因应强劲客户需求，何军透露，可确定是到台积电2026年会持续高速扩充先进封装产能，盖厂速度也会加速，以CoWoS产能来说，从过往三至五年盖一个厂，现在已缩短到二年内、一年半就要盖好。
何军昨提到，先进封装强劲需求背后来自小晶片（Chiplet）设计的降低成本考量，小晶片要成功也有赖先进封装，台积电也因而积极推动3DFabric联盟，希望加速3D IC生态系统的创新及完备。
何军说，生态系统成功的要素包含设备自动与标准化、制造系统到位使零组件良率稳定避免堆叠后良率不佳、流程管控与稳定等。
日月光资深副总洪松井昨天也出席论坛，并呼应何军的观点。他说，如同何军提到台湾生态系统强，若回头看2.5D封装在2013年量产迄今，产业学习过程若以生态角度来看可少走冤枉路，日后如果能在设备或材料进一步标准化，更有利于产业加速创新。
洪松井以面板级封装为例提到，相关技术有优点也有缺点，虽然好处是若从圆形转为方形，可让每单位晶片生产更有效率，但在机台、材料等领域也充满挑战。洪松井提到，从过去经验来看，联盟生态圈很重要，也需要很早开始准备。何军补充提到，先进封装材料特性及高频宽存储器（HBM）伙伴也要努力，才能共同推进先进封装。
PCB龙头臻鼎董事暨营运长李定转则建议，随着产业推进，因应先进封装载板对应朝向高层、大面积、平面、精准设计趋势，载板厂商也势必强化厂区智慧制造，才能应对半导体等级衔接的需求。
