台积电（2330）昨（4）日释出至少到2026年都会持续高速扩充先进封装产能的讯息，均豪（5443）、均华（6640）、志圣（2467）、辛耘（3583）等台积电先进封装设备协力厂营运吞下定心丸，业绩可望随着市场热潮同步喊冲。
均豪董事长陈政兴表示，台积电今、明年CoWoS产能可望连续翻倍成长，伴随日月光投控也积极拓展先进封装产能，均豪通吃两大半导体厂扩产订单，营运跟着旺。
陈政兴预估，即便2026年CoWoS产能吃紧状况缓解，将由扇出型面板级封装（FOPLP）接手CoWoS，成为扩产新契机，因此看好未来十年将是台湾“黄金十年”，为志圣与均豪及均华组成的“ G2C联盟”带来强劲的成长动能。
G2C联盟成立于2020年，当时志圣、均豪及均华三家上市柜公司市值总和仅约200亿元，在“合力共创”的宗旨下，经过二年磨合期，2024年三家公司市值总和突破800亿元，四年来成长三倍。其中，专注于先进封装的均华股价更是从去年的百元级，冲上“千金级”的潜力股，G2C联盟成员今年在台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan 2024）的摊位面积，已可媲美邻临的东京威力科创（TEL）及汉民等老牌设备大厂。
志圣指出，先进封装将成为百年一遇的第四次工业革命浪潮，该公司会积极把握趋势，并结合联盟伙伴与先进封装生态系相关主要大厂，展开更大范围合作，共同推动产业升级与创新。
