近日，南京市发展和改革委员会发布了《2024年南京市工程研究中心拟认定名单公示》，南京市高端射频芯片工程研究中心等50余家入选2024年南京市工程研究中心。
南京市工程研究中心是指企业、科研机构和高等院校等，建设以推进创新成果产业化、增强产业核心竞争能力、提高自主创新能力为目标，为经济社会发展提供服务的研究开发实体。
上榜的工程中心包括南京市高端射频芯片工程研究中心、南京市国产无线接入网工程研究中心、南京市新一代数字实现EDA平台工程研究中心、南京市碳化硅衬底工程研究中心、南京市半导体晶圆全表面形貌量检测设备工程研究中心、南京市射频芯片测试装备工程研究中心、南京市电力线载波通信芯片工程研究中心、南京市高性能高压半导体外延工程研究中心、南京市集成电路驱动控制模块与电子制造工程研究中心等。
据悉，南京市高端射频芯片工程研究中心，依托单位为南京美辰微电子有限公司，围绕集成电路产业发展中的芯片国产化等问题，建设一个工程研究创新平台，开展高性能射频模拟芯片方面的研究，突破高速光通信芯片、射频微波芯片、混合模拟芯片等关键技术。
南京市国产无线接入网工程研究中心，依托单位为中国移动紫金（江苏）创新研究院有限公司，围绕新一代信息技术产业未来网络领域中的无线接入网产业链的安全自主可控问题，建设南京市国产无线接入网工程研究中心，开展无线接入网核心元器件国产化研究，突破 BBU、RRU 相关国产芯片关键技术，研发国产化设备。
南京市新一代数字实现EDA平台工程研究中心，依托单位为芯行纪科技有限公司，围绕集成电路产业发展中的数字实现EDA软件国产化水平低、无完整的工具平台等问题，建设成新一代数字实现EDA创新平台，掌握完全自主研发的新一代数字实现布局布线技术，并融入最新的AI、云原生技术颠覆传统EDA以单机运行的模式。
南京市碳化硅衬底工程研究中心，依托单位为江苏超芯星半导体有限公司，围绕碳化硅衬底产业发展中大尺寸晶体质量难以控制、无损检测、高效精准切割等问题，建设南京市碳化硅衬底工程研究中心创新平台，开展大尺寸晶体生长缺陷研究、高效切割以及后期无损检测方面等研究，突破大尺寸晶体宏观及位错缺陷、切割损耗大的关键技术。
南京市半导体晶圆全表面形貌量检测设备工程研究中心，依托单位为南京中安半导体设备有限责任公司，围绕我国集成电路产业半导体量检测设备自主化程度低，高度依赖进口产品的问题，建设晶圆晶圆全表面形貌量检测设备工程研究中心，开展大尺寸晶圆应力和翘曲度量测设备、晶圆颗粒与缺陷检测设备以及三代半导体衬底及外延片缺陷检测及识别分类技术和设备等的研究，打造完全国产化的高端半导体晶圆量测设备，关键技术指标达到或赶超国际市场主流产品，可满足国内最先进的芯片制程，填补国内产业空白。
南京市射频芯片测试装备工程研究中心，依托单位为南京派格测控科技有限公司，围绕国内半导体-芯片测试产业发展中的毫米波及TR芯片检测装备空白问题。建设一个市级射频芯片测试装备创新平台，开展可兼容Uplink、Downlink模式的高频高速毫米波及TR芯片测试机，频率范围由10MHz突破至50GHz；同时支持多site同步串测关键技术。
