2024年12月30日，天成先进12英寸晶圆级TSV立体集成生产线正式投产!
本次投产聚焦三大类型，共计六款产品，产品基于天成先进“九重”晶圆级三维集成技术体系，围绕“纵横(2.5D)”、“洞天(3D)”、“方圆(MicroAssembly)”三大技术方向，覆盖智能驾驶、传感成像、数据通信等多个领域用户。
重要里程碑
2023.3.30
开工建设
2023.10.30
主体封顶
2024.3.30
启动工艺设备移入&品牌发布
2024.7.30
完成主要设备移入和二次配工程
2024.10.30
完成设备整线联调&生产线通线&技术平台发布
2024.12.30
生产线投产
天成先进如期完成又一里程碑节点，标志着公司在半导体晶圆立体集成技术研发与创新领域迈出了坚实的一步。面向未来，天成先进将持续强化技术实力，稳步驱动产品质量进步跃升，为客户提供优质多元的解决方案，为推动我国集成电路产业快速发展贡献力量。
通线投产同步取得三标体系认证
天成先进顺利通过全球权威检验鉴定和测试认证机构——SGS通标标准技术服务有限公司的审核，荣获ISO 9001：2015质量体系、ISO 14001:2015环境管理体系以及ISO 45001:2018职业健康安全管理体系三大权威认证证书，是公司经营管理水平全面跃升的重要标志。天成先进将继续秉持“质量为本、客户至上、全员参与、持续创新”的管理方针，持续为用户提供卓越的产品与服务，为员工营造安全与健康的工作环境。
