继美国、日本后,台积电代工事业正式跨足欧洲,台积电德国厂将于20日在德勒斯登举行动土典礼,据了解,台积电董事长魏哲家率领包括台积电共同营运长秦永沛、两位副共同营运长侯永清及张晓强等高层出席。
台积电指出,欧洲半导体制造公司(ESMC)计划如预期进行,在动土典礼后,将展开整地工作,兴建工程预计今年年底前动工。
ESMC总投资金额超过100亿欧元(约新台币3530亿元),台积电持有70%股权,博世、英飞凌和恩智浦则各持有10%股权。
德国厂预计于2027年底开始生产,将采用台积电的28/22nm平面互补金属氧化物半导体(CMOS),以及16/12nm鳍式场效晶体管(FinFET)制程技术,月产能约4万片12英寸晶圆。
针对地缘政治风险议题,魏哲家在7月举行的法人说明会中表示,台积电将持续扩张海外晶圆厂,在美国亚利桑那州、日本熊本建厂,也会在欧洲建厂,策略维持不变。