半导体行业体现了全球先进技术制高点，在本行业的技术突破，对实现我国由劳动密集型产业向高端制造方向转变具有重要的意义。同时，近年来，国内外形势风起云涌，如何避免在关键技术上受制于人、为国家安全与国民经济保驾护航，也是至关重要的议题。以专利为代表的知识产权对保障新技术的发展至关重要，同时，获取、分析行业内知识产权信息，以排查技术自由实施风险、辅助研发等也成为业界关注的焦点。为此，集微咨询重磅发布《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》。
《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》共分为五大篇章，九个章节，该报告展示了半导体行业发展概况、半导体行业知识产权研究基础、半导体行业专利态势、核心产业（IC设计、IC制造、IC封测）领域专利态势、支撑产业（半导体材料、半导体设备、EDA工具）领域专利态势的精彩分析。
集微咨询报告显示，2023年半导体行业全球新增专利公开及授权量为94725件，下滑2.3%。其中中国大陆专利为38686件，增长1.6%。2023年成为自2008年以来首次出现全球专利公开量下降的年份，这主要是受2023年全球半导体行业下行周期影响，企业缩减开支减少研发投入所致。2023年中国大陆半导体行业专利公开量仍呈上涨趋势，但增幅显著下滑，行业整体承压较大。
在专利地域分布方面，中国大陆、美国、韩国、日本、中国台湾地区位居全球前五。集微咨询表示，在全球整体以及美日韩等主要国家/地区专利公开量较去年下降的背景下，中国大陆以及中国台湾成为全球半导体产业创新增长的支柱。
集微咨询指出，江苏省是中国大陆集成电路产业起步早、基础好、发展快的地区之一，形成涵盖EDA、设计、制造、封装、设备、材料等较完整集成电路产业链，拥有最多的专利申请。广东、上海分属珠三角、长三角区域，整体投资环境好，集成电路产业发展繁荣，专利申请量分别位列第二、三位。
专利运营方面，2023年半导体行业新增公开/授权中国大陆专利发生转让行为共936件，特点是企业专利转让量虽多，但多为内部专利权属转移，国外企业转让频繁；专利许可方面，2023年半导体行业内共有20件公开/授权的中国大陆专利发生许可事件，多涉及设备与封装，几乎都为普通许可；专利质押方面，2023年中国大陆公开/授权半导体专利中，发生质押行为专利共48件。融资以小微企业为主，除银行外的金融机构较少参与；专利诉讼方面，业内专利诉讼主要集中在海外，共有143件专利，其中有142件涉及专利侵权案件，7件涉及权属纠纷案件。其中，美国是半导体专利侵权案件高发地，长江存储起诉美光引关注。
集微咨询报告整理了核心产业领域专利态势，包括IC设计、IC制造、IC封测领域。
IC设计领域
2023年全球公开或授权专利数量为32531件，同比增长7.35%。集微咨询报告显示，得益于巨大市场需求，中国大陆和美国仍然是IC设计领域主要的专利公开地，均呈现增长趋势。2023年美国IC设计创新回暖。韩日及中国台湾地区凭借在IC领域技术储备和一定市场容量，专利公开数量也较多。欧专局在IC设计领域专利公开相对较少，但也一改去年颓势，再度实现增长。
技术分支中，全球新型存算架构、异构集成、软硬件一体化等先进技术专利仍维持远高于行业平均增速，只有车规级SOC/MCU专利数量基本与去年持平。其中，新型存算架构专利公开数量最多，超2000件；软硬件一体化技术专利超1000件，增长超25%，创新热度高；而异构集成和车规级SOC/MCU的专利数量则相对较少。
IC制造领域
2023年该领域受全球半导体行业下行周期影响最严重。智能手机、笔记本电脑等终瑞销售疲弱，导致上游半导体存储芯片、模拟芯片等零部件需求不振。IC制造领域专利情况同样不乐观，2023年全球新公开/授权IC制造专利共17102件，同比大幅下滑22.98%。
除中国台湾之外，全球各个主要国家/地区的IC制造专利公开量均呈现下降趋势。集微咨询报告显示，全球最大两个市场中国大陆和美国的专利公开量均出现20%左右下降，对全球IC制造领域创新产生决定性影响。相较之下，欧专局的专利公开量基本保持平稳趋势，日韩的创新活动受行业不景气影响最大，专利公开量接近腰斩。
集微咨询指出，在技术分支中，FinFET、应变硅技术、多重侧墙技术等先进技术领域专利公开量下降较少，均不到10%，显著低于行业平均；3D存储芯片堆叠技术相关专利则出现断崖式下跌，减少62.94%。
IC封测领域
2023年全球IC封测技术相关专利公开或授权数量为38565件，增长1.49%，同样受全球半导体行业下行周期的影响，增速明显下降。
近两年IC封测技术专利在全球公开地域以中国大陆、美国、韩国、日本、中国台湾等为主。日本专利数量出现一定下滑，导致排名跌出前三，被韩国反超。集微咨询指出，2023年中国大陆、韩国、中国台湾等主要市场专利公开量增速均在5%左右，成为支撑全球IC封测领域创新增长的主要策源地。而通过世界知识产权组织公开的专利量则出现较大程度的降低。
技术分支中，Bumping和TSV分支专利在2023年迎来比较突出增长，行业中也出现使用玻璃通孔（TGV）做为硅通孔升级新技术，以解决TSV成本高问题，是该领域十分值得关注发展方向；2.5D/3D封装和Flip-Chip分支专利数量保持稳定；而晶圆级封装技术的专利公开量则出现较为明显下降。
集微咨询报告还整理了支撑半导体产业领域专利态势，包括半导体材料、半导体设备、EDA工具领域。
半导体材料领域
2023年全球半导体材料领域新公开/授权专利共24702件，同比增长3.84%。近年来，中国大陆半导体材料行业取得长足进步，加之受益5G、人工智能、消费电子、汽车电子等需求拉动，市场规模呈现整体向上态势。
集微咨询表示，2023年，中国大陆新增专利公开/授权量排名全球第一，高达9156件，大幅领先美国、韩国、日本等。但从专利增长情况来看，中国大陆的专利增速显著放缓，而美国则在半导体材料领域创新产出方面表现较为突出。除此之外，日本、韩国和中国台湾的专利公开量也较上年有所上涨。
技术分支中，受中国大陆光刻胶市场规模加速扩增以及技术升级影响，EUV光刻胶在2023年专利公开数量再创新高，达到3536件，并且其公开增速最快，达15.97%；相较之下，氮化镓和氧化镓领域创新活动小收缩，专利数量下降4%；而碳化硅则呈现出较为稳健发展趋势，专利公开量达2436件。
半导体设备领域
2023年全球半导体设备领域新公开/授权专利共85103件，同比增长6.53%。中国大陆半导体设备市场因近年来中美贸易战以及去年10月发布出口管制规则等影响，受到很大冲击，但同时也给国产替代带来巨大市场，引起半导体设备相关创新主体的高度重视。
2023年中国大陆新增专利公开/授权量排名全球第一，高达44791件，大幅领先美国、日本、韩国等。集微咨询指出，从增长情况来看，中国大陆专利公开量增速最快，达12.7%，成为带动全球半导体设备产业专利增长的主要驱动力，日本、韩国、中国台湾、欧洲等专利公开量也较上年有所上涨，而美国的专利公开量则略有下降。
技术分支中，近几年以来专利公开量波动一直不大。其中，CVD设备专利公开数量首次超4000件，较其他领域更被企业重视；此外，只有涂布显影设备专利数量出现小幅下跌。
EDA工具领域
2023年全球半导体EDA工具领域新公开/授权专利共2270件，同比增长22.9%，是半导体行业各分支中专利公开量增长最快速领域，也是唯一一个在本年度全球行业不景气环境下，创新活动活跃程度仍然超过2022年的领域。
中国大陆新增专利公开/授权量以1606件排名全球第一，大幅领先美国、韩国、德国等。从专利增长情况来看，中国大陆也是推动本年度全球EDA行业创新活动增长的核心力量，专利公开量增速达36.1%。集微咨询表示，此外，在中国台湾与印度这两个具有一定EDA产业分布的地区中，2023年专利公开/授权量增长比例十分突出，但这两地的专利绝对数量较低，该变化率的统计学意义目前看来并不大，有待后续年份继续观察。
2023年中国大陆主要EDA工具科创企业包括时代民芯、东方晶源、合见工软、华大九天等企业。其中时代民芯、东方晶源、合见工软在本年度内的专利公开量均超过100件，大幅领先于其他竞争对手，牢牢占据行业第一梯队位置；华大九天、全芯智造、思尔芯、芯华章等企业的专利公开量均在50件以上，位居行业第二梯队；其余企业的专利公开量则在50件以下，处于行业第三梯队。
目前，《2023年半导体行业重要技术知识产权报告》已在爱集微官网与APP正式上线，欢迎登录爱集微官网、爱集微APP，首页点击“集微报告”栏目，即可进行订购。
