近年来，全球地缘政治、国际贸易环境发生了深刻变化。中美在科技方面的竞争聚焦于半导体行业，受益于国产替代的宏伟前景、国家的鼓励政策和巨大的国内市场需求，资本涌入半导体企业。在经历了野蛮生长、百花齐放后，行业发展逐渐理性，然而真正优质的项目依然备受热捧，投资潜力巨大。投资机构不断积蓄内力的同时更加专注在细分领域寻找各自的机会。
为揭示最全面、最前沿、最详细、最权威的产业投资方向，中国半导体投资联盟、集微咨询（JW Insights）重磅发布《中国半导体股权投资月刊（2024年6月）》，立足于中国半导体股权投资市场的时代背景，结合国内半导体投资事件的行为脉络，深度解析国内半导体投资市场发展的领域、赛道及区域分布变化，并提炼出重点融资事件的市场主体特点，最后展示了中国半导体投资的全景清单。
近年来，随着人工智能、智能网联汽车、5G、云计算、数据中心等新兴市场的不断发展，全球半导体行业市场规模整体呈现增长趋势。从全球半导体市场的角度来看，市场增速正在由疾转缓。
美国半导体行业协会（SIA）发布声明称，随着人工智能(AI)需求的激增和汽车芯片的稳步增长，将有助于推动今年全球芯片销售的反弹，相较于2023年下降8.2%的基准、预计2024年全球芯片销售额将增长13.1%。数据显示，得益于生成式 AI 应用的蓬勃发展，今年5月全球半导体销售额达491亿美元，比2023年5月的412亿美元大涨19.3%，相比今年4月的475亿美元增长4.1%。
从今年5月全球半导体销售额的各区域表现来看，美洲市场表现最突出，较去年同期大涨43.6%；中国大陆同比增长24.2%、日本市场同比下滑5.8%、欧洲市场同比下滑9.6%、亚太/所有其他地区同比增长13.8%。
全球集成电路市场规模持续扩大，呈现高度景气的状态的驱动因素主要为下游应用市场的蓬勃发展，例如，智能手机&5G手机、笔记本电脑市、汽车&新能源汽车、数据中心服务器等。集微咨询预计，虽然全球增速放缓，汽车&新能源汽车仍将是下一轮高速发展的风口。
2024年6月，汽车产销分别完成250.7万辆和255.2万辆，环比分别增长5.7%和5.6%，同比分别下降2.1%和2.7%。6月，新能源汽车产销分别完成100.3万辆和104.9万辆，环比分别增长6.7%和9.8%，同比分别增长28.1%和30.1%，市场占有率达到41.1%。1-6月，新能源汽车产销累计完成492.9万辆和494.4万辆，同比分别增长30.1%和32%，市场占有率达到35.2%，进一步提升。
据集微咨询统计，2024年06月，中国半导体产业融资事件共计26起，同比-30%，环比+18%。2024年06月估算涉及总金额62亿元，同比-43%，环比+334%；估算6月平均单笔交易金额约2.37亿元。
从行业分布来看，IC设计类、半导体材料与半导体设备位列三甲。2024年06月中国IC设计发生融资事件11起，分别占比42%。
2024年06月中国半导体投资细分赛道中，半导体材料、模拟芯片赛道关注度较高，共发生10起融资事件，占比38%。
2024年06月融资事件中，A轮8家，占比31%。在A轮融资中，半导体材料企业占比最高，共2家企业、占比约25%。
据集微咨询统计，2024年06月中国半导体融资事件中，公开披露金额事件共计11起，未披露金额事件15起。其中，1亿及以下区间共计3起，占比12%；1-3亿区间共计4起，占比15%；3亿及以上区间共计4起，占比15%。
2024年06月中国半导体融资企业地域主要分布在上海市（7）、江苏省（6）等，共计占融资企业百分比50%。
此外，《中国半导体股权投资月刊（2024年6月）》还介绍了智能手机&5G手机、笔记本电脑和数据中心服务器等市场发展概况和2024年6月中国半导体投融资事件宏观分析、细分领域分析、融资企业特征分析，并详细阐述了投资热点事件。
中国半导体产业高速发展大潮势不可挡，科创板和创业板红利期尚在，其中也必然蕴含着巨大的机遇。《中国半导体股权投资月刊》也将提供最全面、最前沿、最详细、最权威的股权投资信息，帮助读者掌握行业信息，抓住投资机会。
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